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粘附片以及电子元器件的制造方法技术
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下载粘附片以及电子元器件的制造方法的技术资料
文档序号:5679934
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本发明提供一种粘附片,它是包括片状基材和层叠于基材的一面的粘附剂层的粘附片,基材的一面的平均表面粗糙度为0.1μm~3.5μm,基材的另一面的平均表面粗糙度为0.05μm~0.7μm。如果采用该构成,则构成粘附片的基材的两面的平均表面粗糙度...
该专利属于电气化学工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过电气化学工业株式会社授权不得商用。
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