【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子元器件的制造设备，特别涉及一种晶片移载机的取片和 定位装置。
技术介绍
晶片移载机是晶片产品生产过程中的重要设备，其可将散乱的晶片准确定位，对 于保护晶片在生产过程不受损坏、控制生产成本非常重要。现有的晶片移载机主要分为两 类基于全视觉定位的移载机和基于全机械定位的移载机。基于全视觉定位的移载机是利 用计算机视觉定位技术实现取片和定位，其智能化程度高，在光线稳定、电磁干扰小的环境 中，性能非常稳定，但是存在成本太高、容易受光线和电磁干扰影响的缺点。基于全机械定 位的移载机，由圆振、直振和平台构成，工作时，晶片由圆振振动旋转到直振上，再由直振振 动到平台上，虽然有效降低了成本，但是，晶片在振动转移过程中容易造成磨损，成品率也 随之下降。如何研制一种成本较低，取片效率高，性能稳定，定位准确且可降低晶片磨损的 新型结构的晶片移载机取片和定位装置，是本领域当前的极需改进的目标。
技术实现思路
本技术的目的在于，克服现有的晶片移载机存在的缺陷，而提供一种新型结 构的晶片移载机取片和定位装置，所要解决的技术问题是使其成本较低，取片效率高，性能 稳定，定位准确且可降...
【技术保护点】
一种晶片移载机取片和定位装置，其特征在于包括基板（１）、主控ＰＣ和受控于主控ＰＣ的载盘（２）、相机（３）、旋转吸嘴（４）、转盘（５）、翻转吸嘴（６）、曲线定位器（７），其中：载盘（２）可沿中心线滑动的固定在基板（１）上；相机（３）位于载盘（２）上方，且相机（３）的中心轴与载盘（２）的中心线垂直相交；旋转吸嘴（４）可滑动的固定在载盘（２）和转盘（５）上方；转盘（５）、翻转吸嘴（６）和曲线定位器（７）均固定在基板（１）上，且翻转吸嘴（６）的两个翻转位置分别与转盘（５）、曲线定位器（７）相对应。
【技术特征摘要】
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