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本实用新型公开了一种可节省制作流程工序及设备投资成本，并相对降低铜箔蚀刻及铜箔电镀增厚等流程工序所产生的化学药剂的废水处理成本及减少环境污染的植接式电路板结构。本实用新型植接式电路板结构借助至少一层绝缘素材植接涂布在金属或非金属基材上，再由...
该专利属于陆富强所有，仅供学习研究参考，未经过陆富强授权不得商用。

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