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本发明公开一种ＬＥＤ引线框架，分为边框、功能区和芯片放置区三个部分，整个引线框架上形成防置换保护膜，整个功能区上经选择电镀银形成一次镀银层，芯片放置区上再经局部电镀银形成二次镀银层，使芯片放置区的镀银层比周围功能区的镀银层厚，边框上形成防铜...
该专利属于厦门永红科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门永红科技有限公司授权不得商用。

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