一种驱动裸片的兼容封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及电子集成电路芯片(IC)，尤其涉及裸片的封装结构。本实用新型专利技术的驱动裸片的兼容封装结构是：在芯片定位块四周设有管脚焊盘，所述的芯片定位块是一“田”字形，其中间方形对应于第二驱动裸片的尺寸，外围方形对应于第一驱动裸片的尺寸，驱动裸片通过拉金丝电性连接于相应的管脚焊盘上。本实用新型专利技术采用如上技术方案，只需要设计一款PCB板，即可将同款IC的不同新旧版裸片的兼容封装，大大降低生产成本和方便装配封装操作。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子集成电路芯片(IC)，尤其涉及裸片的封装结构。
技术介绍
在电路板的生产中，对应某款IC的裸片大都有新旧版之分，不同款IC的裸片的大小一般是不一样的。实际生产中需要根据IC裸片供应源的不同而涉及设计对应的两款PCB 板，以适应不同版本的同款IC。这个往往造成生产成本的提高及装配封装的不便利性。
技术实现思路
因此，针对上述问题，本技术提出一种同时兼容同款IC的不同新旧版裸片的封装结构。本技术采用如下技术方案在芯片定位块四周设有管脚焊盘，所述的芯片定位块是一 “田”字形，其中间方形对应于第二驱动裸片的尺寸，外围方形对应于第一驱动裸片的尺寸，驱动裸片通过拉金丝电性连接于相应的管脚焊盘上。本技术采用如上技术方案，只需要设计一款PCB板，即可将同款IC的不同尺寸大小的新旧版裸片的兼容封装，大大降低生产成本和方便装配封装操作。附图说明图1是本技术的结构示意图。具体实施方式现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。参阅图1所示，在芯片定位块1四周设有管脚焊盘2，所述的芯片定位块1是一 “田”字形，其中间方形101对应于第二驱动裸片的尺寸，外围方形102对应于第一驱动裸片的尺寸，驱动裸片通过拉金丝电性连接于相应的管脚焊盘2上。本技术用于封装不同新旧版裸片时，如大尺寸的第一驱动裸片和小尺寸的第二驱动裸片，将第二驱动裸片定位固定在“田”字形的芯片定位块1的中间方形101上，或者将第一驱动裸片定位固定在“田”字形的芯片定位块1的外围方形102上。最后将驱动裸片通过拉金丝电性连接于相应的管脚焊盘2上。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。权利要求1. 一种驱动裸片的兼容封装结构，其特征在于在芯片定位块(1)四周设有管脚焊盘(2)，所述的芯片定位块(1)是一“田”字形，其中间方形对应于第二驱动裸片的尺寸，夕卜围方形对应于第一驱动裸片的尺寸，驱动裸片通过拉金丝电性连接于相应的管脚焊盘(2) 上。专利摘要本技术涉及电子集成电路芯片(IC)，尤其涉及裸片的封装结构。本技术的驱动裸片的兼容封装结构是在芯片定位块四周设有管脚焊盘，所述的芯片定位块是一“田”字形，其中间方形对应于第二驱动裸片的尺寸，外围方形对应于第一驱动裸片的尺寸，驱动裸片通过拉金丝电性连接于相应的管脚焊盘上。本技术采用如上技术方案，只需要设计一款PCB板，即可将同款IC的不同新旧版裸片的兼容封装，大大降低生产成本和方便装配封装操作。文档编号H01L23/498GK201985090SQ20102067068公开日2011年9月21日 申请日期2010年12月17日 优先权日2010年12月17日专利技术者庄加华 申请人:厦门基德显示器件有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种驱动裸片的兼容封装结构，其特征在于：在芯片定位块（１）四周设有管脚焊盘（２），所述的芯片定位块（１）是一“田”字形，其中间方形对应于第二驱动裸片的尺寸，外围方形对应于第一驱动裸片的尺寸，驱动裸片通过拉金丝电性连接于相应的管脚焊盘（２）上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：庄加华，
申请(专利权)人：厦门基德显示器件有限公司，
类型：实用新型
国别省市：92