封装模具构造制造技术

本实用新型专利技术公开一种封装模具构造，其包含一第一模具部及一第二模具部，所述第二模具部与所述第一模具部对应配合。所述第二模具部设有一注胶室、一料筒室及一料筒。所述注胶室设于所述第二模具部与所述第一模具部的合模面上，所述料筒室贯穿连通所述注胶室至所述第二模具部的外表面，所述料筒室包含一靠近所述注胶室的一第一内壁面及远离所述注胶室的一第二内壁面。所述料筒的外周面与所述第一内壁面呈紧配合且与所述第二内壁面呈滑配合。所述封装模具构造使所述料筒能方便拆出，并可进一步缩小所述注胶室的内径，因此缩小了所述注胶室内的废胶体积，从而减少了封胶的浪费。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

封装模具构造
本技术涉及一种封装模具构造，特别是涉及一种可减少废胶体积及便于拆卸料筒的封装模具构造。
技术介绍
现有的半导体封装工序中，一般通过注射的方式将封胶包覆半导体芯片及导线架，以使芯片及其相关接点能与外部环境隔绝，起到保护芯片及接点以及整合组件的目的。请参照图1、2A、2B及3所示，图1揭示一种现有的封装模具构造的局部上视图；图 2A及图2B揭示一种现有的封装模具构造的侧剖视图，显示封胶压入前、后的状态；图3揭示一种现有的封装模具构造的第二模具部的侧剖视图，显示拆出料筒的状态。如图1、2A、2B及3所示，一种现有的封装模具构造1包含一第一模具部11及一第二模具部12，所述第二模具部12与所述第一模具部11对应配合。其中，图1显示所述第二模具部12的上视图，所述封装模具构造1可通过位于中央的分流系统将封胶分别压入各个模穴17中。如图2A及图2B所示，所述第二模具部12对应设于所述第一模具部11的下方，为了使图面易于了解，图2A及图2B省略显示各分流至各模穴的构造。所述第二模具部 12设有一注胶室13及一料筒室14，所述注胶室13设于所述第二模具部12与所述第一模具部11的合模面上，所述注胶室13是通过所述第二模具部12的一注胶室内壁面12a所定义形成的空室。所述料筒室14是通过所述第二模具部12的一内壁面12b所定义形成的空室，所述料筒室14贯穿连通所述注胶室13至所述第二模具部12的外(下)表面。另外，所述封装模具构造1另包含一料筒15，所述料筒15具有一外周面(未标示) 及一入料孔(未标示)，所述料筒15设于所述料筒室14之内，所述料筒15的外周面与所述第二模具部12的内壁面12b呈紧配合。另有一压杆16可活动于所述料筒15的入料孔，当一封胶(molding compound) 20进入所述封装模具构造1后，所述压杆16先是位于较低的位置(图2A)；接着，所述压杆16会向第一模具部11的方向(向上)将所述封胶20通过分流构造压入各模穴17 (如图1的模穴17)中以封装位于各模穴17内的半导体芯片(未绘示)及导线架(未绘示)。最后，所述注胶室13会留下所述封胶20的一个废胶(如图2B) 的部分。在现有的封装模具构造1中，为了确保所述封胶20不会溢出，因此所述料筒15的外周面与所述料筒室14的内壁面12b必须是紧配合的。如图3所示，在必要时还可通过一拆卸柱21来拆出所述料筒15。所述拆卸柱21 —般具有一凸缘21a，当所述拆卸柱21插入所述料筒15时，所述凸缘21a可抵接于所述料筒15的端部，用以施力将所述料筒15向下敲出。因此，所述注胶室13的直径必需大于所述料筒15的入料孔径许多，例如大于所述料筒15的入料孔径6毫米(mm)，以便所述料筒15的端部能设计得具有足够的宽度及空间来供所拆卸柱21的凸缘21a抵接。然而，此举导致在现有的封装模具构造1中，所述料筒15 因为与所述料筒室14是全内周面紧配合的，因此不易被所述拆卸柱21敲出。另外，因为所述注胶室13的直径无法再减小，使得所述废胶的体积也无法再缩小，从而形成所述封胶20的材料浪费。故，有必要提供一种封装模具构造，以解决现有技术所存在的问题。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种封装模具构造，其料筒的外周面与第一内壁面呈紧配合且与第二内壁面呈滑配合。因此使料筒能方便的拆被出，并可进一步缩小废胶的体积，从而减少了封胶的浪费。为达上述目的，本技术提供一种封装模具构造，其包含一第一模具部；一第二模具部，与所述第一模具部对应配合；其中一注胶室设于所述第二模具部与所述第一模具部的合模面上，是通过一注胶室壁面所定义形成的空室；以及一料筒室贯穿连通所述注胶室至所述第二模具部的外表面，所述料筒室是通过一靠近所述注胶室的一第一内壁面及远离所述注胶室的一第二内壁面所定义形成的空室，所述第二内壁面的内径略大于所述第一内壁面的内径；及一料筒，设于所述料筒室之内，并具有一外周面及一入料孔，所述料筒的外周面与所述第一内壁面呈紧配合，所述料筒的外周面与所述第二内壁面呈滑配合。在本技术中的一实施例中，所述注胶室靠近所述第一内壁面的内径小于所述第一内壁面的内径，所述料筒抵接于所述第一内壁面与所述注胶室壁面之间的一内端面上。在本技术中的一实施例中，所述第一内壁面上在与所述内端面交接处设有一切槽。在本技术中的一实施例中，所述注胶室靠近所述第一内壁面的内径大于所述料筒的入料孔的内径。在本技术中的一实施例中，所述注胶室靠近所述第一内壁面的内径大于所述料筒的入料孔的内径2毫米(mm)。为达上述另一目的，本技术提供一种封装模具构造，其包含一第一模具部；一第二模具部，与所述第一模具部对应配合；其中一镶块约呈空心环状的嵌设于所述第二模具部与所述第一模具部的合模面上，所述镶块包含二阶梯状内径，靠近所述合模面的一阶形成一注胶室内壁，远离所述合模面的一阶形成一第一内壁面；其中一注胶室是通过所述镶块的注胶室壁面所定义形成的空室；以及一料筒室，贯穿连通所述注胶室至所述第二模具部的外表面，所述料筒室是通过连接于所述镶块第一内壁面及所述料筒室上的一第二内壁面所定义形成的空室，所述第二内壁面的内径略大于所述镶块第一内壁面的内径；及一料筒，设于所述镶块上的第一内壁面及所述料筒室上的第二内壁面之内，具有一外周面及一入料孔，所述料筒的外周面与所述第一内壁面呈紧配合，所述料筒的外周面与所述第二内壁面呈滑配合。在本技术中的一实施例中，所述注胶室靠近所述第一内壁面的内径小于所述镶块的第一内壁面的内径，所述料筒抵接于所述镶块上的所述第一内壁面与所述注胶室壁面之间的一内端面上。在本技术中的一实施例中，所述镶块上的所述第一内壁面上在与所述内端面交接处设有一切槽。在本技术中的一实施例中，所述注胶室靠近所述第一内壁面的内径大于所述料筒的入料孔的内径。在本技术中的一实施例中，所述注胶室靠近所述第一内壁面的内径大于所述料筒的入料孔的内径2毫米(mm)。附图说明图1 一种现有的封装模具构造的局部上视图。图2A —种现有的封装模具构造的侧剖视图，显示封胶压入之前的状态。图2B —种现有的封装模具构造的侧剖视图，显示封胶压入之后的状态。图3 —种现有的封装模具构造的第二模具部的侧剖视图，显示拆出料筒的状态。图4 本技术第一实施例的封装模具构造的侧剖视图。图5 本技术第一实施例的封装模具构造的第二模具部的侧剖视图，显示拆出料筒的状态。图6 本技术第二实施例的封装模具构造的侧剖视图。具体实施方式为让本技术上述目的、特征及优点更明显易懂，下文特举本技术较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下请参照图4所示，其揭示本技术第一实施例的封装模具构造的侧剖视图。一种封装模具构造3主要包含一第一模具部31及一第二模具部32，所述第二模具部32与所述第一模具部31对应配合且设于所述第一模具部31的下方。如图4所示，为了使图面易于了解，图4省略显示分流至各模穴的构造。所述封装模具构造3另于所述第二模具部32 内设有一注胶室33及一料筒室34。所述注胶室33是设于所述第二模具部32与所述第一模具部31的合模面上，所述注胶室33是通过所述第二模具部32的一注胶室壁本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种封装模具构造，其特征在于，其包含：一第一模具部；一第二模具部，与所述第一模具部对应配合；其中一注胶室设于所述第二模具部与所述第一模具部的合模面上，是通过一注胶室壁面所定义形成的；以及一料筒室贯穿连通所述注胶室至所述第二模具部的外表面，所述料筒室是通过一靠近所述注胶室的一第一内壁面及远离所述注胶室的一第二内壁面所定义形成的，所述第二内壁面的内径大于所述第一内壁面的内径；及一料筒，设于所述料筒室之内，并具有一外周面及一入料孔，所述料筒的外周面与所述第一内壁面呈紧配合，所述料筒的外周面与所述第二内壁面呈滑配合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：崔军，赵冬冬，郭桂冠，
申请(专利权)人：苏州日月新半导体有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32