粘附片以及电子元器件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种粘附片，它是包括片状基材和层叠于基材的一面的粘附剂层的粘附片，基材的一面的平均表面粗糙度为０．１μｍ～３．５μｍ，基材的另一面的平均表面粗糙度为０．０５μｍ～０．７μｍ。如果采用该构成，则构成粘附片的基材的两面的平均表面粗糙度被分别调整至特定范围内，因此可以抑制展开卷起的粘附片时发生的粘连，还可以抑制磨削后的晶片表面上产生微小的凹凸（波纹），且能够维持粘附片的透明性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。
技术介绍
近年来，由于手机等电子设备的高性能化，磨削技术的重要性已广泛得到认识。在 磨削工序中，需要能够可靠地固定被加工物且在剥离时不会带来亚微米级的异物的粘附 齐U。作为固定被加工物的方法之一，已知采用粘附片的方法(参照专利文献1 3)。在制造电子元器件时，经常使用在硅或砷化镓等的半导体晶片上形成电路图案而 成的电子元器件集合体或在平板状的绝缘基板等上形成电路图案而成的电子元器件集合 体。此外，随着机能的高性能化，半导体晶片上的电路图案逐渐开始使用Si、SiO2, Si3N4, AlSi,AlSiCu,PI等多种多样的材质。专利文献1 日本专利特公平06-018190号公报专利文献2 日本专利特开2000-008010号公报专利文献3 日本专利特许第3729584号公报专利技术的揭示然而，上述文献记载的现有技术在以下方面有改进的空间。第一，背面研磨(back grinding)被普遍使用，其特征是将电子元器件集合体的电 路侧固定于粘附片并对电路的背面进行磨削。但是，在采用现有的粘附片的背面研磨中，当 展开卷起的粘附片时，容易发生粘连，并且有时在磨削(背面研磨)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘附片，它是包括片状基材和层叠于所述基材的一面的粘附剂层的粘附片，其特征在于，所述基材的所述一面的平均表面粗糙度为０．１μｍ～３．５μｍ，所述基材的另一面的平均表面粗糙度为０．０５μｍ～０．７μｍ。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：九津见正信，久米雅士，
申请(专利权)人：电气化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]