【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
汽车前大灯发热ＰＣＢ的基台，包括基板，其特征是，在所述基板的上、下两面由内向外分别设有ＣｒＮｉ粘接金属层、Ｃｕ传导金属层、Ｎｉ扩散阻挡金属层和Ａｕ合金金属层，所述Ｎｉ扩散阻挡金属层从外面三面包覆Ｃｕ传导金属层，所述Ａｕ合金金属层从外面三面包覆所述Ｎｉ扩散阻挡金属层；在基板上面的Ａｕ合金金属层上表面设有ＡｕＳｎ焊锡金属层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：崔峰敏，
申请(专利权)人：傲迪特半导体南京有限公司，
类型：发明
国别省市：84[中国|南京]
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