制造电路板的方法以及电路板技术

本发明专利技术提供了制造电路板的方法以及电路板，所述制造电路板的方法包括以下步骤：在基板上形成下层配线图案；在基板上形成绝缘膜以覆盖下层配线图案；在绝缘膜中形成开口以暴露下层配线图案；在绝缘膜上形成上层配线图案；以及在绝缘膜的开口的侧壁上形成互连材料图案，以连接下层配线图案和上层配线图案。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及制造电路板的方法以及电路板。特别涉及用于制造具有堆叠互连 (stacked interconnect)结构的电路板的方法，并且还涉及具有堆叠互连结构的电路板。
技术介绍
近年来，人们已经积极地开发了使用有机半导体材料的器件。通过无需真空处理 或热处理的印刷法或涂布法，可以将有机半导体材料形成膜。因此，这种有机半导体材料实 现了低成本，还允许使用塑料材料作为基板。使用有机半导体材料的器件，例如薄膜晶体管，是通过如下方法制造的，S卩，在这 种方法中，形成包括源电极和漏电极的配线图案，然后通过使用例如压印的印刷方法在其 上形成有机半导体层(参见JP-A-2007-67390)。还提出了另一种方法，其中在基板(具有 形成在其上的包括源电极和漏电极的配线图案)上形成由绝缘材料形成的阻挡层，然后将 有机半导体材料溶液装入阻挡层的开口中，然后干燥，从而在源电极和漏电极之间形成有 机半导体层(参见JP-A-2008-227141)。顺便提及，在具有布线图案和由有机半导体材料构成的器件的电路板中，采用堆 叠互连结构来实现高集成度。制造这种具有堆叠结构的电路板包括以下步骤首先在基板 上形成下层配线图案和器件，然后形成绝缘膜来覆盖它们，以及形成通过形成在绝缘膜中 的连接孔而被连接至下层配线图案或器件的上层配线。具体地，关于上层配线图案和下层配线图案之间的连接形式，也提出了一种方 法，在该方法中，通过印刷在下层配线图案中形成通孔，然后形成绝缘膜填充该通孔。 随后，从通孔中除去绝缘膜，然后在绝缘膜上形成连接至通孔的上层配线图案(参见 JP-A-2008-311630(具体地，图13 图15及其相关描述))。
技术实现思路
然而，在上述制造电路板的方法中，上层配线图案的形成处理影响已经形成的下 层配线图案或由有机半导体材料构成的器件。例如，在由印刷方法形成上层配线图案的情 况下，在焙烤处理中，形成器件等的有机半导体层中出现劣化，这会导致器件特性的劣化。因此，期望提供一种制造具有堆叠互连结构的电路板的方法，其能够防止电路特 性劣化，并通过这种方法还提供具有良好电路特性的电路板。根据本专利技术的实施方式，提供了一种制造电路板的方法，包括以下步骤首先，在 基板上形成下层配线图案，并在其上形成绝缘膜以覆盖下层配线图案。然后，在绝缘膜中形 成开口以暴露下层配线图案。此外，在绝缘膜上形成上层配线图案。随后，在绝缘膜中的开口的侧壁上形成连接下层配线图案和上层配线图案的互连材料图案。在这种制造电路板的方法中，因为在形成上层配线图案形成之后形成互连材料图 案，因此上层配线图案的形成不影响互连材料图案。因此，即使在互连材料图案由有机半导 体材料等构成的情况下，仍然可保持互连材料图案的膜质量。结果，可保持使用互连材料图 案的器件的特性。根据本专利技术的另一个实施方式，提供了如上所述制造的电路板。该电路板具有形 成在基板上的下层配线图案；绝缘膜，具有开口以暴露下层配线图案的一部分并覆盖其上 形成有下层配线图案的基板；以及形成在绝缘膜上的上层配线图案。具体地，从上层配线图 案的侧壁、通过开口的侧壁、到暴露在开口底部的下层配线图案的顶面来设置互连材料图案。根据本专利技术的上述实施方式，在具有堆叠互连结构的构成中，防止了电路特性的 劣化，使得能够提供具有优良特性的电路板。附图说明图IA 图ID以截面形式示出根据本专利技术第一实施方式的方法的流程图。图2A 图2D以截面形式示出根据本专利技术第二实施方式的方法的流程图(1)。图3A和图3B以截面形式示出根据本专利技术第二实施方式的方法的流程图(1)。图4示出第二实施方式的变形实例的示意图。具体实施例方式在下文中，将参考附图以如下顺序说明本专利技术的一些实施方式。1.第一实施方式(具有肖特基二极管的电路板的制造实例)2.第二实施方式(集成多个器件的电路板的制造实例)3.第二实施方式的变形实例(线圈的形成)<第一实施方式>图1A 图4D以截面形式示出根据本专利技术第一实施方式的方法的流程图。参考附 图，下面说明应用于制造具有肖特基二极管的电路板的本专利技术第一实施方式。首先，如图1A所示，在基板1上形成下层配线图案3。基板1至少在其表面具有 绝缘特性。例如，基板1可以是由PES(聚醚砜)，PEN(聚邻苯二甲酸酯，polyethylene naphthalate)，PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯，polyethylene terephthalate), PC(聚碳酸 酯)等形成的塑料基板。可选地，基板1可以是通过将不锈钢(SUS)金属箔等与树脂层压 形成的基板、玻璃基板等。为了具有弹性，采用塑料基板或金属箔基板。使用与互连材料图案(在后续步骤中使用有机半导体材料形成)形成欧姆结的 材料来形成下层配线图案3。互连材料图案的结由下层配线图案3表面的功函数(work function)来控制。以如下方式形成这样的下层配线图案3，例如，使用有机银(Ag)油墨，通过涂覆 方法形成金属材料膜，然后通过光刻技术在其上形成光刻胶图案，并且使用光刻胶图案作 为掩膜对金属材料膜进行图案蚀刻。也可通过印刷方法形成下层配线图案3，如丝网印刷 (screen printing)、版￡口屈1」、檢皮凸版￡口屈1」(flexographic printing)、月交 ￡口 (offsetprinting)或喷墨印刷。随后，如图IB所示，在基板1上形成绝缘膜5以覆盖下层配线图案3。在该步骤 中，使用例如感光性合成物，通过涂覆方法形成绝缘膜5。然后通过光刻在绝缘膜5中形成 开口 5a以暴露下层配线图案3。在该步骤中，通过适当地选择抗蚀材料，例如，将开口 5a形 成为具有倒楔形(reverse-tapered)侧壁，从而开口宽度向开口的顶部减小。在用合适的绝缘材料形成绝缘膜5之后，通过在其上形成光刻胶图案，并用光刻 胶图案作为掩膜对绝缘膜5进行图案蚀刻，可执行绝缘膜5中的开口 5a的形成。也可通 过向用合适的绝缘材料形成的绝缘膜5施加激光束来形成开口 5a。也可以采用印刷方法 (printing method)形成预先具有开口 5a的绝缘膜5。随后，如图IC所示，在绝缘膜5上形成上层配线图案7。使用与互连材料图案(在 随后的步骤中使用有机半导体材料形成)形成肖特基结的材料来形成上层配线图案7。上 层配线图案7表面的功函数控制互连材料图案的结。例如，使用有机保护膜银(Ag)纳米胶体油墨，通过印刷方法形成这样的上层配线 图案7。在这种情况下，特别优选地，采用干式压印(dry stamping)。使用干式压印可以使 得上层配线图案7仅形成在绝缘膜5的顶面上，而不会形成在开口 5a的侧壁上。具体地， 当开口 5a具有上述倒楔形侧壁时，上层配线图案7在开口 5a的边缘处可以更容易地被切 断，且上层配线图案7不太可能形成在开口 5a的侧壁上。即使在开口 5a不具有倒楔形侧壁的情况下，通过控制印刷条件和诸如开口 5a纵 横比的条件，上层配线图案7可在开口 5a的边缘处被切断，避免了在下层配线图案3上形 成上层配线图案7。如果上层配线图案7不直接连接到下层配线图案3，其也可设置在开口 5a的侧壁上。在以这种印刷方法形成上层配线图案7之后，执行烧结以从有机保护膜银(Ag)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造电路板的方法，所述方法包括以下步骤：在基板上形成下层配线图案；在所述基板上形成绝缘膜以覆盖所述下层配线图案；在所述绝缘膜中形成开口以暴露所述下层配线图案；在所述绝缘膜上形成上层配线图案；以及在所述绝缘膜中的开口的侧壁上形成互连材料图案，以连接所述下层配线图案和所述上层配线图案。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：野元章裕，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：JP