引线框架的电镀装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种引线框架的电镀装置，由下到上依次包括喷射板、阳极板、基板及掩模底板，所述的掩模底板上阵列分布有若干电镀通孔，上述各通孔分别对应着引线框架上电镀单元区，该电镀装置通过喷射板及阳极板上的电镀液喷射回路一次性完成引线框架电镀作业。本实用新型专利技术电镀装置采用喷射电镀液进入到喷射流道电镀到引线框架上焊盘区，一次性完成所有电镀单元区，均匀性好，电镀质量高，电镀余液经回路流道收集，不影响电镀液的喷射路径，尤其适合多排引线框架，避免烧焦现象出现，良品率高。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
１．一种引线框架的电镀装置，其特征在于：该装置由下到上依次包括喷射板、阳极板、基板及掩膜底板，所述的掩膜底板上阵列分布有若干电镀通孔，上述各通孔分别对应着引线框架上电镀单元区，该电镀装置通过喷射板及阳极板上的电镀液喷射回路一次性完成引线框架电镀作业。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏月来，
申请(专利权)人：厦门永红科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：92