【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于在半导体制造或检测过程中固定半导体模块的专用夹具(jig)。
技术介绍
在半导体制造工艺过程中，例如，在高精度表面贴装工艺过程中，需要 将半导体模块固定在专用夹具上执行各种制造工艺。此外，在半导体模块的 生产工序完成之后， 一般需要对产品进行外观检测，以确定产品是否有明显 的缺陷。由于半导体产品制造精度高、集成度高度，因此在半导体产品的操 作和处理过程中容易使产品受到损伤，从而使废品率上升，提高了制造成本。无论是在生产过程中还是在检测过程中，为了提高生产效率，通常需要 将多个半导体产品放置在一个专用夹具上，然后将该夹具固定到专用装载工 具上以执行制造工艺或进行4全测。在市场上可购买到一种由韩国企业生产的型号为SODIMM/DIMM的半 导体模块制造工艺专用夹具。在使用这种专用夹具检测半导体产品时，首先 将该夹具放置在专用装载工具(loading tool)上，然后装载工具上的气压阀 门打开，以使装载工具的多个顶针向上运动，插入夹具的对应孔中，从而将 覆盖夹具的孔的一部分的滑块推动至预定位置。之后，将多个工件放置在夹 具上，利用夹具上的定位突...
【技术保护点】
一种半导体模块制造工艺专用夹具，包括夹具主体和若干个滑块组件，在夹具主体上具有多个滑动槽、用于穿过装载工件的顶针的多个顶针孔和用于固定半导体模块的多个定位突起，所述滑动槽邻近安装半导体模块的一侧具有缺口，该缺口与外部相通，所述滑块组件布置在对应的滑动槽中，其特征在于所述滑块组件包括： 滑块，滑块在对应的滑动槽中可滑动，滑块的一端从滑动槽的缺口伸出； 弹性构件，弹性构件沿着滑块的滑动方向布置，其一端由滑块的所述一端的相对端支撑，其另一端由滑动槽的具有缺口的一侧的侧壁 支撑，用于通过其回复力使滑块朝着对应的顶针孔的方向滑动； 盖片，用于覆盖滑块和弹性构件，...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：汪胜琴，郭士达，
申请(专利权)人：三星电子苏州半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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