【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电镀领域的一种夹具，更具体地说，是涉及一种印制电路板图形 电镀工序中的夹具。
技术介绍
在印制电路板的制作流程中，有一个工序为图形电镀，该工序包括夹板-前处 理-电镀铜-电镀锡-卸板。在这个工序中，难免会产生出不合格产品，为了避免这些不合 格产品进入下一加工流程，就需要对其进行确认并将它们筛选出来。但是，根据目前图形电 镀过程，电镀后在电路板与夹具夹紧块的夹紧面相接触的区域即夹点所形成的图形印记是 完全相同的，不具有可区分性，导致无法对其电镀的设备如飞靶、铜缸、锡缸进行追溯，也就 不能区分不合格的异常电路板的加工信息，从而造成对产品品质的确认工作非常复杂，不 但确认的准确度不高，而且效率低下、浪费人力，同时为进行设备的维修或其他处理而查找 到具体出现问题的铜缸或者锡缸也是非常麻烦，不利于生产成本的节约。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种印刷电路板图形电镀夹具，利用该 夹具，可以在图形电镀环节中对印刷电路板进行标记，便于追溯加工信息，从而提高筛选出 不合格电路板件的准确度和效率。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是提供一种夹具，包括第一夹紧块...
【技术保护点】
一种印制电路板图形电镀夹具，包括第一夹紧块和与所述第一夹紧块连接的第二夹紧块，所述第一夹紧块具有第一夹紧面，所述第二夹紧块具有第二夹紧面，所述第一夹紧面和第二夹紧面相向设置，其特征在于：所述第一夹紧面和第二夹紧面至少其中一个夹紧面上设置有标记部。
【技术特征摘要】
1.一种印制电路板图形电镀夹具，包括第一夹紧块和与所述第一夹紧块连接的第二夹 紧块，所述第一夹紧块具有第一夹紧面，所述第二夹紧块具有第二夹紧面，所述第一夹紧面 和第二夹紧面相向设置，其特征在于所述第一夹紧面和第二夹紧面至少其中一个夹紧面 上设置有标记部。2.根据权利要求1所述的印制电路板图形电镀夹具，其特征在于在所述第一夹紧块 的前端凸设第一压块，所述第一夹紧面位于该第一压块端面，第一夹紧面上设有第一标记 部。3.根据权利要求1所述的印制电路板图形电镀夹具，其特征在于在所述第二夹紧块 的前端凸设第二压块，所述第二夹紧面位于该第二压块端面，第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘开，曹佳，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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