【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
用于ＱＦＮ封装结构的引线框架的电镀辅具，该电镀辅具置于电镀机（１）的机械臂压板（１１）下方，其特征在于：所述的电镀辅具是依次由下至上叠放的抗腐蚀底板（６）、钢板（５）、抗腐蚀基板（４）和遮挡板（３），引线框架拼版（２）置于遮挡板（３）进行电镀作业，其中，所述的抗腐蚀底板（６）、钢板（５）、抗腐蚀基板（４）对应于阵列排列的引线框架拼版（２）的所有单元窗口设有通孔（６１、５１、４１），所述的遮挡板（３、３’）分２组，分别是设有对应于阵列排列的单元窗口交错排列分布的通孔（３１、３１’）， 电镀机（１）的阳极电性连接于所述的钢板（５），所述的机械臂压板（１１）下方连接一盖板（７），盖板（７）插入一探针，该探针电性连接于电镀机（１）的阴极。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李南生，苏月来，
申请(专利权)人：厦门永红科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：92[中国|厦门]
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