【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
１．一种用于高纵横比印刷线路板电镀生产的气顶装置，其特征在于：包括飞巴座（２）和顶起机构，所述飞巴座（２）上设有飞巴（３），所述顶起机构与所述飞巴（３）相抵接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘晨，彭涛，常文智，袁进，田维丰，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94
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