一种PCB板结构制造技术

本实用新型专利技术适用于电路板加工制造领域，提供了一种PCB板结构，包括PCB基板，所述PCB基板上开设有台阶孔，所述台阶孔包括沉头孔部和通孔部，所述沉头部下端面开设有至少一工艺孔。本实用新型专利技术提供的一种PCB板结构，其通过在PCB基板的台阶孔处开设工艺孔，可增加PCB基板与焊锡的接触面积，使焊锡的水份和有机物易于挥发，可避免铜皮产生分层气泡或爆板等不良现象，提高了PCB板焊接可靠性和使用可靠性。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电路板加工制造领域，尤其涉及一种PCB板结构。
技术介绍
目前，如图1和图2所示，在PCB基板900上在需焊接的位置设置台阶槽或台 阶孔910，现有技术中的台阶孔910或台阶槽均为光孔，孔面光滑，导致台阶槽或台阶孔 上大面积封闭铜皮，在烘板或焊接时的高温下环境下，铜皮会产生分层气泡或爆板等不 良现象，且焊锡中的水分和有机物不易挥发，台阶槽或台阶孔910内部应力集中，严重 影响了 PCB板焊接可靠性和使用可靠性。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种PCB板结构，其 可避免铜皮产生分层气泡或爆板等不良现象，提高了 PCB板焊接可靠性和使用可靠性。本技术是这样实现的，一种PCB板结构，包括PCB基板，所述PCB基板上 开设有台阶孔，所述台阶孔包括沉头孔部和通孔部，所述沉头部下端面开设有至少一工 艺孔。具体地，所述工艺孔设置有若干个且以所述沉头孔部的中心轴线为对称轴均勻设置。优选地，所述工艺孔为盲孔。另外地，所述工艺孔为贯孔。本技术提供的一种PCB板结构，其通过在PCB基板的台阶孔处开设工艺 孔，可增加PCB基板与焊锡的接触面积，使焊锡的水份和有机物易于挥本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＰＣＢ板结构，包括ＰＣＢ基板，所述ＰＣＢ基板上开设有台阶孔，所述台阶孔包括沉头孔部和通孔部，其特征在于：所述沉头部下端面开设有至少一工艺孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘金峰，丁大舟，王南生，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94