【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电路板，尤其涉及一种可避免漏锡的电路板及具有该电路板的电子装置
技术介绍
随着科技的不断发展，各种各样的电子装置如移动电话，应用日益广泛，同时也日渐趋 向于美观和多功能化，其中尤其以电子装置小型化得到了飞速的发展。目前，为实现电子装置的小型化，表面贴装技术(SMT)被越来越广泛的运用到电子装 置的制程中，用于将各种细小而精密的电子元件组装到电路板上。其中，所述电子元件一般 具有多个引脚与所述电路板上的多个焊盘通过锡膏焊接实现两者间的电连接。目前使用之电路板是根据已有零件的位置以及焊接强度等要求确定其定位孔与焊盘的位 置，而这样确定下来的某些定位孔与焊盘之间的距离太近，有的甚至连接在一起，而在进行 焊锡时会出现焊盘的焊锡漏到定位孔的现象。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种可避免出现漏锡的电路板及具有该电路板的电子装置。 一种电路板，其表面形成有多个用于焊接电子元件的焊盘，所述电路板还包括多个定位孔。所述焊盘具有缺口，所述缺口的边缘到所述定位孔的边缘的最短距离为0.2毫米到0.5毫米。一种电子装置，其包括一个上述电路板及至少一个电子元件。所述至...
【技术保护点】
一种电路板，其表面形成有多个用于焊接电子元件的焊盘，所述电路板还包括多个定位孔，其特征在于：所述焊盘具有缺口，所述缺口的边缘到所述定位孔的边缘的最短距离为０．２毫米到０．５毫米。
【技术特征摘要】
1.一种电路板，其表面形成有多个用于焊接电子元件的焊盘，所述电路板还包括多个定位孔，其特征在于所述焊盘具有缺口，所述缺口的边缘到所述定位孔的边缘的最短距离为0.2毫米到0.5毫米。2 如权利要求l所述的电路板，其特征在于所述焊盘上的缺口为弧形。3 如权利要求l所述的电路板，4 如权利要求l所述的电路板，5 如权利要求l所述的电路板，其特征在于所述焊盘为圆形。 其特征在于所述焊盘为方形。 其特征在于所述阻焊材料...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖昌德，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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