布线基板的连接端子结构制造技术

本发明专利技术提供了一种布线基板的连接端子结构。在本发明专利技术的布线基板的连接端子结构中，由于在第一焊盘部（２ａ）上设置由焊锡可湿性差的金属材料制成的第二焊盘部（３ａ），在该第二焊盘部（３ａ）上设置由焊锡可湿性好的贵金属材料制成的焊锡连接用第三焊盘部（４），因而在作为焊锡排除面的第二焊盘部（３ａ）上得到设置有由贵金属材料制成的焊锡连接用第三焊盘部（４）的结构，从而使粘着到作为焊锡排除面的第二焊盘部（３ａ）上的第三焊盘部（４）的粘着性加强，因此不会使第三焊盘部（４）剥落，同时由贵金属材料制成的第三焊盘部（４）焊锡粘着性良好，故不需要预制焊锡，可以获得良好的生产率。这样，使焊锡连接用焊盘部无剥落且生产率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及适用于各种电子电路单元等的布线基板的连接端子结构。
技术介绍
图4是以往的电子部件的连接端子结构的主要部分的放大截面图，根据图4来对以往的电子部件的连接端子结构的构成进行说明，在棒状电子部件51的一端设置有由金属材料制成的电极52，同时在该电极52的表面上设置有由不溶于焊锡的铬制成的金属层53，从而形成焊锡排除面。在该金属层53表面设置有由溶于焊锡的铜或镍等制成的金属层54，从而形成焊锡形成面，在该金属层54表面上浸渍焊锡液，形成焊锡膜55，由此形成以往的电子部件的连接端子结构(例如，参考专利文献1)。可是，以往的电子部件的连接端子结构由于作为焊锡形成面的金属层54是由铜和镍等形成的，因此粘着到作为焊锡排除面的金属层53上的粘着力减弱，会产生金属层54剥落的现象，同时为了使焊锡的粘着性良好，必须预先形成焊锡膜55，从而导致生产率变低。专利文献1特开平11-251177号公报以往的电子部件的连接端子结构具有以下所述的问题由于作为焊锡形成面的金属层54是由铜和镍等形成的，因此粘着到作为焊锡排除面的金属层53上的粘着力减弱，会产生金属层54剥落的现象，同时为了使焊锡的粘着本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线基板的连接端子结构，其特征在于：其具有布线基板，该布线基板设置了具有第一焊盘部的布线图案，在所述第一焊盘部上设置有由焊锡可湿性差的金属材料制成的第二焊盘部，在该第二焊盘部上设置有由焊锡可湿性良好的贵金属材料制成的焊锡连接用第 三焊盘部，所述第三焊盘部比所述第二焊盘部面积小，在所述第三焊盘部的外围存在有形成焊锡排除面的所述第二焊盘部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：村田真司，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]