一种复合PCB板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种用于安装大功率元器件的带散热结构的复合PCB板及其制作方法。该复合PCB板包括单面贴装电路板，其下表面粘结一散热基板，在电路板上对应大功率元器件的安装位置设有通孔，通孔内装有由导热率大于电路板的胶体形成的散热座，该散热座的底面与散热基板的上表面粘结，元器件热量从散热座直接传导至散热基板，散热效果优良，同时因为散热座为胶体，不会因热膨胀失配而造成大功率元器件电极引线断裂；其制作方法可简化表述为在普通电路板上钻孔，然后背面粘贴散热基板并在孔内填充胶体，制作简单而成本低。

Composite PCB board and manufacturing method thereof

The invention discloses a composite PCB board with a heat radiation structure for installing high-power components and a manufacturing method thereof. The PCB composite board comprises a single surface mount circuit board, the surface adhesion of a radiating base is provided with a through hole installed on the circuit board corresponding to high power components, through hole is arranged in the circuit board by greater than the thermal conductivity of colloidal formation on the surface of the heat sink, bonded heat sink and the bottom surface of the radiating substrate the components of heat from the heat sink directly to heat conduction substrate, good heat dissipating effect, at the same time because the heat sink is not colloid, high power components fault caused by electrode leads to mismatch of thermal expansion; its production method can be simplified as drilling in the ordinary circuit board, and then pasted on the back of the substrate and the hole is filled with colloid has the advantages of simple manufacture and low cost.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB板散热领域，尤其是一种用于安装大功率元器件的带散热结构的 复合PCB板及其制作方法。
技术介绍
电子产品发展趋势为高性能和小型化，为了使半导体芯片装载更多功能，相应的 使得芯片功率越来越大，芯片产生的热量也越来越多；又或者如功率大于IW级的大功率 LED而言，目前的电光转换效率约为15%，剩余的85%转化为热能，其散热问题更为突出； 如果这些热量不能及时排出，会造成半导体芯片温度过高，影响芯片的稳定性以及寿命；因 此，如何给大功率元器件散热成为电子产品发展中急须解决的问题。目前较通用的做法是 将大功率芯片安装在带金属夹芯的PCB板上(即金属基板的电路板)，这种结构在一定程度 上提升了大功率芯片的散热效果，但是，其缺陷在于该PCB板夹层中的绝缘层一般都是热 的不良导体，它会阻碍热量的传导；另一方面，这种夹芯PCB板的制作工艺非常复杂，成本 较高。
技术实现思路
针对夹芯PCB板存在的不足，本专利技术提供一种制作简单、低成本，又能有效对大功 率元器件进行散热的复合PCB板及其制作方法。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案如下一种复合PCB板，包括单面贴装电路板和粘结在所述电路板下表面的散热基板，在电 路板上对应大功率元器件的安装位置设有通孔，该通孔内装有由导热率大于PCB板的胶体 形成的散热座，该散热座的底面与散热基板的上表面粘结，而顶面与电路板上表面平齐。进一步，所述散热基板为金属、陶瓷材质的散热片或者半导体制冷片。进一步，形成所述散热座的胶体为导热胶、导电型银浆或锡浆。一种复合PCB板的制作方法，包括如下步骤(一)将电路基板按单面贴装布线制成单面贴装电路板；然后在该电路板上对应大功率 元器件的贴装位置用钻孔或冲压方法制作通孔；(二)在所述电路板下表面均勻地涂布一层粘胶，再将散热基板粘贴在所述电路板的下 表面；(三)通过在所述电路板的通孔处填满导热率大于电路板的胶体，待胶体凝固后形成散 热座。本专利技术的有益效果在于1、在普通电路板上钻孔、粘贴散热基板并填充胶体而制 作成复合PCB板，相比夹芯PCB板的制作成本及难度有明显降低；2、相比夹芯PCB板，该复 合PCB板上大功率元件的散热是从散热座胶体直接传导至散热基板，散热座胶体的导热率 高于PCB板，所以散热效果优于夹芯PCB板；3、因为散热座材质为胶体，所以大功率元器件 与散热座之间不会因热膨胀失配而造成电极引线断裂。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术做进一步的说明 图1为本专利技术一种复合PCB板的结构示意图。具体实施例方式参考图1，一种复合PCB板，包括单面贴装电子元件的电路板1，以及通过胶粘层2 粘结在该电路板ι下表面的散热基板3，该散热基板3的材质为金属、陶瓷材质的散热片或 者半导体制冷片等导热性能较好的材质；在电路板1上对应大功率元器件5的安装位置设 有通孔，该通孔内装有由导热率大于电路板1的胶体形成的散热座4，胶体为导热胶、导电 型银浆或锡浆等导热性较高、硬化温度较低的材质；该散热座4的底面与散热基板3的上表 面粘结，而顶面与电路板1上表面平齐。安装大功率元器件5时，大功率元器件5的引脚贴 装在电路板1上，而封装外壳紧贴于胶体形成的散热座4上，大功率元器件5的热量直接从 散热座4传导至散热基板3。一种复合PCB板的制作方法，包括如下步骤(一)将电路基板按单面贴装布线制成单面贴装电路板；然后在该电路板上对应大功率 元器件的贴装位置用钻孔或冲压方法制作通孔；(二)在所述电路板下表面均勻地涂布一层粘胶，再将散热基板粘贴在所述电路板的下 表面；(三)通过在所述电路板的通孔处填满导热率大于PCB板的胶体，待胶体凝固后形成散 热座。当然，以上的实施例只是在于说明而不是限制本专利技术，以上所述仅是本专利技术的较 佳实施例，故凡依本专利技术专利申请范围所述的方案所做的等效变化或修饰，均包括于本发 明专利申请范围内。权利要求1.一种复合PCB板，包括单面贴装电路板，其特征在于还包括粘结在所述电路板下表 面的散热基板，在电路板上对应大功率元器件的安装位置设有通孔，该通孔内装有由导热 率大于电路板的胶体形成的散热座，该散热座的底面与散热基板的上表面粘结，而顶面与 PCB板上表面平齐。2.根据权利要求1所述的一种复合PCB板，其特征在于所述散热基板为金属、陶瓷材 质的散热片或者半导体制冷片。3.根据权利要求1或2所述的一种复合PCB板，其特征在于形成所述散热座的胶体 为导热胶、导电型银浆或锡浆。4.一种复合PCB板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤(一)将电路基板按单面贴装布线制成单面贴装电路板；然后在该电路板上对应大功率 元器件的贴装位置用钻孔或冲压方法制作通孔；(二)在所述电路板下表面均勻地涂布一层粘胶，再将散热基板粘贴在所述电路板的下 表面；(三)通过在所述电路板的通孔处填满导热率大于电路板的胶体，待胶体凝固后形成散 热座。全文摘要本专利技术公开了一种用于安装大功率元器件的带散热结构的复合PCB板及其制作方法。该复合PCB板包括单面贴装电路板，其下表面粘结一散热基板，在电路板上对应大功率元器件的安装位置设有通孔，通孔内装有由导热率大于电路板的胶体形成的散热座，该散热座的底面与散热基板的上表面粘结，元器件热量从散热座直接传导至散热基板，散热效果优良，同时因为散热座为胶体，不会因热膨胀失配而造成大功率元器件电极引线断裂；其制作方法可简化表述为在普通电路板上钻孔，然后背面粘贴散热基板并在孔内填充胶体，制作简单而成本低。文档编号H05K3/00GK102098870SQ201110057330公开日2011年6月15日 申请日期2011年3月10日 优先权日2011年3月10日专利技术者沈李豪 申请人:沈李豪本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合ＰＣＢ板，包括单面贴装电路板，其特征在于：还包括粘结在所述电路板下表面的散热基板，在电路板上对应大功率元器件的安装位置设有通孔，该通孔内装有由导热率大于电路板的胶体形成的散热座，该散热座的底面与散热基板的上表面粘结，而顶面与ＰＣＢ板上表面平齐。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈李豪，
申请(专利权)人：沈李豪，
类型：发明
国别省市：44