布线基板的连接端子结构制造技术

本发明专利技术提供了一种布线基板的连接端子结构。在本发明专利技术的布线基板的连接端子结构中，由于在第一焊盘部（２ａ）上设置由焊锡可湿性差的金属材料制成的第二焊盘部（３ａ），在该第二焊盘部（３ａ）上设置由焊锡可湿性好的贵金属材料制成的焊锡连接用第三焊盘部（４），因而在作为焊锡排除面的第二焊盘部（３ａ）上得到设置有由贵金属材料制成的焊锡连接用第三焊盘部（４）的结构，从而使粘着到作为焊锡排除面的第二焊盘部（３ａ）上的第三焊盘部（４）的粘着性加强，因此不会使第三焊盘部（４）剥落，同时由贵金属材料制成的第三焊盘部（４）焊锡粘着性良好，故不需要预制焊锡，可以获得良好的生产率。这样，使焊锡连接用焊盘部无剥落且生产率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及适用于各种电子电路单元等的布线基板的连接端子结构。
技术介绍
图4是以往的电子部件的连接端子结构的主要部分的放大截面图，根据图4来对以往的电子部件的连接端子结构的构成进行说明，在棒状电子部件51的一端设置有由金属材料制成的电极52，同时在该电极52的表面上设置有由不溶于焊锡的铬制成的金属层53，从而形成焊锡排除面。在该金属层53表面设置有由溶于焊锡的铜或镍等制成的金属层54，从而形成焊锡形成面，在该金属层54表面上浸渍焊锡液，形成焊锡膜55，由此形成以往的电子部件的连接端子结构(例如，参考专利文献1)。可是，以往的电子部件的连接端子结构由于作为焊锡形成面的金属层54是由铜和镍等形成的，因此粘着到作为焊锡排除面的金属层53上的粘着力减弱，会产生金属层54剥落的现象，同时为了使焊锡的粘着性良好，必须预先形成焊锡膜55，从而导致生产率变低。专利文献1特开平11-251177号公报以往的电子部件的连接端子结构具有以下所述的问题由于作为焊锡形成面的金属层54是由铜和镍等形成的，因此粘着到作为焊锡排除面的金属层53上的粘着力减弱，会产生金属层54剥落的现象，同时为了使焊锡的粘着性良好，必须预先形成焊锡膜55，从而导致生产率变低。
技术实现思路
为此，本专利技术的目的在于提供了一种不会使焊锡连接用焊盘部剥落且生产率高的布线基板的连接端子结构。为了实现上述目的，作为第一种技术方案，按照如下方式构成具有布线基板，该布线基板设置了具有第一焊盘部的布线图案，在所述第一焊盘部上设置有由焊锡可湿性差(wettability)的金属材料制成的第二焊盘部，在该第二焊盘部上设置有由焊锡可湿性良好的贵金属材料制成的焊锡连接用第三焊盘部，所述第三焊盘部比所述第二焊盘部面积小，在所述第三焊盘部的外围存在有形成焊锡排除面的所述第二焊盘部。此外，作为第二种技术方案，按照如下方式构成，即所述第三焊盘部由金、银、或者以它们作为主成分的合金形成。此外，作为第三种技术方案，按照如下方式构成，即所述第二焊盘部由镍、铬、钛、钽、或者以它们作为主成分的合金形成。此外，作为第四种技术方案，按照如下方式构成，即所述布线基板由环氧系树脂、陶瓷、或氧化铝形成，所述第一、第二焊盘部在所述布线基板上由形成厚膜、或薄膜而形成。本专利技术的布线基板的连接端子结构，由于具有布线基板，所述布线基板设置了具有第一焊盘部的布线图案，在第一焊盘部上设置有由焊锡可湿性差的金属材料制成的第二焊盘部，在该第二焊盘部上设置有由焊锡可湿性良好的贵金属材料制成的焊锡连接用第三焊盘部，第三焊盘部比第二焊盘部面积小，在第三焊盘部的外围存在有形成焊锡排除面的第二焊盘部，因而在作为焊锡排除面的第二焊盘部上得到设置有由贵金属材料制成的焊锡连接用第三焊盘部的结构，从而使粘着到作为焊锡排除面的第二焊盘部上的第三焊盘部的粘着性加强，因此不会使第三焊盘部剥落，同时由贵金属制成的第三焊盘部焊锡粘着性良好，因此不需要预制焊锡，可以得到良好的生产率。此外，由于第三焊盘部由金、银、或者以它们作为主成分的合金而形成，因此可以得到无剥落、且高的生产率。此外，由于第二焊盘部由镍、铬、钛、钽、或者以它们作为主成分的合金而形成，因此可以可靠地形成焊锡排除面。此外，由于布线基板由环氧系树脂、陶瓷或氧化铝形成，第一、第二焊盘部在所述布线基板上由厚膜或薄膜而形成，因此可以使布线图案高密度化，并且实现更小型化。附图说明图1是本专利技术的布线基板的连接端子结构的主要部分的放大截面图。图2是本专利技术的布线基板的连接端子结构的主要部分的放大截面图。图3是表示与本专利技术布线基板的连接端子结构相关的、在使电子部件与连接端子连接状态下的主要部分的放大截面图。图4是以往的电子部件的连接端子结构的主要部分的放大截面图。图中1-布线基板，2-布线图案，2a-第一焊盘部，3-金属层，3a-第二焊盘部，4-第三焊盘部，5-电子部件，6-焊锡。具体实施例方式对本专利技术的布线基板的连接结构的附图进行说明，图1是本专利技术的布线基板的连接端子结构的主要部分的放大截面图，图2是本专利技术的布线基板的连接端子结构的主要部分的放大截面图，图3是表示与本专利技术的布线基板的连接端子结构相关的、在使电子部件与连接端子连接状态下的主要部分的放大截面图。接着，基于图1～3对本专利技术的布线基板的连接端子结构进行说明，布线基板1由环氧系树脂、陶瓷或氧化铝等形成，在该布线基板1表面上具有由铜等金属材料制成的布线图案2，同时在该布线图案2的一部分上设置有连接用第一焊盘部2a。此外，含有第一焊盘部2a的布线图案2通过电镀、蒸镀等由厚膜或薄膜而形成。设置在含有第一焊盘部2a的布线图案2上、并且形成焊锡排除面的金属层3，是由焊锡可湿性差的镍、铬、钛、钽或者以它们作为主成分的合金形成，该金属层3具有在第一焊盘部2a上形成的第二焊盘部3a。此外，含有第二焊盘部3a的金属层3通过电镀、蒸镀等、由厚膜或薄膜而形成。焊锡连接用第三焊盘部4由焊锡可湿性良好的金、银等贵金属材料制成，该第三焊盘部4被形成于第二焊盘部3a上，同时第三焊盘部分4比第二焊盘部3a面积小，在第三焊盘部4的外围存在有形成焊锡排除面的第二焊盘部3a，由此形成锡焊区域，从而形成本专利技术的布线基板的连接端子结构。如图3所示，具有这样结构的本专利技术的布线基板的连接端子结构，在第三焊盘部4上设置有焊膏的状态下，例如当配置电子部件5、母板(图中未示出)、并搬运到逆流炉中融解焊膏时，电子部件5、母板通过焊锡6粘着在第三焊盘部4上。权利要求1.一种布线基板的连接端子结构，其特征在于其具有布线基板，该布线基板设置了具有第一焊盘部的布线图案，在所述第一焊盘部上设置有由焊锡可湿性差的金属材料制成的第二焊盘部，在该第二焊盘部上设置有由焊锡可湿性良好的贵金属材料制成的焊锡连接用第三焊盘部，所述第三焊盘部比所述第二焊盘部面积小，在所述第三焊盘部的外围存在有形成焊锡排除面的所述第二焊盘部。2.如权利要求1所述的布线基板的连接端子结构，其特征在于所述第三焊盘部由金、银、或者以它们作为主成分的合金形成。3.如权利要求1所述的布线基板的连接端子结构，其特征在于所述第二焊盘部由镍、铬、钛、钽或者以它们作为主成分的合金形成。4.如权利要求1所述的布线基板的连接端子结构，其特征在于所述布线基板由环氧系树脂、陶瓷、或氧化铝形成，所述第一、第二焊盘部在所述布线基板上由厚膜或薄膜而形成。全文摘要本专利技术提供了一种布线基板的连接端子结构。在本专利技术的布线基板的连接端子结构中，由于在第一焊盘部(2a)上设置由焊锡可湿性差的金属材料制成的第二焊盘部(3a)，在该第二焊盘部(3a)上设置由焊锡可湿性好的贵金属材料制成的焊锡连接用第三焊盘部(4)，因而在作为焊锡排除面的第二焊盘部(3a)上得到设置有由贵金属材料制成的焊锡连接用第三焊盘部(4)的结构，从而使粘着到作为焊锡排除面的第二焊盘部(3a)上的第三焊盘部(4)的粘着性加强，因此不会使第三焊盘部(4)剥落，同时由贵金属材料制成的第三焊盘部(4)焊锡粘着性良好，故不需要预制焊锡，可以获得良好的生产率。这样，使焊锡连接用焊盘部无剥落且生产率高。文档编号H05K1/18GK1816247SQ200510129170公开日2006年8月9日 申请日期2005年本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线基板的连接端子结构，其特征在于：其具有布线基板，该布线基板设置了具有第一焊盘部的布线图案，在所述第一焊盘部上设置有由焊锡可湿性差的金属材料制成的第二焊盘部，在该第二焊盘部上设置有由焊锡可湿性良好的贵金属材料制成的焊锡连接用第 三焊盘部，所述第三焊盘部比所述第二焊盘部面积小，在所述第三焊盘部的外围存在有形成焊锡排除面的所述第二焊盘部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：村田真司，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]