本发明公开一种LED引线框架的电镀设备，由压板、上电极、上基板、上底板、上模、下模、下底板、下基板、喷射板和下电极组成，压板的下方依次固定上电极、上基板、上底板和上模，下模和下底板依次固定在下基板的上方，下基板的下方安装下电极和喷射板，...

本发明公开一种LED引线框架的电镀设备，由压板、上模、下模、底板、基板、喷射板和电极组成，上模为无孔平板，上模固定在压板的下方，下模对应需要电镀的部位形成镂空孔，下模固定在底板上，底板固定在基板上，基板的下方安装电极和喷射板，底板、基板...

本发明涉及电子封装制造领域，尤其涉及封装芯片所用的引线框架，特别是主要应用于SOT(小外型晶体管)系列引线框架。一种引线框架的生产方法，包括：A）冲压、B）电镀和C）成型步骤；其中，A）冲压步骤：取铜合金片材，通过冲裁模具的凸、凹模进行...

本实用新型公开一种引线框架的电镀装置，由下到上依次包括喷射板、阳极板、基板及掩模底板，所述的掩模底板上阵列分布有若干电镀通孔，上述各通孔分别对应着引线框架上电镀单元区，该电镀装置通过喷射板及阳极板上的电镀液喷射回路一次性完成引线框架电镀...

本实用新型公开一种镀头掩膜板结构，包括掩膜部，该掩膜部上设有与引线框架各电镀点位区一一对应的电镀窗口。掩膜部的电镀窗口大于镀头的电镀喷孔，该电镀窗口与镀头的回流孔道构成电镀回路一次性完成引线框架电镀作业。本实用新型与镀头配合使用，具有结...

本实用新型公开一种集成电路框架结构，包括框主体，其上电镀银层，其中，所述的电镀银层上设有银层保护膜，该银层保护膜为纳米膜层，以提高引线框架银层的抗氧化能力。由于纳米粒子对电镀形成的空隙进行填充使银层更加致密增强银层的抗氧化能力：银层致密...

本发明公开一种引线框架的电镀装置，由下到上依次包括喷射板、阳极板、基板及掩膜底板，所述的掩膜底板上阵列分布有若干电镀通孔，上述各通孔分别对应着引线框架上电镀单元区，该电镀装置通过喷射板及阳极板上的电镀液喷射回路一次性完成引线框架电镀作业...

本发明公开一种半导体集成电路的引线框架一次性电镀工艺，将引线框架的各电镀单元区正对着镀头的各喷孔通电进行电镀作业，镀头内包含有喷射流道及回液流道，喷射流道的喷孔对应着引线框架的电镀单元中心区，电镀余液通过回液流道进行回收，且回液流道与喷...

本实用新型涉及集成电路芯片的加工装置。本实用新型的用于ＱＦＮ封装结构的引线框架的电镀辅具，该电镀辅具置于电镀机的机械臂压板下方。其中，所述的电镀辅具是依次由下至上叠放的抗腐蚀底板、钢板、抗腐蚀基板和遮挡板，引线框架拼版置于遮挡板进行电镀...

本实用新型公开一种ＬＥＤ引线框架，分为边框、功能区和芯片放置区三个部分，整个引线框架上形成防置换保护膜，整个功能区上经选择电镀银形成一次镀银层，芯片放置区上再经局部电镀银形成二次镀银层，使芯片放置区的镀银层比周围功能区的镀银层厚，边框上...

本实用新型公开一种集成电路的引线框架结构，由铜合金片材冲压制成框架主体，框架主体包括放置芯片的散热板和连接芯片的引线，在引线与芯片连接的一端镀有一层镍，散热片上也镀有一层镍。此结构可以避免产品在封装后水蒸汽浸入，保证产品的品质。

本实用新型公开一种双载片集成电路引线框架结构，两个芯片载片对应一组引线；两个芯片载片并排设置，每个芯片载片上各具有至少可放置一个芯片的位置，每个芯片载片上的芯片都对应有引线，这些引线与对应芯片连接的一端均匀分布在该芯片节点附近。此结构使...

本实用新型公开一种集成电路引线框架的成型结构，散热板和引线由一块金属板冲压成型，散热板和引线位于高低不同的两个平面上，散热板上具有放置芯片的位置，所有引线与芯片连接的一端均匀分布在芯片节点附近，且其中一个引线与散热板相连。此结构在保证产...

本实用新型公开一种微型二极管引线框架，两条引线用于连接二极管芯片的端部经弯折，侧视呈拱起状，封装材料的底部与引线未弯折部位的底部平齐。本实用新型适于加工生产微型二极管，制成的产品体积一般为０．８×０．６×０．４（毫米），满足微型二极管对...

本实用新型公开一种集成电路引线框架的排列结构，包括芯片载片和引线；每个芯片载片上具有放置芯片的位置，每个芯片载片对应的所有引线与芯片连接的一端均匀分布在芯片节点附近，相邻芯片载片对应的引线与电路连接的一端相互间隔呈错开状。此排列结构使框...

本实用新型公开一种用于封装晶体管的引线复合结构，是以铜合金作为基材，在金线的焊接处直接镀银形成连接层。此结构简单，加工制造方便，成本低，有利于提高晶体管的导电性、稳定性和可靠性。

本发明涉及集成电路芯片的加工方法。本发明的集成电路芯片的引线框架的电镀方法是：将阵列排列的引线框架拼版的所有单元窗口的分为交错排列的２组，分别进行电镀银层。所述的交错排列的第１组单元窗口的进行电镀处理前，将第２组单元窗口进行遮挡；所述的...

本实用新型公开一种ＬＥＤ－ＳＭＤ引线框架结构，在ＰＰＡ树脂封装区域内的管脚上形成锁定孔和凹槽。本实用新型与现有技术相比，因为在引线框架的ＰＰＡ树脂封装区域内增加了可提高抓紧力度的结构，既能够保证ＰＰＡ塑胶材料与引线框架在注塑工序中的结合...

本发明公开一种ＬＥＤ引线框架，分为边框、功能区和芯片放置区三个部分，整个引线框架上形成防置换保护膜，整个功能区上经选择电镀银形成一次镀银层，芯片放置区上再经局部电镀银形成二次镀银层，使芯片放置区的镀银层比周围功能区的镀银层厚，边框上形成...

本发明公开一种集成电路的引线框架加工方法，先将铜合金平板冲压成型框架主体，成型的框架主体包括放置芯片的散热板和连接芯片的引线；再利用两个模具将框架主体夹紧，并将要镀镍的部位暴露出来；然后，在模具夹紧的状态下，在暴露的部位镀一层镍；最后，...