金属基板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种金属基板的制造方法，包括以下步骤：提供一具有第一通孔的金属板；于该金属板的至少一面上形成一层叠结构，该层叠结构于靠近该金属板的一侧依序包含一树脂膜层、一半固化胶片层及一金属箔层；以及压合该金属板及该层叠结构。本发明专利技术借着同时使用半固化胶片及树脂膜作为绝缘材料，进而达到良好的机械强度，不仅解决传统填孔制程中因通孔无法填满而残留空洞的问题，并达到进一步提高金属基板的加工特性的目的。此外，本发明专利技术亦提供一种由该方法所制得的金属基板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种，尤指一种可减少基板填孔制程中通孔内残留空洞的金属基板制造方法。
技术介绍
近年来，发光二极管的照明及背光技术已逐渐发展成熟，且其相关产品也开始普及。目前已知发光二极管于产生亮光的同时会伴随产生大量的热能，此时热能若无法有效由发光二极管排出，将会降低发光二极管的发光效率。对此，传统的印刷电路板由于热传导率不高，已逐渐不敷散热需求高的发光二极管的基板所需，因此使用散热效率较高的金属基板或金属核(芯)基板为较佳的选择。一般而言，金属基板的结构主要含有一金属板，其表面依序覆盖有绝缘材料及铜箔，且其可制作为单面或双面板。目前于制作双面金属基板时，需进行钻孔、填孔、二次钻孔及电镀等步骤，其主要先通过机械或雷射方式形成贯穿金属基板的第一通孔，并以绝缘树脂或绝缘导热树脂填孔，于树脂烘烤固化后，再钻一孔径较小的第二通孔，最后于第二通孔中填入导电物质或利用电镀形成导电层，以达到双面的导电线路相连接。如前所述，于已知技术的填孔制程中大多先使用填孔胶填入通孔，然而，由于通孔的孔径较大且毛细现象较弱，常造成填孔胶于烘烤固化时部份胶体流出通孔，使得通孔无法有效填满，导致后续制程中形成空洞(void)或凹陷，对电路板的可靠度及质量带来极大影响。为减少空洞的形成，现有技术中亦有采用半固化胶片(pr印reg)或树脂膜(film) 配合铜箔，或利用背胶铜箔(resin coated copper (RCC) foil)通过压合而完成填孔者。然而，此等填孔制程的结果仍令人不甚满意。于目前使用半固化胶片的填孔制程中，将半固化胶片上下层叠于金属板的两侧， 之后再于半固化胶片外侧层叠铜箔，并将叠合的各层结构于真空、高温、高压条件下压合， 使得半固化胶片的树脂填入金属板的通孔中。然而，由于一般半固化胶片使用含浸树脂的玻璃纤维布，其玻璃纤维布密度高，树脂含量仅为40 80%，不足以填满金属板中的通孔。 此外，树脂于流动时会受玻璃纤维布阻碍而造成流动性较差，使得通孔结构中的树脂无法填满而残留空洞。于目前使用背胶铜箔的填孔制程中，将已涂布有树脂胶的背胶铜箔上下层叠于金属板的两侧直接取代半固化胶片及铜箔，并与金属板压合以使背胶铜箔的树脂填入金属板的通孔中。但此技术与半固化胶片技术的结果相同，仍会造成空洞于通孔结构中。于目前使用树脂膜的填孔制程中，使用树脂膜取代半固化胶片，上下层叠于金属板的两侧后，与铜箔及金属板一起压合。然而，由于树脂膜不具有纤维材料，压合后的支撑性不足，故通孔结构中的树脂层会存在空洞，且通孔上下方的铜箔及树脂层亦会产生凹陷现象，形成表面平坦度不佳，而影响后续线路制程的良率。
技术实现思路
有鉴于前述现有技术中存在的问题，如何提供一种，其可达到良好的机械强度且减少通孔结构中树脂层产生空洞或凹陷的问题，并进一步提高所制成的金属基板的电气及加工特性，将是本专利技术所欲积极描述之处。本专利技术的主要目的之一在于提供一种，其借着同时使用半固化胶片(pr印reg)及树脂膜(film)作为绝缘材料，可达到增加机械强度，且减少通孔结构中树脂产生空洞的目的。为达上述目的，本专利技术提供一种，其包含(1)提供一具有第一通孔的金属板；(2)于该金属板的至少一面上形成一层叠结构，该层叠结构于靠近该金属板的一侧依序包含一树脂膜层、一半固化胶片层及一金属箔层；以及C3)压合该金属板及该层叠结构。此外，本专利技术亦提供一种金属基板，其包含一金属板及一形成于该金属板表面的层叠结构，该金属板包含一第一通孔，该层叠结构于靠近该金属板的一侧依序包含一树脂膜层、一半固化胶片层及一金属箔层。于上述的方法或金属基板中，半固化胶片可为绝缘纸、玻璃纤维、碳纤维或其它纤维材料含浸于树脂组成(varnish)后烘烤加热所得的胶片。于上述的方法或金属基板中，树脂膜指树脂胶涂布于离型膜(如PET)上，直接加热形成半固化状态后再移除离型膜所得者，其与半固化胶片的主要不同在于树脂膜不具有纤维材料。此外，半固化胶片及树脂膜的树脂组成材料可选自环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、聚酯树脂、氰酸酯树脂、聚四氟乙烯树脂、ABF(Ajinomoto Build-up Film)及BT树脂(bismaleimide triazine)之其中一者或其组合。此外，为了增加半固化胶片与树脂膜的热传导率，该树脂组成可进一步包含无机填充物，该无机填充物可为二氧化硅(熔融态或非熔融态)、氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、碳酸钙、滑石、黏土、氮化铝、氮化硼、氢氧化铝、碳化铝硅、碳化硅、碳酸钠、二氧化钛、氧化锌、 氧化锆、石英、钻石粉、类钻石粉、石墨或煅烧高岭土之至少一者或其组合，该无机填充物的热传导率高于树脂材料，可有效提升所述树脂组成的热传导率。此外，该树脂组成亦可进一步包含接口活性剂、增韧剂、硬化促进剂或溶剂等添加物。于上述的方法或金属基板中，金属板可包含铜、铝、不锈钢、镁、镍、钛或其合金，金属箔层可包含铜箔。于上述的方法或金属基板中，第一通孔的孔径可为0. 4至1. 6mm，金属基板的厚度可为0. 3至3mm。于上述的方法中，较佳可选择性进行以下步骤形成一贯穿该层叠结构与该金属板的第二通孔，该第二通孔的孔径小于该第一通孔；于该第二通孔内形成一金属导电层； 或将该金属箔层制成一线路。其中，第二通孔可利用机械钻孔或雷射钻孔形成；金属导电层可利用电镀法形成； 而线路可利用微影蚀刻制程形成。由此，本专利技术的金属基板制造方法系通过同时使用半固化胶片及树脂膜作为绝缘材料，进而达到良好机械强度，且减少通孔结构中的树脂产生空洞，并可进一步提高金属基板于印刷电路制程中的加工良率。附图说明图1A，IB, 1C，1D，1E，IF为本专利技术的较佳具体实施例的剖面示意图。图2A为已知技术所得结构的剖面图。图2B为本专利技术的较佳具体实施例所得结构的剖面图。主要组件符号说明1金属板2树脂膜3半固化胶片4铜箔5第一通孔51通孔结构中的树脂层6第二通孔7金属导电层8空洞9凹陷10玻璃纤维布具体实施例方式为充分了解本专利技术的目的、特征及功效，现通过下述具体的实施例并配合所附的图式对本专利技术做一详细说明如后。于本专利技术中，金属基板指表面依序覆盖有绝缘材料及金属箔层的金属板经压合后所得的结构，因此，金属核层合板(metal-core laminate)与金属核电路板(metal-core PCB)均属于本专利技术的金属基板的态样之一，且并不以此为限。金属板的材料可为铝、铜、不锈钢、镁、镍、钛等金属或其合金。此外，于本专利技术中，通孔指一种贯穿的孔洞，其可依不同的制程而进一步成为盲孔、埋孔等。请参阅图1，其本专利技术的金属基板制造方法一较佳具体实施例的剖面示意图，其中图IA至图IF分别显示各阶段的制造步骤。首先，如图IA所示，提供一具有第一通孔5的金属板1。该第一通孔5的孔径可为 0. 4至1. 6mm ；金属板1的材质可为铝、铜、不锈钢、镁、镍、钛等金属或其合金，或任何一种可应用于金属核电路板(metal-core PCB)的金属核心(metal core)者。此外，于该金属板 1上下两侧依序提供树脂膜2、半固化胶片3及铜箔4。树脂膜2的树脂组成材料可选自环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、聚苯醚树月旨、聚酯树脂、氰酸酯树脂、聚四氟乙烯树脂、ABF(Ajin0m0t本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种金属基板的制造方法，包含：提供一具有第一通孔的金属板；于该金属板的至少一面上形成一层叠结构，该层叠结构于靠近该金属板的一侧依序包含一树脂膜层、一半固化胶片层及一金属箔层；以及压合该金属板及该层叠结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余利智，王仁均，何景新，翁一文，
申请(专利权)人：台光电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71