局部高频混压线路板翘曲控制方法技术

本发明专利技术公开了一种局部高频混压线路板翘曲控制方法，所述方法包括以下步骤：准备好FR4线路母板；准备好高频线路子板；对普通FR4线路母板和高频线路子板依次进行棕化工艺处理、溶胶工艺处理、嵌入母板工艺处理、叠层工艺处理、上压机工艺处理、热压工艺处理、冷压工艺处理和出压机工艺处理；其中，在热压工艺和冷压工艺之间，还包括压翘曲工艺处理的步骤。本发明专利技术通过在层压的热压段和冷压段增加一个压翘曲的子流程，使得热固化后高温高压状态下发生了翘曲的板在降温降压的过程中得到一次重新压平的过程，在经过重新压平处理成型后的线路板翘曲度小于0.4％，回流焊后翘曲度小于1％，克服了线路板在过炉贴件后翘曲度反弹超标的缺陷。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷线路板领域，尤其涉及一种。
技术介绍
普通FR4材料是一种材料成分为普通环氧树脂和玻璃纤维布压合而成的板材。高频材料是一种材料主要使用了 PTFE材料或陶瓷填料与玻璃纤维布压合而成的板材。局部高频混压线路板是一种局部区域采用昂贵的高频材料，其他层次和区域使用普通FR4材料压合而成的线路板，可以实现节省高频材料成本的目的。为了节省线路板加工的材料成本或为了达到某种性能的需求，越来越多的线路板设计成不对称的结构，局部高频混压板结构就是其中典型的一种。但是由于其不对称的结构特征，加工时在层压时由于应力分布不均勻，压合后的线路板无法满足线路板平整度的需求。中国专利技术专利申请号为“201010141977. 7”，名称为“印刷线路板高频混压工艺”的专利技术专利申请文件中公开了一种印刷电路板高频混压工艺，其包括以下步骤提供一印刷电路板FR4基板；提供一陶瓷基板；将所述印刷电路板FR4基板与所述陶瓷基板进行棕化层处理。该方案中只仅仅提到棕化处理的温度及压力等压合处理方法，在实际的实验中，这种方法不能有效地解决局部高频混压板翘曲的问题。现有的局部高频混压板的加工流程为一棕化一本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种局部高频混压线路板翘曲控制方法，其特征在于，包括以下步骤：准备好高频混压线路板母板；准备好高频混压线路子板；对高频混压线路板母板和高频混压线路子板依次进行棕化工艺处理、溶胶工艺处理、嵌入母板工艺处理、叠层工艺处理、上压机工艺处理、热压工艺处理、冷压工艺处理和出压机工艺处理；其中，在热压工艺和冷压工艺之间，还包括压翘曲工艺处理的步骤；所述的压翘曲工艺处理的步骤中，包括依次进行的抽真空的热压步骤和不抽真空的冷压步骤。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冷科，刘海龙，郭长峰，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：94