晶片移载机取片和定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术是有关于一种晶片移载机取片和定位装置，包括基板、主控ＰＣ和受控于主控ＰＣ的载盘、相机、旋转吸嘴、转盘、翻转吸嘴、曲线定位器，其中：载盘可沿中心线滑动的固定在基板上；相机位于载盘上方，且相机的中心轴与载盘的中心线垂直相交；旋转吸嘴可滑动的固定在载盘和转盘上方；转盘、翻转吸嘴和曲线定位器均固定在基板上，且翻转吸嘴的两个翻转位置分别与转盘、曲线定位器相对应；载盘、相机、旋转吸嘴、转盘、翻转吸嘴和曲线定位器均受控于主控ＰＣ。本实用新型专利技术晶片移载机取片和定位装置，成本较低，取片效率高，性能稳定，定位准确且可降低晶片磨损。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子元器件的制造设备，特别涉及一种晶片移载机的取片和 定位装置。
技术介绍
晶片移载机是晶片产品生产过程中的重要设备，其可将散乱的晶片准确定位，对 于保护晶片在生产过程不受损坏、控制生产成本非常重要。现有的晶片移载机主要分为两 类基于全视觉定位的移载机和基于全机械定位的移载机。基于全视觉定位的移载机是利 用计算机视觉定位技术实现取片和定位，其智能化程度高，在光线稳定、电磁干扰小的环境 中，性能非常稳定，但是存在成本太高、容易受光线和电磁干扰影响的缺点。基于全机械定 位的移载机，由圆振、直振和平台构成，工作时，晶片由圆振振动旋转到直振上，再由直振振 动到平台上，虽然有效降低了成本，但是，晶片在振动转移过程中容易造成磨损，成品率也 随之下降。如何研制一种成本较低，取片效率高，性能稳定，定位准确且可降低晶片磨损的 新型结构的晶片移载机取片和定位装置，是本领域当前的极需改进的目标。
技术实现思路
本技术的目的在于，克服现有的晶片移载机存在的缺陷，而提供一种新型结 构的晶片移载机取片和定位装置，所要解决的技术问题是使其成本较低，取片效率高，性能 稳定，定位准确且可降低晶片磨损，从而更加适于实用。本技术的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实 用新型提出的一种晶片移载机取片和定位装置，包括基板、主控PC和受控于主控PC的载 盘、相机、旋转吸嘴、转盘、翻转吸嘴、曲线定位器，其中载盘可沿中心线滑动的固定在基板 上；相机位于载盘上方，且相机的中心轴与载盘的中心线垂直相交；旋转吸嘴可滑动的固 定在载盘和转盘上方；转盘、翻转吸嘴和曲线定位器均固定在基板上，且翻转吸嘴的两个翻 转位置分别与转盘、曲线定位器相对应；载盘、相机、旋转吸嘴、转盘、翻转吸嘴和曲线定位 器均受控于主控PC。本技术的目的及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。前述的晶片移载机取片和定位装置，所述的载盘可沿中心线滑动的固定在基板上 是指载盘与载盘轴可滑动连接，载盘轴与基板固定连接、并与主控PC电连接。前述的晶片移载机取片和定位装置，所述的相机与主控PC电连接、并与连接板固 定连接，连接板与固定在基板上的相机立柱固定连接。前述的晶片移载机取片和定位装置，所述的旋转吸嘴通过联轴器与旋转电机连 接，旋转电机可滑动的固定在旋转电机轴上，旋转电机轴位于载盘上方、并与载盘的中心线 垂直，旋转电机轴的两端分别与两个固定在基板上的轴立柱固定连接，旋转电机、旋转电机 轴均与主控PC电连接。前述的晶片移载机取片和定位装置，所述的转盘通过联轴器与转盘电机连接，转盘电机与基板固定连接、并与主控PC电连接。前述的晶片移载机取片和定位装置，所述的翻转吸嘴通过联轴器与翻转电机连 接，翻转电机与基板固定连接、并与主控PC电连接。前述的晶片移载机取片和定位装置，所述的曲线定位器通过联轴器与定位电机连 接，定位电机与基板固定连接、并与主控PC电连接。前述的晶片移载机取片和定位装置，所述的曲线定位器包括与定位电机连接的曲 线连接件，以及与曲线连接件固定连接的定位爪，定位爪的前端设有直角定位部。前述的晶片移载机取片和定位装置，所述的转盘上设有多个U型槽。前述的晶片移载机取片和定位装置，所述的固定连接为螺接。本技术与现有技术相比至少具有以下明显的优点和有益效果1、本技术晶片移载机取片和定位装置，采用相机自动识别，再由旋转吸嘴吸 取晶片并将其放到转盘的U型槽中，有效解决了全机械定位移载机晶片磨损严重的问题， 有效地保护了晶片，大大提高了成品率。2、本技术晶片移载机取片和定位装置，采用电机带动定位器曲线运动并进行 精确定位，有效解决了全视觉定位移载机成本高、环境要求严格的问题。3、本技术晶片移载机取片和定位装置，仅是对现有技术略作改进，即可达到 上述实用功效，确实具有产业上的利用价值，适于广泛推广使用。综上所述，本技术晶片移载机取片和定位装置，成本较低，取片效率高，性能 稳定，定位准确且可降低晶片磨损。本技术具有上述诸多优点及实用价值，其不论在装 置结构或功能上皆有较大的改进，在技术上有显著的进步，并产生了好用及实用的效果，且 较现有的晶片移载机具有突出的功效，从而更加适于实用。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能更清楚了解本技术的技术 手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为让本技术的上述和其他目的、特征和优 点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图1是本技术晶片移载机取片和定位装置的组合结构示意图。图2是本技术晶片移载机取片和定位装置曲线定位器的结构示意图。具体实施方式为更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效， 以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术提出的晶片移载机取片和定位装置其具体 实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。请参阅图1所示，本技术晶片移载机取片和定位装置主要由主控PC、基板1、 载盘2、相机3、旋转吸嘴4、转盘5、翻转吸嘴6和曲线定位器7组成，载盘2、相机3、旋转吸 嘴4、转盘5、翻转吸嘴6和曲线定位器7均受控于主控PC。其中，载盘2可沿中心线滑动的固定在基板1上，待取晶片散放在载盘2上。可如 图所示，在基板1上固定连接载盘轴21，载盘2与该载盘轴21可滑动连接，主控PC通过与 载盘轴21的电连接控制载盘2的滑动。相机3位于载盘2上方并直接与主控PC连接，且相机3的中心轴与载盘2的中心 线垂直相交。随着载盘2的滑动，相机3可识别载盘2上所有晶片的位置和角度，并将图像 信息传送到主控PC，由主控PC进行采集和分析。相机3的具体固定方式可以图1所示结构 实现，将相机3与连接板31固定连接，连接板31与固定在基板1上的相机立柱32固定连接。旋转吸嘴4通过联轴器与旋转电机41连接，旋转电机41可滑动的固定在旋转电 机轴42上，旋转电机轴42位于载盘2的上方、与载盘2的中心线垂直，旋转电机轴42的两 端分别与固定在基板上的轴立柱43、44固定连接，本技术也可采用其他具体结构实现 旋转吸嘴4可滑动的固定在载盘2和转盘5上方。旋转电机41和旋转电机轴42均与主控 PC电连接。工作中，旋转电机轴42根据主控PC的指示，将旋转吸嘴4带动至载盘2的上方， 取得相应晶片，并根据角度参数将晶片旋转至水平方向，最后在旋转电机轴42的带动下将 晶片释放到转盘5上。转盘5通过联轴器与转盘电机51连接，其上设有多个U型槽，用于盛放旋转吸嘴 4释放的晶片并将晶片旋转传送至翻转吸嘴6下方。翻转吸嘴6通过联轴器与翻转电机61连接，请配合参阅图2所示，翻转电机61带 动翻转吸嘴6翻转180度，两个翻转位置分别与转盘5和曲线定位器7相对应，将自转盘5 上吸取的晶片9’翻转至靠近曲线定位器一侧。曲线定位器7包括曲线连接件72和定位爪73，曲线连接件72通过联轴器与定位 电机71连接，定位爪73与曲线连接件72固定连接，定位爪73的前端设有直角定位部74。 在定位电机71的带动下，直角定位部74靠近并相应移动翻转吸嘴6上的晶片9，从而实现 晶片9的精确定位，以利于后续装片设备的吸取。上述转盘电机51、翻转电机61和定位电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片移载机取片和定位装置，其特征在于包括基板（１）、主控ＰＣ和受控于主控ＰＣ的载盘（２）、相机（３）、旋转吸嘴（４）、转盘（５）、翻转吸嘴（６）、曲线定位器（７），其中：载盘（２）可沿中心线滑动的固定在基板（１）上；相机（３）位于载盘（２）上方，且相机（３）的中心轴与载盘（２）的中心线垂直相交；旋转吸嘴（４）可滑动的固定在载盘（２）和转盘（５）上方；转盘（５）、翻转吸嘴（６）和曲线定位器（７）均固定在基板（１）上，且翻转吸嘴（６）的两个翻转位置分别与转盘（５）、曲线定位器（７）相对应。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：唐志强，
申请(专利权)人：唐志强，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]