固定基板的夹具制造技术

本发明专利技术提供了一种用于固定基板的夹具。所述夹具具有由支架构成的框架结构，所述支架包括设有凸起的主体、盖在部分主体上的盖、滑动顶针和内置弹簧，所述滑动顶针位于主体和盖之间且其两端伸出于盖，所述内置弹簧位于主体和盖之间并与滑动顶针垂直布置，并且当将基板置于夹具上时，所述滑动顶针和凸起分别插入基板两侧的凹口和孔中。该夹具可以在无需使用高温胶带的情况下牢固地固定基板，从而降低生产成本并减少高温胶带碎片对基板的污染。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种固定基板的夹具，更具体地讲，涉及一种在半导体表面 贴装工艺中的贴装工序之前固定基板的夹具。
技术介绍
随着电子产品的小型化，所设计的电子元件也变得越来越小。原来被广泛应用的插件元件已经不能满足这方面的要求，因此表面贴装技术(SMT， Surface Mounting Technology)净皮广泛应用。SMT是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有 几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、 低成本以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为SMC ( Surface Mounted components)器件。将SMC器件装配到印刷电赠4反上的工艺方法称为SMT 工艺。SMT工艺过程主要有三大基本操作步骤涂布、贴装、焊接。涂布是 将焊膏(或固化胶)涂布到PCB板上；贴装是将SMC器件贴装到PCB板上； 焊接是将上述组件板加热，使焊膏熔化而达到SMC器件与PCB板焊盘之间 电气连4妄。在SMT工艺中，通常在贴装工序之前需要将PCB板固定在夹具上。目 前所采用的固定方式为高温胶带固定。也就是说，在贴装工序之前，操作人 员将PCB本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于固定基板的夹具，所述夹具具有由支架构成的框架结构，所述支架包括设有凸起的主体、盖在部分主体上的盖、滑动顶针和内置弹簧，所述滑动顶针位于主体和盖之间且其两端伸出于盖，所述内置弹簧位于主体和盖之间并与滑动顶针垂直布置，并且当将基板置于夹具上时，所述滑动顶针和凸起分别插入基板两侧的凹口和孔中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汪胜琴，郭士达，
申请(专利权)人：三星电子苏州半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]