印刷电路板和在印刷电路板上安装元器件的方法技术

本发明专利技术公开了一种印刷电路板和在印刷电路板上安装元器件的方法，该印刷电路板包括：基底；导电层，形成在基底的上表面和下表面上；至少一个通孔，穿过所述基底和导电层；元器件，设置在所述通孔中；所述元器件的两端分别与形成在所述基底的上表面和下表面上的导电层电连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路板。更具体地讲，本专利技术涉及一种将元器件安 装在印刷电路板的通孔中的方法，该方法减少了元器件在印刷电路板上占用 的表面积。
技术介绍
随着表面贴装技术(SMT)的发展，印刷电路板(PCB)表面的元器件 逐渐增多，元器件的密集程度越来越大，印刷电路板的有效使用面积越来越1是示出了根据现有技术的安装方法，以尺寸为1.0x0.5x0.5mm (毫米)的 电阻器为例，计算将电阻器安装在印刷电路板上所要占用的印刷电路板的表面积。参照图1，电阻器10包括两个电极11和一个本体12，以尺寸为1.0x0.5 x0.5mm的电阻器为例，电阻器10的宽度Wl为0.5mm，电阻器10的长度 Ll为l.Omm。为了将电阻器IO安装在印刷电路板上，需要在印刷电路板上 提供两个焊盘20，这两个焊盘20分别与电阻器10的两个电极11对应。为 了防止两个焊盘20之间短路，在两个焊盘20之间需要一定的间隔。另外， 在印刷电路板的防焊层40和焊盘20之间存在间隙30。间隙30外围的宽度 W2为0.707mm，间隙30外围的长度L2为1.524mm。因此，将1.0 x 0.5 x 0.5mm 的电阻器表面贴装在印刷电路板上实际需要的面积Sl = 1.524 x 0.707 = 1.08mm2。由此可见，元器件在印刷电路板上所占据的表面积远大于元器件本身的 横截面面积，从而抑制了印刷电路板向着小型化的发展趋势
技术实现思路
缺陷，并且提供一种印刷电路板安装结构以及将元器件安装在印刷电路板上 的方法，本专利技术的印刷电路板安装结构和安装方法减小了元器件在印刷电路 板上占用的面积。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括基底；导电层，形成在基底的上表面和下表面上；至少一个通孔，穿过 所述基底和导电层；元器件，设置在所述通孔中；所述元器件的两端分 别与形成在所述基底的上表面和下表面上的导电层电连接。根据本专利技术的印刷电路板，所述导电层优选地为铜层。可选地，所述元器件为电阻器、电容器或排阻。本专利技术提供了 一种在印刷电路板上安装元器件的方法，该方法包括以下 步骤提供印刷电路板，所述印刷电路板包括基底和位于基底的上表面和下 表面上的导电层，并且所述印刷电路板包括穿过所述基底和所述导电层的至 少一个通孔；将元器件垂直放置在所述通孔中；将所述元器件与位于所述基 底的上表面和下表面上的导电层电连接。根据本专利技术的印刷电路板安装结构和在印刷电路板上安装元器件的方 法，电子元器件垂直穿过印刷电路板，然后通过焊接工艺将电子元器件与印 刷电路板电连接，该印刷电路板上不需要焊盘，从而减少了将元器件安装在 电路板上所需的表面积，能够使印刷电路板上的元器件更加密集。附图说明图1示出了根据现有技术的印刷电路板的安装结构，以尺寸为1.0x0.5 x0.5mm(毫米)的电阻器为例，示出了将电阻器安装在印刷电路板上所要 占用的印刷电路板的表面积。为1.0x0.5x0.5mm(毫米)的电阻器为例，将电阻器安装在印刷电路板上所 要占用的印刷电路板的表面积。图3罢赧棍太劳印 示意图。具体实施方式 以下，参照附图来详细"i兌明本专利技术的实施例。参照图2和图3来描述根据本专利技术示例性实施例的印刷电路板的安装结构和将元器件安装在印刷电路板上的方法。下面参照图3来具体示出根据本专利技术实施例的印刷电路板和在印刷电路 板中安装元器件的方法的示例。参照图3,印刷电路板100包括基底102,由绝缘材料制成；导电层 101，形成在基底102的上表面和下表面上；至少一个通孔110,穿过基底102 和导电层101形成；待安装的元器件(例如，电阻器、电容器、排阻等)120， 垂直放置在通孔110中；元器件120的两端分别与形成在基底102的上表面 和下表面上的导电层101电连接。根据本专利技术的实施例，导电层101可以为铜层。另外，元器件120的两 端可以通过焊接等方法与导电层101电连接。提供印刷电路板100,印刷电路板100包括穿过所述印刷电路板100的至少 一个通孔IIO，可以通过现有技术中的钻孔工艺来形成通孔IIO;将元器件120 垂直放置在所述通孔110中；将所述元器件120与所述印刷电路板的上表面 和下表面上的导电层101电连接。在本专利技术的实施例中，在印刷电路板上具 有一个或一个以上的通孔，在每个通孔中放置一个电子元器件，并且通孔的 大小根据待放置的元器件的大小进行选择。参照图2,根据本专利技术示例性实施例的将元器件安装在印刷电路板上的 方法包括以下步骤提供印刷电路板，其中，该印刷电路板上具有至少一个 穿过印刷电路板的通孔60;将元器件10垂直放置在通孔60中；通过例如焊 接工艺将元器件与印刷电路板电连接。以尺寸为1.0x0.5x0.5mm(毫米)的电阻器IO为例，电阻器10的横截 面的边长为0.5mm的正方形，为了将电阻器10与印刷电路板电连接，并且 考虑到工艺需要，通孔的直径D可以为0.84mm。通过焊料50将电阻器10 与印刷电路板电连接。因此，将尺寸为1.0x0.5 x0.5mm (毫米)的电阻器10安装在印刷电路 板上所需的表面积为S2 = ( 0.84/2 ) 2 x 3.14 = 0.55mm2。与根据现有技术的在印刷电路板上安装元器件的方法相比，根据本专利技术 示例性实施例的在印刷电路板上安装元器件的方法有效减少了元器件占用的 表面积。在上述示例中，元器件占用的表面积减小了大约50%,从而能够使印刷电路板上的元器件更加密集、紧凑，印刷电路板的体积也相应减小，因 此节省了材料并且为终端产品的小型化提供了便利。各种元器件的安装，例如，可以用于电容器、电阻器和排阻等的安装。 电阻器在印刷电路板的表面上所占据的表面积，使电路板上的元器件更加密权利要求1、一种印刷电路板，其特征在于所述印刷电路板包括基底；导电层，形成在基底的上表面和下表面上；至少一个通孔，穿过所述基底和导电层；元器件，设置在所述通孔中；所述元器件的两端分别与形成在所述基底的上表面和下表面上的导电层电连接。2、 根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于所述导电层为铜层。3、 根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于所述元器件为电阻器、 电容器或排阻。4、 一种在印刷电路板上安装元器件的方法，其特征在于该方法包括以下 步骤提供印刷电路板，所述印刷电路板包括基底和位于基底的上表面和下表 面上的导电层，制备穿过所述基底和所述导电层的至少一个通孔； 将元器件垂直放置在所述通孔中；进4亍电连4妻。5、 根据权利要求4所述的方法，其特征在于所述的电连接是指通过焊接 工艺将元器件的两端分别与位于基底的上表面和下表面上的导电层电连接。6、 根据权利要求4所述的方法，其特征在于所述制备通孔的方法包括钻 孔的方法，并且所述通孔的大小根据待放置元器件的大小进行选择。全文摘要本专利技术公开了一种，该印刷电路板包括基底；导电层，形成在基底的上表面和下表面上；至少一个通孔，穿过所述基底和导电层；元器件，设置在所述通孔中；所述元器件的两端分别与形成在所述基底的上表面和下表面上的导电层电连接。文档编号H05K1/02GK101553083SQ20091000097公开日2009年10月7日 申请日期2009年1月23日 优先权日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，其特征在于所述印刷电路板包括：　基底；　导电层，形成在基底的上表面和下表面上；　至少一个通孔，穿过所述基底和导电层；　元器件，设置在所述通孔中；　所述元器件的两端分别与形成在所述基底的上表面和下 表面上的导电层电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：丁飞宇，金星，
申请(专利权)人：三星电子苏州半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]