电子载板及焊垫结构制造技术

一种电子载板及焊垫结构，该电子载板包括有基板；多个圆形焊垫，设置于基板上；防焊层，覆盖于该基板上，且该防焊层对应于所述多个圆形焊垫的位置形成有多个开口，以使所述多个圆形焊垫露出于外；以及多个形成于圆形焊垫上的焊料层，其中圆形焊垫的设计可令焊料层完全覆盖于焊垫上，且成对焊料层的相邻侧低于相对侧，以使电子元件可稳定地固定于成对焊料层上，避免电子元件产生立碑或是偏移的现象，进而导致电子载板的电性质量不佳的问题。圆形焊垫的设计可节省基板的面积，使得相同单位面积的基板可容纳更多数量的电子元件，并方便电路布线的设计，且圆形焊垫亦可改善现有方形焊垫的周缘不易吃锡的问题。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子载板及焊垫结构，特别是一种多个电子元件通 过焊料层而与焊垫电性连接的电子载板及焊垫结构。
技术介绍
随着集成电路(IC)技术的进步，电子元件的设计与制造日趋微型化，使得现今的电子产品具有更高积集度的电子线路，使得电子产品的功能更加完整强大。基于电性及性能上的需求，在电路载板上电性设置多个如电容、电阻、 电感等被动电子元件，以维持电子产品的电性质量的稳定。目前以表面黏着技术(Surface Mount Technology, SMT)为电子黏着技术的主流，以达到在最 小面积的电路载板上设有多个焊垫，并在各个焊垫上填入锡膏，以作为电路 载板与电子元件间的导接物质。由于表面黏着技术与电路载板的悍垫结构有着密不可分的关系，若焊垫 结构的设计不正确，例如目前常见的方形结构设计，其锡膏于回焊的过程中， 仅于焊垫中央处熔融，而无法完全覆盖住焊垫，或是过多的锡膏溢出等问题， 将造成设置于焊垫上的电子元件的结合强度不佳、位置的偏移、或是立碑 (tombstone)等现象，进而导致电路载板的电性质量大幅降低。再者，由于现有的焊垫多以铜或铜合金等金属材料所制成，回焊后的焊 锡集中于焊垫本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊垫结构，其特征在于，该焊垫结构包括：　　　　多个圆形焊垫；以及　　　　多个焊料层，分别形成在所述多个圆形焊垫上，而该焊料层面积小于相对应的焊垫且位置不超出焊垫；以及　　　　其中属于同一个电子元件的成对焊料层的相邻侧低于相对侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾文明，
申请(专利权)人：微盟电子昆山有限公司，微星科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]