【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于校准等离子体处理系统中的末端执行器对准的系统和方法
技术介绍
在半导体衬底(例如晶圆)处理中，经常使用等离子体。在等离子体处理中， 晶圆是使用等离子体处理系统处理的，等离子体处理系统通常包括多个处理模块。在等 离子体处理过程中，衬底(例如晶圆)被置于处理模块内部的卡盘上。为了将晶圆移入和移出处理模块，晶圆通常被放置在一个末端执行器上并被传 送到卡盘上。末端执行器是一种被配置为在晶圆传送过程中支撑晶圆的结构元件。末端 执行器通常被配置在机械臂上。图1显示了用于在晶圆传送过程中支撑晶圆104的典型 的现有技术末端执行器102。为了进行说明，图中还显示了机械臂106的一部分。一般而言，在晶圆传送序列过程中，机械臂首先移动该末端执行器以从晶圆存 储箱或台上拾取该晶圆。一旦晶圆被置于该末端执行器上后，该机械臂会通过处理模块 中的门将该晶圆移动到等离子体处理模块中。然后机械臂将该末端执行器和晶圆定位在 卡盘上方，然后将晶圆放在卡盘上以进行等离子体处理。为了保证晶圆被适当处理(由此保证得到可控制和可重复的处理结果)，在等离 子体处理过程中晶圆必须被定心(centered)在该卡盘...
【技术保护点】
一种用于校准末端执行器相对于等离子体处理系统中的卡盘的对准的方法，所述方法包含： 将所述末端执行器定位在所述卡盘上方； 拍摄所述卡盘和所述末端执行器的静止图像； 处理所述静止图像以确定所述卡盘的中心和由所述末端执行器限定的末端执行器限定中心； 确定所述末端执行器限定中心和所述卡盘的所述中心之间的位置差异；以及 向机械控制器提供所述位置差异以使所述机械控制器能够控制机械机构以在所述末端执行器传送晶圆时调整所述位置差异。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：克里斯蒂娜艾伦布兰切特，马特罗德尼克，
申请(专利权)人：朗姆研究公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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