【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电镀线生产薄板装置，属于电镀领域。
技术介绍
目前在工厂内电镀生产薄板时，薄板经常会出现掉板现象，严重的影响了工厂的 生产进度，并且给工厂的安全生产带来隐患，有时也会出现板内烧焦现象，产品出现次品， 提高了工厂电镀生产薄板的成本
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种电镀线生产薄板装置，在印刷电路板 上增加薄板框架，提高了产品合格率。为解决上述问题，本技术提供一种电镀线生产薄板装置，包括电镀飞靶，印 刷电路板，所述的印刷电路板悬挂在电镀飞靶上，其特征在于所述的印刷电路板上焊接有 薄板框架。本技术的有益效果是本技术电镀线生产薄板装置，在印刷电路板上增 加了薄板框架，减少了生产薄板时掉板事件，并且减少了板内烧焦频繁的现象。以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。附图说明图1为本技术电镀线上生产薄板装置的结构示意图。具体实施方式下面将结合附图，详细说明本技术的具体实施方式参照图1，一种电镀线生产薄板装置，包括电镀飞靶1，印刷电路板2，所述的印刷 电路板(2)悬挂在电镀飞靶上，其特征在于所述的印刷电路板上焊接有薄板框架(3)。以上所述的...
【技术保护点】
一种电镀线生产薄板装置，包括：电镀飞靶（１），印刷电路板（２），所述的印刷电路板（２）上部活动连接在电镀飞靶上，其特征在于：所述的印刷电路板上焊接有薄板框架（３）。
【技术特征摘要】
一种电镀线生产薄板装置，包括电镀飞靶(1)，印刷电路板(2)，所述的印刷电路板(...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡小蒲，
申请(专利权)人：昆颖电子昆山有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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