【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种可节省制作流程工序及设备投资成本，并相对降低铜箔蚀刻 及铜箔电镀增厚等流程工序所产生的化学药剂的废水处理成本及环境污染的植接式电路 板结构。
技术介绍
传统印刷电路板的制作过程中通常需要经过涂布光阻、曝光显影、蚀刻导电线路、 光阻去除以及电镀处理等多个湿制程工序。目前印刷电路板(PCB)的制造流程基本上包括裁板、PTH (无电解化学铜层的湿 式作业处理程序)、第一次镀铜作业(增加铜层厚度)、干膜、第二次镀铜作业(增加铜层厚 度)、镀纯锡(保护第二次电镀铜的铜面避免被侵蚀)、剥膜(以NaOH等剥除前制程预留 下的干膜)、蚀刻(蚀刻除掉、PTH制程及一铜制程的铜面裸露出绝缘底材)、剥锡(剥除第 一次度纯锡面裸露出电镀二铜的铜面)、防焊/文字(成型电子组件及接脚的焊盘面并做 好电子组件位置标示)、喷锡/化金/化银(做好焊盘面的吃锡焊接基底)，以及最后成型 (V-CUT，CNC，冲压成型)。也就是说，一般单面、双面或多层的印刷电路板，从板材进料到加工制程的程序 上，必定使用到化学无电解镀铜、电镀铜和镀纯锡等程序及化学强酸或强碱法蚀刻铜及剥 除干膜等多重流程...
【技术保护点】
１．一种植接式电路板结构，其特征在于，包括：一基材；至少一层绝缘层，设于所述基材至少一侧板面处；至少一层导电素材，选择涂布于所述基材至少一侧板面的绝缘层上；至少一防焊油墨层，涂布在相对位于最外层的导电素材处，并隔离出供做为电子组件的接脚锡焊的焊盘面。
【技术特征摘要】
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