一种应用于ＯＳＰ板子前处理线上的烘干装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种应用于ＯＳＰ板子前处理线上的烘干装置，其特征在于，包括一组对ＯＳＰ板子防焊前进行风干的烘干风刀，所述烘干风刀安装在ＯＳＰ板子生产线的烘干段上，便于ＯＳＰ板防焊前进行烘干处理生产方式，有效控制了ＯＳＰ防焊空泡的产生。本实用新型专利技术通过在ＯＳＰ板子生产线上防焊前安装一进行烘干ＯＳＰ板子的烘干风刀，有效的减少了防焊空泡现象的产生，提升板面烘干的效果，同时，改善了ＯＳＰ板子的质量，提高了ＰＣＢ的ＯＳＰ成膜保护性能和质量稳定性。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及的是一种线路板的生产制造领域，具体涉及的是一种应用于0SP 板子防焊(阻焊)前处理线上的烘干装置。
技术介绍
随着人们对电子产品的轻、薄、短、小型化、多功能方向发展，印刷线路板向着高精 密度、薄型化、多层化、小孔化方向发展，尤其是SMT的迅猛发展，从而使STM用高密度薄板 (如IC卡、移动电话、笔记本电脑等印刷版)不断发展，使得热风整平工艺愈来愈不适应上 述要求。同时热风整平工艺使用的SN-Pb焊料也不符合环保要求，随着2006年7月1日欧 盟RoHS指令的正式实施，业界急需求PCB表面处理的无铅替代方式，最为普遍的是有机焊 料防护(0SP)工艺。0SP 是 Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜,又称 护铜剂。简单的说0SP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜 具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化 等)；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使 露出的干净铜表面得以在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。目本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用于ＯＳＰ板子前处理线上的烘干装置，其特征在于，包括一组对ＯＳＰ板子防焊前进行风干的烘干风刀，所述烘干风刀安装在ＯＳＰ板子生产线的烘干区上。

【技术特征摘要】
一种应用于OSP板子前处理线上的烘干装置，其特征在于，包括一组对OSP板子防焊前进行风干的烘干风刀，所述烘干风刀安装在OSP板子...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡小蒲，
申请(专利权)人：昆颖电子昆山有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]