部件内置配线基板以及部件内置配线基板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种部件内置配线基板和部件内置配线基板的制造方法，该部件内置配线基板具有：表面具有构成配线图案（３）的连接用的一对电极（３ａ）和形成在一对电极（３ａ）之间的抗蚀剂（４）的核心层（１）；具有一对连接用端子（７ａ）的电子部件（７）；将电极（３ａ）以及连接用端子（７ａ）之间接合的焊锡部（６ａａ）；填充电子部件（７）的下面和核心层（１）的表面之间的间隙，覆盖抗蚀剂（４）和焊锡部（６ａａ）的密封树脂部（６ｂｂ），通过这样的结构，能够防止部件内置配线基板的不良情况。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及层叠多个配线层而构成、在其中的内层即核心层安装电子部件的。
技术介绍
近年来，随着电子设备的高功能化和小型化的进展，对于安装有电子部件的安装 基板，有要求安装密度的进一步高度化的倾向。因此，作为用于电子部件的安装的印制配线 基板，使用在层叠多个的配线层的内层(核心层)安装电子部件的所谓部件内置型的结构 (例如，参照专利文献1)。在该专利文献1中例示有在印制配线基板上设置的多层的配线 层的内层安装芯片电容等芯片部件(带一对端子的电子部件)的例子。在此，在内层中在 周围形成有阻焊剂的安装区焊锡接合芯片部件的端子，并在相邻的安装区之间设置阻焊剂 非形成部。 但是，在专利文献1中，由于阻焊剂以显露状态形成的情况以及阻焊剂的形成范围，存在以下这样的不良情况。即，在层叠多个配线层的结构的部件内置配线基板的制造中，为了提高层间绝缘层和内层的密合性，需要对部件安装后的内层进行粗化处理。该粗化处理由于采用强酸或强碱等药液进行，所以在该粗化工序中不能避免对显露状态下的阻焊剂造成破坏。另外，在用于形成层间绝缘层的层叠加热工序中，容易出现树脂不完全进入存在于安装区之间的阻焊剂非形成部中的填充不良情况。并且，当存在该填充不良情况下直接进行用于向表层安装电子部件的再加热，则会产生接合端子的焊锡再次熔融、使端子间短路的桥的产生等不良情况。这样，由于阻焊剂的形成方式，会在以往内置芯片部件的部件内置配线基板上产生各种不良情况。 专利文献1 :日本特开2007-214230号公报
技术实现思路
本专利技术提供一种能够防止内置有带连接用端子的电子部件的部件内置配线基板 的不良情况的。 本专利技术的部件内置配线基板具有这样的组成，S卩、具有核心层，在表面形成配线 图案，安装有具有一对连接用端子的电子部件；部件固定层，形成于核心层的表面，固定电 子部件；配线层，形成其他配线图案，设于部件固定层的表面；层间配线部，连接核心层的 配线图案和配线层的其他配线图案，核心层具有构成配线图案的连接用的一对电极；将 连接用的一对电极和一对连接用端子之间接合的焊锡部；形成在一对电极之间的抗蚀剂； 填充所述核心层的表面与电子部件的下面之间的间隙，覆盖抗蚀剂和焊锡部的密封树脂 部，部件固定层从周围固定电子部件和密封树脂部。 本专利技术的一种部件内置配线基板的制造方法具有这样的组成，S卩、具有对表面具 有构成配线图案的连接用的一对电极和形成在一对电极之间的抗蚀剂的核心层的一对电 极，供给使焊锡颗粒含于热固性树脂而成的焊锡接合材料的工序；之后，在一对电极上分别经由焊锡接合材料粘合具有一对连接用端子的电子部件的一对连接用端子，从而将电子部 件搭载于核心层上的工序；之后，通过加热核心层，将焊锡颗粒熔融固化，形成将电极和连 接用端子之间接合的焊锡部，将热固性树脂热固化，形成填充电子部件的下面和核心层的 表面之间的间隙，覆盖抗蚀剂和焊锡部的密封树脂部的工序；之后，将固定电子部件的部件 固定层形成在核心层的表面的工序；之后，将形成有其他配线图案的配线层设置在部件固 定层的表面的工序；之后，形成连接核心层的配线图案和配线层的其他配线图案的层间配 线部的工序。 根据这样的组成，设置有位于一对电极之间的抗蚀剂和覆盖抗蚀剂以及将电极和 端子接合的焊锡部的密封树脂部。因此，能够防止以电子部件安装后的核心层为对象进行 的粗化处理中对焊锡部和抗蚀剂的损伤、因向表层安装电子部件时进行再加热时焊锡部再 熔化而成的熔融焊锡的流动引起的电极间的短路等部件内置配线基板的不良情况。附图说明2a上面2b下面3、5、14a配线图案3a电极3b引线部3c、5a表面4抗蚀剂6焊锡接合材料6a焊锡颗粒6aa焊锡部6b热固性树脂6bb密封树脂部7芯片部件7a端子10处理液11、13预成型料lla开口部lib部件固定层12配线层13a绝缘层14铜箔15层叠体16层间配线部17部件内置配线基板具体实施例方式以下参照附图说明本专利技术的实施方式，但是本专利技术不限定于此。图1A是说明本专利技术的一个实施方式的部件内置配线基板中的核心层的结构的平面图。图1B是图1A的1B-1B线剖面图。图2是说明本专利技术的一个实施方式的部件内置配线基板中的核心层的部件安装部的剖面图。图3是表示本专利技术的一个实施方式的部件内置配线基板的电极和抗蚀剂的平面图。 在本实施方式中，以层叠含有作为基底的核心层的多个配线层层叠而构成、在核 心层上安装带一对连接用端子的电子部件(以下略称为芯片部件)的部件内置配线基板 为对象。首先，参照图1A、图1B说明核心层1的结构。 关于图1A、图1B，核心层1为在绝缘性的树脂基板2的上面2a以及下面2b上分 别形成配线图案3以及配线图案5的结构。树脂基板2的上面2a为安装内置于部件内置 配线基板上的电子部件的内置部件安装面。在上面2a的整个面上形成有由铜箔等导电金 属的薄膜构成的配线图案3。在配线图案3上设置有用于对核心层1安装芯片部件的部件 安装部la(参照1B-1B线剖面)。部件安装部la通过对构成配线图案3的薄膜局部实施构图(patterning)而形成。 在部件安装部la中，在局部除去构成配线图案3的薄膜而显露树脂基板2的上面 2a的显露部上形成有一对电极3a。图2是表示搭载有芯片部件的核心层1的剖面图。在 电极3a上接合芯片部件7的一对端子7a。从各个电极3a延伸出与其他配线图案连接的引 线部3b。 S卩、电极3a构成形成于核心层1的至少一个的面(上面2a)上的配线图案3。 在图2中，在电极3a和芯片部件7的端子7a之间熔融固化构成焊锡接合材料的 焊锡颗粒6a，而形成焊锡部6aa。通过焊锡部6aa将电极3a和芯片部件7的端子7a接合。 在芯片部件7的下面和核心层1的表面之间的间隙中以覆盖焊锡部6aa和抗蚀剂4的周围 的方式通过热固化构成焊锡接合材料的热固性树脂6b而形成密封树脂部6bb。在本实施方 式中，抗蚀剂4，包含侧面、上面，完全由密封树脂部6bb覆盖。 另外，在上面2a显露的显露部(参照图1A、图1B)中，在一对电极3a的中间形成 有由绝缘性树脂构成的抗蚀剂4。抗蚀剂4俯视为如图1A所示形成为矩形的膜状，抗蚀剂 4的形状尺寸如图3所示，由作为一对电极3a的相对方向的尺寸即长度尺寸a、与相对方向 正交的方向的宽度尺寸b、厚度t形成。 抗蚀剂4，如后面所述具有这样的功能在完成的部件内置配线基板17(参照图 5A 图5C)上通过焊锡接合而表面安装电子部件时的再加热中，阻止用于对电极3a焊锡接 合芯片部件而形成的焊锡部熔化而流动，防止产生成为一对电极3a短路的原因的焊锡桥 (半田7 'J - )。 因此，抗蚀剂4的宽度尺寸b设定为电极3a的宽度尺寸bl (参照图3)以上，以能 够有效阻止从电极3a流动来的熔融焊锡。在本实施方式中，例举宽度尺寸b设定为与宽度 尺寸bl相等。另外，关于厚度t，也被设定为能够确保用于阻止流动的熔融焊锡的充分的阻 止高度的尺寸。即，抗蚀剂4位于核心层1中一对电极3a的中间，形成在与电极3a的宽度 尺寸对应的范围内。 接着，参照图4A 图4D以及图5A 图5C说明使用核心层1构成的部件内置配 线基板的制造方法。图4A 图4D是表示本专利技术的一个实施方式的部件内置配线基板的制 造方法本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种部件内置配线基板，其具有：核心层，在表面形成配线图案，安装有具有一对连接用端子的电子部件；部件固定层，形成于所述核心层的表面，固定所述电子部件；配线层，形成有其他配线图案，设于所述部件固定层的表面；层间配线部，连接所述核心层的配线图案和所述配线层的其他配线图案，所述核心层具有：构成所述配线图案的连接用的一对电极；将所述连接用的一对电极和所述一对连接用端子之间接合的焊锡部；形成于所述一对电极之间的抗蚀剂；填充所述核心层的表面与所述电子部件的下面之间的间隙，覆盖所述抗蚀剂和所述焊锡部的密封树脂部，所述部件固定层从周围固定所述电子部件和所述密封树脂部。

【技术特征摘要】
JP 2008-10-15 2008-265974一种部件内置配线基板，其具有核心层，在表面形成配线图案，安装有具有一对连接用端子的电子部件；部件固定层，形成于所述核心层的表面，固定所述电子部件；配线层，形成有其他配线图案，设于所述部件固定层的表面；层间配线部，连接所述核心层的配线图案和所述配线层的其他配线图案，所述核心层具有构成所述配线图案的连接用的一对电极；将所述连接用的一对电极和所述一对连接用端子之间接合的焊锡部；形成于所述一对电极之间的抗蚀剂；填充所述核心层的表面与所述电子部件的下面之间的间隙，覆盖所述抗蚀剂和所述焊锡部的密封树脂部，所述部件固定层从周围固定所述电子部件和所述密封树脂部。2. 如权利要求1所述的部件内置配线基板，所述抗蚀剂形成在与所述一对电极的宽度 尺寸对应的范围内。3. 如权利要求1所述的部件内置配线基板，所述密封树脂部完全覆盖所述抗蚀剂。4. 如权利要求1所述的部件内置配线基板，所述部件固定层通过使层叠在所述核心层 的表面的预成型料固化而形成。5. 如权利要求1所述的部件内置配线基板，所述配线层通过在由预成型料固化而成的 绝缘层形成所述其他配线图案而形成。6. 如权利要求1所述的部件内置配线基板，所述配线层在所述其他配线图案上通过其 他焊锡部接合其他电子部件。7. 如权利要求1所述的部件内置配线基板，所述核心层在背面形成再其他的配线图 案，在所述再其他的配线图案上通过再其他的焊锡部接合再其他的电子部件。8 —种部件内置配线基板的制造方法，其具有对表面具有构成配线图案的连接用的一对电极和形成在所述一对电极之间的抗蚀剂 的核心层的所述一对电极，供给使焊锡...

【专利技术属性】
技术研发人员：和田义之，境忠彦，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]