本实用新型专利技术公开了一种多层印刷电路板的内层板板边结构，内层板表面具有用于制作内层导电图形线路的成型区以及位于成型区外围的非成型区，所述非成型区具有一圈包围所述成型区的隔离带，所述隔离带为外露的绝缘基板表面，所述非成型区中位于所述隔离带外围的部分皆为铜，使得内层板板边表面皆为铜，增加了内层板板边的刚性，能够有效防止卡板，这种板边具有铜的内层板因为不易卡板，因此对设备的要求不高，生产过程中使用一般设备即可，不必要购置价格昂贵的高精度设备，节省了生产投入，进而降低了制作成本，提高了产品的市场竞争能力。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种印刷电路板的结构改良，具体地说是涉及一种多层印刷电路 板的内层板结构。
技术介绍
印刷电路板(PCB)按布线层次可分为单面板、双面板和多层板三类单面板具有 一面导电图形线路，双面板具有两面导电图形线路，多层板具有三层或三层以上导电图形 线路。标准的多层印刷电路板的结构是在内层绝缘基板上制作内层导电图形线路构成 内层板，然后将几张内层板重叠压合形成具有若干层内层导电图形线路的覆铜层压板，在 覆铜层压板两铜箔面上制作外层导电图形线路，利用钻孔及孔内金属化的制程来实现各层 导电图形线路间的信号连接。多层印刷电路板的内层板比较薄，厚度一般在0. 2毫米以下，如图2所示，传统的 内层板一般为四方形，内层板表面具有四方形的成型区1，内层板的导电图形线路位于成型 区内，成型区外(即内层板的周边区域)为非成型区2，一般非成型区也留有四方形的一圈 铜21，成型区与非成型区之间由一圈四方形的隔离带22相隔离，所述隔离带为外露的绝缘 基板表面，非成型区四方形的一圈铜21之外为外露的绝缘基板表面23，即内层板靠近四边 缘的部分为外露的绝缘基板表面。由于内层板自身厚度比较薄，再加上其四边的铜被蚀刻 掉，使其刚性不够，比较软，因此在实际生产过程中，容易在蚀刻(尤其是去墨站)、棕化工 序中发生严重卡板现象。为了改善内层板的卡板现象，一般是对生产设备进行改进，往往是 购买精度更高、价格更贵的设备来改善卡板现象，这样就造成了成本的增加。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术提供了一种多层印刷电路板的内层板板边结构， 该多层印刷电路板的内层板板边结构能够有效防止内层板在蚀刻、棕化工序中的卡板现 象，降低了制作成本，提高了产品的市场竞争力，且结构简单、易于实施。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是—种多层印刷电路板的内层板板边结构，内层板表面具有用于制作内层导电图形 线路的成型区以及位于成型区外围的非成型区，所述非成型区具有一圈包围所述成型区的 隔离带，所述隔离带为外露的绝缘基板表面，所述非成型区中位于所述隔离带外围的部分 皆为铜。由于非成型区中位于所述隔离带外围的部分皆为铜，使得内层板板边表面皆为铜， 增加了内层板板边的刚性，能够有效防止卡板，这种板边具有铜的内层板因为不易卡板，因 此对设备的要求不高，生产过程中使用一般设备即可，不必要购置价格昂贵的高精度设备， 节省了生产投入，进而降低了制作成本，提高了产品的市场竞争能力。本技术的有益效果是本技术的多层印刷电路板的内层板板边结构是在 非成型区中位于所述隔离带外围的部分皆留铜，使得内层板板边表面皆为铜，增加了内层板板边的刚性，能够有效防止卡板，这种板边具有铜的内层板因为不易卡板，因此对设备的 要求不高，生产过程中使用一般设备即可，不必要购置价格昂贵的高精度设备，节省了生产 投入，进而降低了制作成本，提高了产品的市场竞争能力。附图说明图1为本技术的内层板表面结构示意图；图1为传统的内层板表面结构示意图。具体实施方式实施例一种多层印刷电路板的内层板板边结构，内层板表面具有用于制作内层 导电图形线路的成型区1以及位于成型区外围的非成型区2，所述非成型区2具有一圈包围 所述成型区的隔离带22，所述隔离带为外露的绝缘基板表面，所述非成型区2中位于所述 隔离带22外围的部分皆为铜24。由于非成型区中位于所述隔离带外围的部分皆为铜，使得 内层板板边表面皆为铜，增加了内层板板边的刚性，能够有效防止卡板，这种板边具有铜的 内层板因为不易卡板，因此对设备的要求不高，生产过程中使用一般设备即可，不必要购置 价格昂贵的高精度设备，节省了生产投入，进而降低了制作成本，提高了产品的市场竞争能 力。权利要求一种多层印刷电路板的内层板板边结构，内层板表面具有用于制作内层导电图形线路的成型区(1)以及位于成型区外围的非成型区(2)，所述非成型区(2)具有一圈包围所述成型区的隔离带(22)，所述隔离带为外露的绝缘基板表面，其特征在于所述非成型区(2)中位于所述隔离带(22)外围的部分皆为铜(24)。专利摘要本技术公开了一种多层印刷电路板的内层板板边结构，内层板表面具有用于制作内层导电图形线路的成型区以及位于成型区外围的非成型区，所述非成型区具有一圈包围所述成型区的隔离带，所述隔离带为外露的绝缘基板表面，所述非成型区中位于所述隔离带外围的部分皆为铜，使得内层板板边表面皆为铜，增加了内层板板边的刚性，能够有效防止卡板，这种板边具有铜的内层板因为不易卡板，因此对设备的要求不高，生产过程中使用一般设备即可，不必要购置价格昂贵的高精度设备，节省了生产投入，进而降低了制作成本，提高了产品的市场竞争能力。文档编号H05K1/02GK201657488SQ20102016674公开日2010年11月24日 申请日期2010年4月13日 优先权日2010年4月13日专利技术者李泽清 申请人:竞陆电子(昆山)有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种多层印刷电路板的内层板板边结构，内层板表面具有用于制作内层导电图形线路的成型区（１）以及位于成型区外围的非成型区（２），所述非成型区（２）具有一圈包围所述成型区的隔离带（２２），所述隔离带为外露的绝缘基板表面，其特征在于：所述非成型区（２）中位于所述隔离带（２２）外围的部分皆为铜（２４）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李泽清，
申请(专利权)人：竞陆电子昆山有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[]
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