一种ＬＥＤ引线框架及其电镀方法和电镀设备技术

本发明专利技术公开一种ＬＥＤ引线框架，分为边框、功能区和芯片放置区三个部分，整个引线框架上形成防置换保护膜，整个功能区上经选择电镀银形成一次镀银层，芯片放置区上再经局部电镀银形成二次镀银层，使芯片放置区的镀银层比周围功能区的镀银层厚，边框上形成防铜氧化有机保护膜。其电镀方法是：化学除油→电解除油→水洗→酸洗→水洗→镀铜→水洗→防置换处理→水洗→背面和正面功能区选择电镀银→芯片放置区局部电镀银→银回收→水洗→退镀→水洗→中和→水洗→防铜氧化处理→水洗→热水洗→烘干。本发明专利技术还公开了电镀设备。本发明专利技术可以有效利用金属银，降低成本，提高塑料与引线框架的结合力，达到防分层目的。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种ＬＥＤ引线框架，分为边框、功能区和芯片放置区三个部分，其特征在于：整个引线框架上形成防置换保护膜，整个功能区上经选择电镀银形成一次镀银层，芯片放置区上再经局部电镀银形成二次镀银层，使芯片放置区的镀银层比周围功能区的镀银层厚，边框上形成防铜氧化有机保护膜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林桂贤，王锋涛，龙海荣，蔡智勇，李志波，
申请(专利权)人：厦门永红科技有限公司，
类型：发明
国别省市：92[中国|厦门]