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本发明公开了一种用于安装大功率元器件的带散热结构的复合PCB板及其制作方法。该复合PCB板包括单面贴装电路板，其下表面粘结一散热基板，在电路板上对应大功率元器件的安装位置设有通孔，通孔内装有由导热率大于电路板的胶体形成的散热座，该散热座的底...
该专利属于沈李豪所有，仅供学习研究参考，未经过沈李豪授权不得商用。

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