陶瓷电子元器件的制造方法及陶瓷电子元器件技术

本发明专利技术的目的在于提供一种陶瓷电子元器件的制造方法及陶瓷电子元器件。所述陶瓷电子元器件的制造方法不需要进行使用焊料、导电性粘接剂等接合材料的安装工序就能安装片型电子元器件，能够高效地制造装载有片型电子元器件的陶瓷电子元器件。在包含有具有表面导体（２１）的基材层（２０）和具有过孔导体（１０ａ）的约束层（３１）的未烧成层叠体（３２）上，以片型电子元器件（１１）的端子电极（１３）与过孔导体（１０）接触的方式装载片型电子元器件（１１），在该状态下对未烧成层叠体进行烧成，从而使基材层的表面导体和过孔导体、及片型电子元器件的端子电极和过孔导体分别通过烧结来固接，表面导体和端子电极成为通过过孔导体进行电连接的状态。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在陶瓷成形体上装载有片型电子元器件的陶瓷电子元器件的制造方 法、及在陶瓷成形体上装载有片型电子元器件的陶瓷电子元器件。
技术介绍
在将电子元器件安装到陶瓷基板的情况下，通常例如图10所示那样，在完成了烧 成的陶瓷基板51的表面导体部52涂布焊膏53，在安装工将片型电子元器件54装载到该表 面导体部52上之后，对装载有片型电子元器件54的陶瓷基板51实施回流处理，从而通过 焊料将片型电子元器件54的端子电极55接合、固定到陶瓷基板51上的表面导体部52 (参 考专利文献1)。然而，在现有的陶瓷基板的制作方法中，由于通过焊料来安装电子元器件，因此需 要进行例如焊料回流工序等，存在工序复杂的问题。另外，在焊料安装中，焊料的流入会导致相邻的电极间发生短路不理想，即所谓的 焊料进流的问题。基于这种观点，实际情况是在制造装载有片型电子元器件的陶瓷电子元器件时， 要求更高效、更可靠的陶瓷电子元器件的制造方法。专利文献1 日本专利特开昭61-263297号公报
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种陶瓷电子元器件的 制造方法及陶瓷电子元器件，上述陶瓷电子元本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷电子元器件的制造方法，其特征在于，包括：层叠体制作工序，该层叠体制作工序制作未烧成层叠体，该未烧成层叠体包括基材层和约束层，所述基材层具有表面导体，包含陶瓷粉末和玻璃粉末，所述约束层以至少与所述基材层的一个主表面接触的方式进行配置，且包含在低氧气氛中进行烧成的情况下不被烧去、但在提高氧气分压使其高于所述低氧气氛的氧气分压来进行烧成的情况下被烧去的烧去材料作为主要成分，还包含与所述表面导体连接的过孔导体；片型电子元器件装载工序，该片型电子元器件装载工序将片型电子元器件以其端子电极与所述过孔导体接触的方式装载到所述约束层上；以及，烧成工序，该烧成工序对所述未烧成层叠体进行烧成，使得将所述基...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈田佳子，近川修，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]