电磁带隙结构和包括该电磁带隙结构的印刷电路板制造技术

本申请公开了一种电磁带隙结构和包括该电磁带隙结构的印刷电路板，该电磁带隙结构包括：介电层；形成在该介电层一侧上的多个导电板；连接贯孔，该连接贯孔用于电连接所述多个导电板中的两个相邻导电板；以及第一盲孔，该第一盲孔沿该介电层的厚度方向形成在该多个导电板的每一个上。即使在印刷电路板上同时安装有模拟电路和数字电路，包括该电磁带隙结构的印刷电路板也能够解决混合信号问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电磁带隙结构和包括该电磁带隙结构的印刷电路板。
技术介绍
市场上销售的电子装置和通讯装置日趋纤小轻薄。这种电子装置和通讯装置配备 有用于实现其功能和操作的各种电子电路(模拟电路或数字电路)。通常，这种电子电路安 装在印刷电路板中以执行它们的功能。在此情形下，安装在印刷电路板上的大部分电子电 路的工作频率彼此不同。因此，在安装有各种电子电路的印刷电路板中，分配给一些电子电路的工作频率 的电磁(EM)波及其谐波分量会传递到其它电子电路，从而使得电磁波之间彼此干涉，因此 引起杂音问题(混合信号问题)。常规方法使用安装有旁路电容的印刷电路板来解决混合信号问题，但这种印刷电 路板不能将高频噪音降低到希望的程度。最近，已经提出将共面电磁带隙结构作为一种解决存在于数字电路和模拟电路之 间的混合信号问题的方法。共面电磁带隙结构是一种在接地层上重复形成特定频率不能穿 过的电磁带隙单元的结构。这种共面电磁带隙结构通过在接地层或电源层的整个面积上重复布置小区域和 大区域而形成。在共面电磁带隙结构中，相邻的电磁带隙单元通过细长的导线图案彼此连 接以便获得高的阻抗。在这种情况下，需要相对大的面积以形成细长的导线图案，这会导致 设计上的限制。特别是，类似于需要错综复杂地布置数字电路和模拟电路的移动电话的主基板或 封装基板，当必须在小区域上布置大量的有源元件和无源元件时，在设计上的困难会更多。
技术实现思路
因此，作出本专利技术以解决上述问题，本专利技术提供一种电磁带隙结构和包括该电磁 带隙结构的印刷电路板，该电磁带隙结构因为具有低带隙频率，因此能够减小特定频率的噪音。此外，本专利技术提供一种电磁带隙结构，该电磁带隙结构由于在小的面积上也具有 高的阻抗，因此能够用于适当地设计错综复杂地布置有源元件和无源元件的印刷电路板。本专利技术的一个方面提供一种电磁带隙结构，该电磁带隙结构包括介电层；形成 在介电层一侧上的多个导电板；连接贯孔，该连接贯孔用于电连接多个导电板中的两个相邻的导电板，并包括贯穿所述介电层且一端连接到两个相邻导电板中的一个的第一贯孔、 贯穿所述介电层且一端连接到两个相邻导电板中的另一个的第二贯孔以及一端连接到第 一贯孔的另一端且另一端部连接到第二贯孔的另一端的连接图案；以及第一盲孔，该第一 盲孔沿所述介电层的厚度方向形成在多个导电板的每一个上。这里，所述第一盲孔可具有圆锥形形状或圆柱形形状。此外，所述第一盲孔可通过在其内填充传导性浆体而形成。此外，所述多个导电板可形成在相同平面中。此外，电磁带隙结构还可包括导电层，该导电层形成在介电层的另一侧上，从而 使得所述介电层布置在所述多个导电板和导电层之间。此外，所述导电层可包括沿介电层的厚度方向形成在该导电层上的第二盲孔。此外，所述导电层可设置有间隙孔，并且所述连接图案可容纳在该间隙孔中。此外，所述第二盲孔可形成在与形成于多个导电板的每个上的第一盲孔相对的位置上。本专利技术的另一方面提供一种电磁带隙结构，该电磁带隙结构包括介电层；形成 在该介电层一侧上的多个导电板；连接贯孔，该连接贯孔用于电连接多个导电板中的两个 相邻的导电板，并包括贯穿所述介电层且一端连接到两个相邻导电板中的任一个的第一贯 孔、贯穿所述介电层且一端连接到两个相邻导电板中的另一个的第二贯孔以及其一端连接 到第一贯孔的另一端且另一端连接到第二贯孔的另一端的连接图案；导电层，该导电层形 成在所述介电层另一侧上，从而使得所述介电层布置在所述多个导电板和导电层之间；以 及沿所述介电层的厚度方向形成在所述导电层上的第二盲孔。这里，所述第二盲孔可具有圆锥形形状或圆柱形形状。此外，所述第二盲孔可通过在其内部填充导电胶而形成。此外，所述导电层可设置有间隙孔，并且所述连接图案可容纳在该间隙孔中。本专利技术的又一方面提供一种印刷电路板，彼此具有不同工作频率的两个电子电路 安装在该印刷电路板中，该印刷电路板包括电磁带隙结构，其中布置在两个电子电路之间 的所述电磁带隙结构包括介电层；形成在该介电层一侧上的多个导电板；连接贯孔，该连 接贯孔用于电连接多个导电板中的两个相邻的导电板，并包括贯穿所述介电层且一个端连 接到两个相邻导电板中的任一个的第一贯孔、贯穿所述介电层且其一个端部连接到两个相 邻导电板的另一个的第二贯孔以及一端连接到所述第一贯孔的另一端且另一端连接到所 述第二贯孔的另一端的连接图案；以及第一盲孔，该第一盲孔沿所述介电层的厚度方向形 成在所述多个导电板的每一个上。这里，所述电磁带隙结构还可包括导电层，该导电层形成在所述介电层的另一侧 上，从而使得所述介电层布置在所述多个导电板和导电层之间。此外，所述导电层可包括沿所述介电层的厚度方向形成在该导电层上的第二盲 孔。此外，所述导电层可设置有间隙孔，并且所述连接图案可容纳在该间隙孔中。此外，所述导电层可以是接地层或电源层，并且所述多个导电板可以与所述接地 层或电源层中的另一个电连接。此外，所述导电层可以是接地层，并且所述多个导电板可以与信号层电连接。通过以下参考附图对实施方式的描述，本专利技术的各种目的、优点和特征将变得显 然。本说明书和权利要求的使用术语和单词不应当解释为限于其典型含义或词典定 义，而是应当基于如下规则，即专利技术人能够适当地限定术语的含义以描述其所知的用于实 施本专利技术的最佳方法，而将这些术语或单词解释为具有与本专利技术的技术范围相关的含义和 概念。附图说明通过以下结合附图的详细描述，将会更加清楚地理解本专利技术的上述和其它目的、 特征和优点，其中图1是示出根据本专利技术一种实施方式的电磁带隙结构的透视图；图2是示出沿图1中的线A-A’截取的电磁带隙结构的剖面图；图3示出图2所示的电磁带隙结构的变型实施例；图4是示出根据本专利技术另一种实施方式的电磁带隙结构的剖面图；以及图5是示出根据本专利技术又一种实施方式的电磁带隙结构的剖面图。具体实施例方式从以下结合附图的详细描述和优选实施方式，将更加清楚地理解本专利技术的目标、 特征和优点。在所有附图中，相同的附图标记用于指示相同或相似部件，并且省略对其重复 描述。此外，在本专利技术的描述中，当确定现有技术的详细描述将使本专利技术的要点模糊时，将 省略其描述。下面，将参考附图详细描述本专利技术的优选实施方式。图1是示出根据本专利技术的实施方式的电磁带隙结构100的透视图，图2是示出沿 图1中的线A-A’截取的电磁带隙结构100的剖面图，以及图3示出图2所示的电磁带隙结 构100的变型实施例。下面，将参考图1到图3描述根据该实施方式的电磁带隙结构100。如图1到图3中示出的，根据该实施方式的电磁带隙结构包括介电层120 ；形成 在介电层120—侧上的多个导电板IioaiOa和IlOb)；电连接相邻的导电板IlOa和IlOb 的连接贯孔130 ；以及形成在导电板110下方的盲孔140。该电磁带隙结构还可包括形成在 介电层120另一侧上的导电层150。该电磁带隙结构100是双层平面结构，其中，导电层150是第一层，而多个导电板 110是第二层。在这种情况下，导电层150和导电板110通过介电层120彼此间隔开。这里，为了方便起见，图1到图3所示的电磁带隙结构100仅通过必要的元件简化 表示，但多个导电板110和导电层150可以是构成多层印刷电路板的两个内层。此外，显然 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电磁带隙结构，包括：介电层；形成在该介电层一侧上的多个导电板；连接贯孔，该连接贯孔用于电连接所述多个导电板中的两个相邻的导电板，并包括第一贯孔、第二贯孔以及连接图案，所述第一贯孔贯穿所述介电层且一端连接到所述两个相邻的导电板中的任一个上，所述第二贯孔贯穿所述介电层且一端连接到所述两个相邻的导电板中的另一个上，所述连接图案的一端连接到所述第一贯孔的另一端，且另一端连接到所述第二贯孔的另一端；以及第一盲孔，该第一盲孔沿所述介电层的厚度方向形成在所述多个导电板的每一个上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：睦智秀，杨德桭，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR