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一种电子载板及焊垫结构，该电子载板包括有基板；多个圆形焊垫，设置于基板上；防焊层，覆盖于该基板上，且该防焊层对应于所述多个圆形焊垫的位置形成有多个开口，以使所述多个圆形焊垫露出于外；以及多个形成于圆形焊垫上的焊料层，其中圆形焊垫的设计可令焊...该专利属于微盟电子(昆山)有限公司;微星科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过微盟电子(昆山)有限公司;微星科技股份有限公司授权不得商用。