电镀槽阴极导电铜板的改进结构制造技术

一种电镀槽阴极导电铜板的改进结构，主要包含供导电的内层体，以及包覆于该内层体，以构成保护作用的外层体，通过所述层体使阴极导电铜板的导电稳定、电镀品质良率提升，且避免被电镀液侵蚀，延长使用的寿命。其中，该内层体为导电性佳的为铜质材料，而该外层体则为钛质或白铁质的材料。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电镀槽阴极导电铜板的改进结构，特别是涉及一种在电镀作业中可防止电镀液侵蚀，使导电稳定、电镀品质良率提升，且可延长使用寿命的阴极导电铜板结构。
技术介绍
一般的应用于制作电路板的电镀槽，通常是如图1所示，设有机台11，设于机台11下方的槽体12，在槽体12槽双边设有阳极，并由机台11连接阴极导电铜板13，使吊挂于机台11的电路板14通过阳极15及阴极导电桐板13的导电，构成电镀的作业。现有的阴极导电铜板13如图2所示，是采用一体成型的铜板，由于铜板的特性，其至少存在以下的缺点：1.由于阴极导电铜板13在电镀槽上长时间的使用，槽内的酸气易使铜板氧化及造成电镀液的污染。2.因受到电镀液的污染，因此每使用一次需即时清洗，相当麻烦，且耗工费时。3.在清洗时由于铜板已附着各种药液，使得所清洗的水也很快的变酸，导致铜板因不断被侵蚀而凹凸不平，造成导电不良。4.由于阴极导电铜板13在电镀工艺中极为重要，导电的不稳定将造成不良的电镀品质。5.使用寿命较短，一般约2年时间需更换新品，造成成本及资源的浪费。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种电镀槽阴极导电铜板的改进结构，使阴极导电铜板在电镀作业中可防止电镀液侵蚀，使其导电稳定、电镀品质良率提升，且可延长使用的寿命。为达到上述目的，本技术提供一种电镀槽阴极导电铜板的改进结构，包含：内层体，为铜质材料，以供良好的导电；外层体，包覆于该内层体，为钛质材料，以构成保护作用；通过前述的构件组合，构成阴极导电铜板。本技术还提供一种电镀槽阴极导电铜板的改进结构，包含：内层体，为铜质材料，以供良好的导电；外层体，包覆于该内层体，为白铁质材料，以构成保护作用；通过前述的构件组合，构成阴极导电铜板。由于采取以上技术方案，本技术的电镀槽阴极导电铜板的改进结构，包含供导电的内层体，以及包覆于该内层体，构成保护作用的外层体，通过所述层体使阴极导电铜板的导电稳定、电镀品质良率提升，且避免被电镀液侵蚀，延长使用的寿命。附图说明图1为电镀槽的结构图。图2为现有的阴极导电铜板的立体图。-->图3为本技术的立体图。图4为图3的A-A’剖视立体图。主要元件符号说明：11.机台                  12.槽体13.接阴极导电铜板        14.电路板2.阴极导电铜板           21.内层体22.外层体                15.阳极具体实施方式请同时参阅图3及图4，本技术的阴极导电铜板2，主要包含供导电的内层体21，以及包覆于该内层体21，以构成保护作用的外层体22。其中，在本实施例中，该内层体21为铜质材料，以达到良好的导电作用，使电镀的品质良好；而该外层体22则为钛质或白铁质的材料，以供保护该内层体21，避免该铜质的内层体21被电镀药液所侵蚀。通过前述的构件组合，阴极导电铜板2使用于如图1的电镀作业时，不会被电镀药液所侵蚀，使其达到导电稳定、电镀品质良率提升，且因可避免被电镀液侵蚀，故而得以延长使用的寿命。本技术与现有的阴极导电铜板相比，其至少俱备以下的优点：1.阴极导电铜板2在电镀槽上长时间使用，槽内的酸气不会使铜板氧化及造成电镀液的污染。2.因使用会受到电镀液的污染，因此每使用一次需即时清洗时外层有保护层，不会因清洗水变酸，而侵蚀导电铜板。3.由于阴极导电铜板2不会被侵蚀而凹凸不平，故而可避免导电不良的因素。4.由于导电相当的稳定，避免造成不良的电镀品质，进而可提升电镀品质的良率。5.使用寿命较长，无需在短年时间内需更换新品，节省成本及资源。综上所述，本技术以不同材料的各层体，构成电镀槽阴极导电铜板的改进结构，使阴极导电铜板在电镀作业中可防止电镀液侵蚀，使其导电稳定、电镀品质良率提升，且可延长使用的寿命。-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电镀槽阴极导电铜板的改进结构，其特征在于，包含：内层体，为铜质材料，以供良好的导电；外层体，包覆于该内层体，为钛质材料，以构成保护作用；通过前述的构件组合，构成阴极导电铜板。

【技术特征摘要】
1.一种电镀槽阴极导电铜板的改进结构，其特征在于，包含：内层体，为铜质材料，以供良好的导电；外层体，包覆于该内层体，为钛质材料，以构成保护作用；通过前述的构件组合，构成阴极导电铜板。...

【专利技术属性】
技术研发人员：萧朋，
申请(专利权)人：竞铭机械股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]