电子载板及焊垫结构制造技术

一种电子载板及焊垫结构，该电子载板包括有基板；多个圆形焊垫，设置于基板上；防焊层，覆盖于该基板上，且该防焊层对应于所述多个圆形焊垫的位置形成有多个开口，以使所述多个圆形焊垫露出于外；以及多个形成于圆形焊垫上的焊料层，其中圆形焊垫的设计可令焊料层完全覆盖于焊垫上，且成对焊料层的相邻侧低于相对侧，以使电子元件可稳定地固定于成对焊料层上，避免电子元件产生立碑或是偏移的现象，进而导致电子载板的电性质量不佳的问题。圆形焊垫的设计可节省基板的面积，使得相同单位面积的基板可容纳更多数量的电子元件，并方便电路布线的设计，且圆形焊垫亦可改善现有方形焊垫的周缘不易吃锡的问题。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子载板及焊垫结构，特别是一种多个电子元件通 过焊料层而与焊垫电性连接的电子载板及焊垫结构。
技术介绍
随着集成电路(IC)技术的进步，电子元件的设计与制造日趋微型化，使得现今的电子产品具有更高积集度的电子线路，使得电子产品的功能更加完整强大。基于电性及性能上的需求，在电路载板上电性设置多个如电容、电阻、 电感等被动电子元件，以维持电子产品的电性质量的稳定。目前以表面黏着技术(Surface Mount Technology, SMT)为电子黏着技术的主流，以达到在最 小面积的电路载板上设有多个焊垫，并在各个焊垫上填入锡膏，以作为电路 载板与电子元件间的导接物质。由于表面黏着技术与电路载板的悍垫结构有着密不可分的关系，若焊垫 结构的设计不正确，例如目前常见的方形结构设计，其锡膏于回焊的过程中， 仅于焊垫中央处熔融，而无法完全覆盖住焊垫，或是过多的锡膏溢出等问题， 将造成设置于焊垫上的电子元件的结合强度不佳、位置的偏移、或是立碑 (tombstone)等现象，进而导致电路载板的电性质量大幅降低。再者，由于现有的焊垫多以铜或铜合金等金属材料所制成，回焊后的焊 锡集中于焊垫中央，而无法完全覆盖住焊垫，将使得暴露于外的焊垫产生氧 化，并且形成氧化铜，更阻碍了焊锡的流动，同时也增加了电子元件造成短 路的机率。
技术实现思路
鉴于以上的问题，本技术提供一种电子载板，以此改良现有技术的 上述缺点，使得电子元件焊接于基板上所产生的结合强度较好、不易产生移位、立碑等现象，从而不会导致产生电路载板的电性质量降低的问题。为解决上述问题，本技术提供一种电子载板，包括有 一基板；多 个圆形焊垫，设置于基板上； 一防悍层，覆盖于该基板上，且该防焊层对应 于所述多个圆形焊垫的位置形成有多个开口，以使所述多个圆形焊垫露出于 外；多个焊料层，分别形成于外露的所述多个圆形焊垫上，其中成对焊料层 的相邻侧低于相对侧；以及多个电子元件，分别设置于所述多个焊料层上， 并通过所述多个焊料层，而与所述多个圆形焊垫电性连接。本技术还提供一种焊垫结构，应用于一电子载板上，包括多个圆 形焊垫；以及多个焊料层，分别形成在所述多个圆形焊垫上，其中成对焊料 层的相邻侧低于相对侧。在本技术中，术语"圆形"指的是封闭曲线围成的形状，其可以是 正圆形、椭圆形、卵圆形等。于一实施例中，电子载板包括有一基板、多个圆形焊垫、 一防焊层、多 个焊料层、及多个电子元件。其中，圆形焊垫设置于基板上，而防焊层覆盖 于基板上，且防焊层对应于各圆形焊垫的位置形成有多个开口，以使圆形焊 垫露出于外。焊料层形成于外露的各个圆形焊垫上，并将焊垫完全覆盖，且 两个焊料层的相邻侧高度低于两个焊料层的相对侧，以使电子元件稳定地设 置于焊料层上方，并与焊垫电性连接。本技术还提供一种圆形焊垫，其应用于一电子载板上，所述多个圆 形焊垫上分别形成有一焊料层，且所述两个焊料层的相邻侧低于相对侧。本技术的功效在于，圆形焊垫的设计可节省基板的面积，使得相同 单位面积的基板可容纳更多数量的电子元件，并方便电路布线的设计，且圆 形焊垫亦可改善现有方形焊垫的周缘不易吃锡的问题。而两侧具有高度差的 焊料层，可稳定地令电子元件固焊于其上，避免了电子元件产生立碑或是偏 移的现象，进而导致电子载板的电性质量不佳的问题。以上的关于本
技术实现思路
的说明及以下的实施方式的说明用以示范 与解释本技术的原理，并且提供本技术的保护范围更进一步的解 释。附图说明图1为本技术的第一实施例的局部立体示意图； 图2为本技术的第一实施例的局部平面示意图； 图3为本技术的第一实施例的剖面示意图；以及 图4为本技术的第二实施例的局部立体示意图。 其中，附图标记说明如下100电子载板 IIO基板 120焊垫 130防焊层 140焊料层 150电子元件具体实施方式根据本技术所记载的电子载板，包括但不局限于芯片封装用的封装 基板、电路板、或是印刷电路板等具有电路图案的载板。以下本技术的 详细说明中，将以印刷电路板作为本技术的最佳实施例。然而附图仅提 供参考与说明之用，并非用以限制本技术。如图1至图3所示的本技术第一实施例的示意图，本技术所涉 及的电子载板IOO包括有一基板110、多个圆形焊垫120、 一防焊层130、多 个焊料层140、以及多个电子元件150。其中，基板110可为绝缘板材，或 是其中间堆栈有线路层(图中未示)的绝缘板材，而圆形焊垫120以例如铜或 铜合金等具有高导电性质的金属材料所制成，然而此形式为熟悉该项技术的 人员所能了解的设计，故不另赘述。圆形焊垫120的形状设计为正圆形，并以阵列形式排列设置于基板110 上，且各圆形焊垫120的间距为0.8mm 0.85mm，以使相同单位面积的基板 110可容纳更多数量的圆形焊垫120。防焊层130覆盖于基板110上，且于 防焊层130对应于各个圆形焊垫120的位置处开设有多个开口，以使防焊层 130覆盖于基板110上时，圆形焊垫120得以露出于外。锡膏(solder paste)以印刷方式装填于外露的各个圆形焊垫120上，以形 成焊料层140，然而熟悉该项技术的人员亦可通过涂布、刮印、喷洒等方式， 将锡膏装填至圆形焊垫上，并不以本技术所记载的实施例为限。且于形 成焊料层140的过程中，控制两个邻近焊料层140的相邻侧高度略低于两个 焊料层140的相对侧高度。多个电子元件150，例如为电容、电阻、电感等被动电子元件，通过机 台的配置而分别设置于成对的各焊料层140上，再经由回焊(reflow)步骤，以 加热焊料层140，使得焊料层140于回焊步骤时熔融并流动，以填满防焊层 130的开口，并完全覆盖住圆形焊垫120，避免现有的方形焊垫因形状的关 系，使得焊锡无法完全覆盖住焊垫，而产生焊垫周缘吃锡不均及容易氧化等 问题。此外，电子元件150因焊料层140两侧的高度差异，得以稳定地固焊于 成对的焊料层140上，并通过焊料层140的导接，而与圆形焊垫120电性连 接，避免电子元件150于进行回焊时产生偏位或是立碑(tombstoning)的现象， 导致电子元件150的接触短路。请参阅图4的本技术第二实施例的立体示意图。如图所示，本实用 新型所涉及的多个圆形焊垫120的形状，还可根据不同机型的电子载板上的 布线(layout)，而设计成第一实施例的正圆形，以及第二实施例所记载的椭圆 形。另外，由于正圆形与椭圆形的焊垫120的面积尺寸不同，使得不同形状 的圆形焊垫120的吃锡量亦不相同，因此于本技术的基板IIO上还可根 据不同类型的电子元件150，而对应设计适当形状的焊垫120，以精准控制 电子载板100的锡膏使用量，避免过多的锡膏溢出或是锡膏量不足，造成电 子元件150的短路或结合强度不佳。本技术所涉及的电子载板，其圆形焊垫的设计将大幅节省所占据的 基板面积，使得基板上的电性布线更为便利，并可容纳更多数量的电子元件， 以提升电子载板的电性质量。且焊料层于回焊步骤后，可完全熔融并覆盖于 圆形焊垫上，解决了现有方形焊垫的边缘不易吃锡，并且容易造成氧化等问 题。本技术的成对焊料层的相邻侧高度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊垫结构，其特征在于，该焊垫结构包括：　　　　多个圆形焊垫；以及　　　　多个焊料层，分别形成在所述多个圆形焊垫上，而该焊料层面积小于相对应的焊垫且位置不超出焊垫；以及　　　　其中属于同一个电子元件的成对焊料层的相邻侧低于相对侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾文明，
申请(专利权)人：微盟电子昆山有限公司，微星科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]