本实用新型专利技术公开了一种环保电路板，包括一金属板，所述金属板上设有导电回路，其还包括一绝缘板，所述绝缘板与所述金属板熔接，在所述导电回路需要插元器件的位置上设有星形加持插孔，所述星形加持插孔内边缘上设有多个内伸凸起，所述绝缘板上设有与所述星形加持插孔相对应的电子元件插孔。该环保电路板无需焊接就能将元器件与电路板稳固连接，从而有效的减少了对环境的污染。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路 板，特别涉及一种免焊接的环保电路板。技术背景电路板由于可以节省大量的配线电路回路，并可达到缩小占用面积的优点，因此 在各式电器物品上得到了广泛的应用，其实用性也受到市场的肯定。目前电路板多是通过 焊锡将各种电子元件连接连接在电路板上的。但随着目前环保意识的增强，人们开始想尽 各种办法来降低污染，而电路板也有不适合于环保标准的问题，因为电路板上元件焊接所 采用的大量助焊剂及制造中清洗电路板所使用的清洗剂均为污染物质，这些污染物质不仅 会造成环境污染，更会对大气的臭氧层造成破坏。
技术实现思路
针对上述现有技术的不足，本技术要解决的技术问题是提供一种免焊锡的环 保电路板，其不仅不需要通过任何焊锡接来连接元件，而且可克服焊锡焊剂等所造成的污^fe ο为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案一种环保电路板，包括一金属板，所述金属板上设有导电回路，其还包括一绝缘 板，所述绝缘板与所述金属板熔接，在所述导电回路需要插元器件的位置上设有星形加持 插孔，所述星形加持插孔内边缘上设有多个内伸的弹性凸起，所述绝缘板上设有与所述星 形加持插孔相对应的电子元件插孔。优选的，所述导电回路上设有加强片，所述绝缘板上设有与所述加强片相对应的 冲断预留孔。优选的，所述导电回路外围分布有熔接固定孔。上述技术方案具有如下有益效果该环保电路板在导电回路需要插元器件的位置 上设有星形加持插孔，当元器件插在该星形加持插孔内时，将星形加持插孔内的弹性凸起 向上撑开，并由弹性凸起本身的夹持弹性元件插脚适当夹持住，从而实现元器件与导电回 路的连接，这样无需焊接就能将元器件与电路板稳固连接，从而有效的减少了对环境的污^fe ο上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技 术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详 细说明如后。本技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。附图说明图1为本技术实施例的爆炸图。图2为本技术实施例的俯视图。以下结合附图对本技术的优选实施例进行详细介绍。如图1所示，该环保电路板包括一金属板20和一绝缘板10，金属板上设有导电回 路，在导电回路需要插元器件的位置上设有星形加持插孔21，星形加持插孔21内边缘上设 有多个内伸的弹性凸起211，导电回路外围分布有熔接固定孔22。为强化金属板20上导电 回路区域的强度，在导电回路上设有加强片23，加强片23使导电回路冲制完成后不致变形 或扭曲。绝缘板10上设有与星形加持插孔相对应的电子元件插孔11。绝缘板10上设有与 加强片23相对应的冲断预留孔12。金属板20及绝缘板10分别加工完成后，通过超声波熔接机使两者相互结合成一 体，在超声波熔接之际，使绝缘板10表面的材料熔化填入该金属板20的各个熔接固定孔22 内，而使该两者获得较佳的结合效果。该结合成一体的绝缘板10及金属板20在依照绝缘 板10各个冲断预留孔12位置对金属板20的各加强片23位置冲孔，而使各加强片23被冲 断呈断路状态，如此即完成该电路板。该环保电路板在导电回路需要插元器件的位置上设有星形加持插孔，当元器件插 在该星形加持插孔内时，将星形加持插孔内的弹性凸起向上撑开，并由弹性凸起本身的夹 持弹性元件插脚适当夹持住，从而实现元器件与导电回路的连接，在大量制造时，仅需通过 插件机即可以完成，以符合大量制造的要求，因此该环保电路板无需焊接就能将元器件与 电路板稳固连接，从而有效的减少了对环境的污染。以上对本技术实施例所提供的一种环保电路板进行了详细介绍，对于本领域 的一般技术人员，依据本技术实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改 变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制，凡依本技术设计思 想所做的任何改变都在本技术的保护范围之内。权利要求一种环保电路板，包括一金属板，所述金属板上设有导电回路，其特征在于其还包括一绝缘板，所述绝缘板与所述金属板熔接，在所述导电回路需要插元器件的位置上设有星形加持插孔，所述星形加持插孔内边缘上设有多个内伸的弹性凸起，所述绝缘板上设有与所述星形加持插孔相对应的电子元件插孔。2.根据权利要求1所述的环保电路板，其特征在于所述导电回路上设有加强片，所述 绝缘板上设有与所述加强片相对应的冲断预留孔。3.根据权利要求1所述的环保电路板，其特征在于所述导电回路外围分布有熔接固 定孔。专利摘要本技术公开了一种环保电路板，包括一金属板，所述金属板上设有导电回路，其还包括一绝缘板，所述绝缘板与所述金属板熔接，在所述导电回路需要插元器件的位置上设有星形加持插孔，所述星形加持插孔内边缘上设有多个内伸凸起，所述绝缘板上设有与所述星形加持插孔相对应的电子元件插孔。该环保电路板无需焊接就能将元器件与电路板稳固连接，从而有效的减少了对环境的污染。文档编号H05K1/02GK201709019SQ201020191688公开日2011年1月12日 申请日期2010年5月17日 优先权日2010年5月17日专利技术者冯建明, 戴莹琰, 朱玉兰 申请人:昆山市华涛电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种环保电路板，包括一金属板，所述金属板上设有导电回路，其特征在于：其还包括一绝缘板，所述绝缘板与所述金属板熔接，在所述导电回路需要插元器件的位置上设有星形加持插孔，所述星形加持插孔内边缘上设有多个内伸的弹性凸起，所述绝缘板上设有与所述星形加持插孔相对应的电子元件插孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：戴莹琰，冯建明，朱玉兰，
申请(专利权)人：昆山市华涛电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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