本实用新型涉及一种水胶电容屏贴合系统领域。本实用新型的水胶电容屏贴合系统，在流平溢胶机与UV主固化机之间设有一LED预固化机，采用此种结构的系统具有如下优势：（1）低能耗、噪声小；（2）LED预固化机的LED灯使用寿命长，不会对环境造成...

本实用新型涉及液晶显示领域，特别涉及一种具备触控功能的液晶显示屏。本实用新型涉及的一种具备触控功能的液晶显示屏，无需将LCD再粘合一触摸屏，只需采用双面ITO的上玻璃片及下玻璃片，并将PFC柔性电路直接连接在上玻璃片，PIN脚连接在下玻...

本实用新型涉及液晶显示领域，特别涉及一种具备触控功能的新型液晶显示屏。本实用新型涉及的一种具备触控功能的新型液晶显示屏，无需在上玻璃片上压合FPC，只需通过在双面ITO的上玻璃片两端各连接一个PIN脚就能将触控信号传输给其上设有触控IC...

本实用新型公开一种新型电容式触摸屏，包括屏面板以及FPC，该屏面板具有FPC邦定位，该新型电容式触摸屏还包括印刷在屏面板上FPC邦定位处的ACP导电胶，该FPC粘结在ACP导电胶上。与现有技术相比，本实用新型由于ACP导电胶为ACF材料...

本实用新型涉及触摸屏结构领域，更具体的说涉及一种电容式触控屏。电容式触控屏包括ITO玻璃，在所述的ITO玻璃背面粘合有一层高温PET保护膜。本实用新型采用在ITO玻璃背面粘合一层高温PET保护膜后，则无需在ITO玻璃背面喷保护胶，最终省...

本实用新型涉及触摸屏结构领域，更具体的说涉及一种防爆触摸屏结构。本实用新型的触摸屏结构，在OGS触摸屏背面贴有一层具有防爆功能的偏光片后，不仅能起到防爆的作用，而且可以不用再在LCD模组的上方加贴偏光模，即可减少一片防爆膜的使用，并可减...

本实用新型涉及一种测试架，特别涉及一种COB测试架。本实用新型的COB测试架，包括底座和盖板，盖板的一个侧边与底座对应的侧边活动连接，还包括设置在底座上的PCB固定装置、设置在底座上的导电装置、设置在盖板上的显示装置及位于盖板上并用于实...

本实用新型公开一种新型电容屏结构，包括下FILM、上FILM、FPC以及银浆层；该上FILM具有第一上FILM、第二上FILM和第三上FILM，该FPC具有第一FPC、第二FPC和第三FPC，该第二上FILM位于下FILM的中间，该第一...

本实用新型公开一种电容式触摸屏用的新型ITO玻璃，该新型ITO玻璃包括TN用的ITO玻璃以及在印刷银线路之前移印在ITO上以消除ITO底影的顶部液层。与现有技术相比，本实用新型具有成本低和对位容易的特点。

本实用新型涉及一种测试架，特别涉及一种LCM成品测试架。本实用新型的LCM成品测试架，包括底座，所述的底座包括台面及用于支撑台面的支撑脚，在台面上设有贯穿台面的排针及用于将LCM的PCB板上的金手指与排针一端固定连接的固定装置，排针的另...

本实用新型公开一种便于COB测试的带有FFC接口的LCM模块，该LCM模块具有PCB板，该PCB板上开设有可供与顶针相连的顶针连接口。本实用新型通过在PCB板上开设有顶针连接口，如此在进行COB测试时，可以直接将顶针插入至顶针连接口内，...

本实用新型涉及一种显示屏，特别涉及一种液晶显示屏。本实用新型在大玻璃和小玻璃之间设有台阶，在所述的台阶上压合有能随时调整大玻璃驱动电压的热敏器件，热敏器件的两端各设有一管脚。当大玻璃驱动电压随着温度的升高而变低或升高时，热敏器件立即能作...

本实用新型涉及一种补偿电路，特别涉及一种LCD驱动温度补偿电路。本实用新型在Vdd与V0之间设一阻值可随温度变化而变化的电阻R3，与现有技术相比，本实用新型用可随温度变化而变化的电阻R3替换了原来的固定电阻R3,由于在不同的温度状态下，...

本实用新型公开一种LCM模块贴片排针新型结构，包括复数个排针及固定排针的基座，其中所述的基座上设有两个定位凸柱，定位凸柱稍长于基座同侧排针的长度，并设置于基座两端。本实用新型是按需要对贴片排针基座上增加两个定位凸柱或凸点，然后在对应的P...

本实用新型公开一种LCM模块铁框改进结构，包括框体，其中，所述的框体与液晶屏配合两侧面各设有相向的凸柱，凸柱与框体结合为一体。所述的凸柱长为0.3mm。本实用新型框体与液晶屏配合两侧面各设有相向的2个凸柱，且同侧面上的凸柱高度相等，各凸...

本实用新型涉及电子电路封装结构，尤其涉及液晶模块(LCM)的背光驱动限流电路的封装结构改进。本实用新型的背光驱动限流电路封装结构，具体是：将四个焊盘按照电阻元件的间距排列设置在正方形的四个角，两个电阻元件根据不同接口极性要求横向并排的或...

本实用新型涉及电子集成电路芯片(IC)，尤其涉及裸片和贴片的封装结构。本实用新型的驱动裸片与贴片的兼容封装结构是：在芯片定位块四周设有第一管脚焊盘，驱动裸片通过拉金丝电性连接于相应的第一管脚焊盘上，在管脚焊盘的外围还设有一个贴片定位块，...

本实用新型涉及电子集成电路芯片(IC)，尤其涉及裸片的封装结构。本实用新型的驱动裸片的兼容封装结构是：在芯片定位块四周设有管脚焊盘，所述的芯片定位块是一“田”字形，其中间方形对应于第二驱动裸片的尺寸，外围方形对应于第一驱动裸片的尺寸，驱...

本实用新型涉及电子电路领域，尤其涉及LCM模块的电子电路。本实用新型的宽范围交直流流输入的LCM模块驱动电路，包括一串行IIC存储器、一单片机芯片和一输入电源电路单元；上述的单片机芯片和IIC存储器的驱动电源端口和上电复位电路单元的上拉...