半导体封装设备自动上料系统技术方案

本实用新型专利技术涉及半导体封装设备自动上料系统，主要包括传送装置、轨道调节装置、料篮、顶料装置、分料装置、电源装置和轨道传感器。与现有技术相比，本实用新型专利技术请求保护的半导体封装设备自动上料系统，利用顶料装置将整组框架或载板送到指定位置，再通过分料装置实现框架或载板的单片分离来实现设备的全自动上料，本系统结构简单、不占空间、加工不同产品时结构易调整、运行稳定、成本低廉，大大提高了生产效率和设备利用效率。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体技术，尤其涉及半导体封装设备自动上料系统。
技术介绍
在半导体封装工艺过程中，产品在各道工序中均要经过上料、作业、下料的过程。目前的全自动上料设备体积庞大，对于空间利用率高的封装厂来说很难做到空间上的经济使用；同时，现有的自动上料设备结构复杂、故障率高，制造成本、维护成本均很高；另外，由于结构设计复杂，在生产不同规格产品时往往需耗费大量的时间来更换上料部件，对生产效率有一定的影响。传统的手工上料方式虽然占地空间少，但效率低，且手工传送过程中也容易扭伤半导体封装用框架或载板，进而影响到后续工序和成品质量。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是如何实现一种结构简单、成本经济、占地小又高效的自动上料系统。为解决上述技术问题，本技术提供半导体封装设备自动上料系统，包括五部分构成一是传送装置，二是轨道调节装置，三是料篮，四是顶料装置，五是分料装置；所述传送装置为对称结构，包括轨道、传送带和连接块，所述传送带固定于所述轨道的内侧，轨道的外侧固定于所述连接块上；所述轨道调节装置设有轨道底板和轨道滑块，所述轨道底板和轨道滑块上均设有螺孔，轨道底板通过螺孔固定于轨道滑块上，轨道底板与所述传本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．半导体封装设备自动上料系统，其特征在于，所述自动上料系统包括以下五部分构成：一是传送装置，二是轨道调节装置，三是料篮，四是顶料装置，五是分料装置；所述传送装置为对称结构，包括轨道、传送带和连接块，所述传送带固定于所述轨道的内侧，轨道的外侧固定于所述连接块上；所述轨道调节装置设有轨道底板和轨道滑块，所述轨道底板和轨道滑块上均设有螺孔，轨道底板通过螺孔固定于轨道滑块上，轨道底板与所述传送装置的连接块的下端相连；所述料篮由柱形卡槽构成，所述柱形卡槽的一端被固定于所述传送装置的轨道上；所述顶料装置嵌于所述传送装置的中间且位于所述料篮的下方，包括顶料气缸、顶料板和顶料气缸固定块，所述顶料板连接于所述...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵新民，
申请(专利权)人：南通富士通微电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32