电镀槽阴极导电铜板改进结构制造技术

一种电镀槽阴极导电铜板改进结构，主要包含供增加强度的内层体，包覆于该内层体，供导电的中层体，以及包覆于该中层体，构成保护作用的外层体，通过所述层体使阴极导电铜板的导电稳定、电镀品质良率提升，且避免被电镀液侵蚀，延长使用的寿命。其中，该内层体为钢质材料，该中层体为铜质材料，而该外层体则为钛质或白铁质的材料。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电镀槽阴极导电铜板改进结构，其特征在于，包含：以供增加强度的内层体，其为钢质材料；以供良好的导电的中层体，包覆于该内层体，其为铜质材料；以构成保护作用的外层体，包覆于该中层体，其为钛质材料；通过前述的构件组合，构成阴极导电铜板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：萧朋，
申请(专利权)人：竞铭机械股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]