一种ＬＥＤ－ＳＭＤ引线框架结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种ＬＥＤ－ＳＭＤ引线框架结构，在ＰＰＡ树脂封装区域内的管脚上形成锁定孔和凹槽。本实用新型专利技术与现有技术相比，因为在引线框架的ＰＰＡ树脂封装区域内增加了可提高抓紧力度的结构，既能够保证ＰＰＡ塑胶材料与引线框架在注塑工序中的结合力，满足在高温高湿环境下的产品质量稳定性，又能够保证在折弯工序中引线框架管脚的抗拉强度，防止出现ＰＰＡ树脂材料和引线框架之间的分层。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED-SMD引线框架结构。
技术介绍
现有技术中，LED-SMD (SMD是Surface Mounted Devices的缩写，意为表面贴装器件，LED-SMD是指管脚表面贴装的LED)引线框架100是经过高精密冷冲压级进模具冲制而成，其结构如图1至图2所示，在PPA(聚邻苯二甲酰胺)树脂封装区域内的管脚没有提高抓紧力度的结构，在引线框架和PPA树脂材料注塑工序和折弯工序难于保证两者的结合程度，不能满足PPA树脂材料与引线框架的结合力要求和在高温高湿储存环境中的产品质量要求，特别在折弯工序中PPA树脂材料与引线框架的抗分层能力不足，可能造成塑胶体崩 m农。有鉴于此，本专利技术人对现有的LED-SMD引线框架结构进行改良，遂有本案产生。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED-SMD引线框架结构，以提高PPA树脂材料与 引线框架的结合力，达到抗分层能力，提高良品率。为了实现上述目的，本技术的技术方案如下一种LED-SMD引线框架结构，在PPA树脂封装区域内的管脚上形成锁定孔和凹槽。所述凹槽截面呈“V”形。所述锁定孔贯通管脚。所述凹槽形成在管脚的两面上。采用上述结构后，本技术与现有技术相比，因为在引线框架的PPA树脂封装 区域内增加锁定孔和凹槽即可提高抓紧力度的结构，既能够保证PPA塑胶材料与引线框架 在注塑工序中的结合力，满足在高温高湿环境下的产品质量稳定性，又能够保证在折弯工 序中引线框架管脚的抗拉强度，防止出现PPA树脂材料和引线框架之间的分层。以下结合附图对本技术做进一步详细说明。附图说明图1是现有LED-SMD引线框架的结构示意图；图2是图1的A部放大图；图3是本技术LED-SMD引线框架的结构示意图；图4是图3的A部放大图；图5是图4的B-B向剖视图。图号说明现有LED-SMD引线框架 100本案LED-SMD引线框架 10锁定孔20凹槽30具体实施方式请参阅图3至图5所示，是本技术的较佳实施例.该LED-SMD引线框架10在PPA树脂封装区域内的管脚上形成锁定孔20和凹槽 30。其中，锁定孔20可以贯通管脚。凹槽30可形成在管脚的两面上，且凹槽30的形状以 截面呈“V”形为较佳。本技术与现有技术相比，在引线框架10的PPA树脂封装区域内增加了提高抓 紧力度的结构锁定孔20和凹槽30，既能够保证PPA塑胶材料与引线框架在注塑工序 中的结合力，又能够保证在折弯工序中引线框架管脚的抗拉强度，满足在高温高湿环境下 的产品质量稳定性，防止出现PPA树脂材料和引线框架之间的分层。以上所述，仅为本技术的较佳实施例，并非对本技术实施范围的限定，凡 依本技术的设计要点所做的变化与修饰，均落入其保护范围。权利要求一种LED SMD引线框架结构，其特征在于在PPA树脂封装区域内的管脚上形成锁定孔和凹槽。2.如权利要求1所述的一种LED-SMD引线框架结构，其特征在于所述凹槽截面呈“V”形。3.如权利要求1所述的一种LED-SMD引线框架结构，其特征在于所述锁定孔贯通管脚。4.如权利要求1所述的一种LED-SMD引线框架结构，其特征在于所述凹槽形成在管 脚的两面上。专利摘要本技术公开一种LED-SMD引线框架结构，在PPA树脂封装区域内的管脚上形成锁定孔和凹槽。本技术与现有技术相比，因为在引线框架的PPA树脂封装区域内增加了可提高抓紧力度的结构，既能够保证PPA塑胶材料与引线框架在注塑工序中的结合力，满足在高温高湿环境下的产品质量稳定性，又能够保证在折弯工序中引线框架管脚的抗拉强度，防止出现PPA树脂材料和引线框架之间的分层。文档编号H01L33/62GK201689919SQ201020182288公开日2010年12月29日 申请日期2010年4月29日 优先权日2010年4月29日专利技术者丘文雄, 林桂贤, 王锋涛, 蔡智勇, 陈仲贤 申请人:厦门永红科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ－ＳＭＤ引线框架结构，其特征在于：在ＰＰＡ树脂封装区域内的管脚上形成锁定孔和凹槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王锋涛，林桂贤，陈仲贤，丘文雄，蔡智勇，
申请(专利权)人：厦门永红科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：92[中国|厦门]