电子部件收容用封装件以及电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种电子部件收容用封装件以及电子装置，具体地为收容工作时产生大量热的电子部件的电子部件收容用封装件和收容这样的电子部件的电子装置。该电子部件收容用封装件和电子装置中使用这样的散热部件（１），交替层叠五层以上导热率高的第一金属层（１１）、具有热膨胀系数比第一金属层（１１）低的厚度比第一金属层（１１）薄的第二金属层（１０），在最下层和最上层配设第一金属层（１１ｃ、１１ｂ），并且配设在内层的第一金属层（１１ａ）的至少一层厚度比配设在最下层和最上层的第一金属层（１１ｃ、１１ｂ）的厚度厚。因此，从电子部件（５）产生的热能够通过散热部件（１）良好地向外部热散放，并且能够使搭载部（１ａ）的热膨胀率接近电子部件（５）的等热膨胀率。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种将从收容于内部的电子部件产生的热向外部良好地散放的电子部件收容用封装件以及使用该电子部件收容用封装件的电子装置。
技术介绍
在收容半导体部件等发热的电子部件的电子部件收容用封装件(以下单称为封装件)，基体等采用导热性优良的散热部件。用于基体等的散热部件要求导热性优良并且适合电子部件的热膨胀系数。另外，要求高导电性等物理性质。以往，由单体金属材料构成兼具这样的物理性质的材料是困难的，所以采用多种材料组合的复合材料。例如，在日本特开2004—249589号公报中，将如图7所示的铜(Cu)板21和钼(Mo)板22至少层叠7层以上。该散热部件23使钼层和铜层的各单层的厚度为总板厚的25%以下而进行层叠，一边施加张力一边采用轧制辊进行轧制而制造。另外，从轧制而成的复合材料通过冲压切断机或冲压拔模机生产散热片等部件。另外，虽然未图示，但是在日本特开平3—218054号公报中，作为以往的散热部件的一例显示有由铜或铜合金部件、和与其固接且厚度为该铜或铜合金部件的1/20 1/3的钼、钨以及其合金中的任一个构成的散热部件。但是，存在这样的问题，即在上述以往的散热部件中对工作时产生大量热的电子部件，其导热性能不充分，不能够将电子部件的工作温度保持在限度以下。另外也存在这样的问题，即具有良好的导热性并且能够将散热部件的热膨胀系数控制在所希望的值是困难的。
技术实现思路
因此，本专利技术是鉴于上述问题而研发的，其目的之一在于提供一种采用具有良好的导热性并且使热膨胀系数接近电子部件等的热膨胀系数的散热部件的电子部件收容用封装件以及电子装置。本专利技术的电子部件收容用封装件，其具备散热部件，其为第一金属层和具有热膨胀系数比该第一金属层的热膨胀系数小的第二金属层交替层叠五层以上，且在最下层和最上层配置有所述第一金属层，并且配置于内层的所述第一金属层的至少一层的厚度比配置于所述最下层和最上层的所述第一金属层的厚度厚；端子台，其并列设置于搭载设于所述散热部件的所述最上层表面的电子部件的区域；配线导体，其设置于所述端子台。本专利技术的电子部件收容用封装件，优选所述第一金属层由以铜或银为主要成分的金属构成。本专利技术的电子部件收容用封装件，优选所述第二金属层由以钼或钨为主要成分的金属构成。本专利技术的电子部件收容用封装件，优选相邻的所述第二金属层的轧制方向相互正交配置。本专利技术的电子部件收容用封装件，优选所述第二金属层的厚度为30ti m以下。本专利技术的电子部件收容用封装件，优选所述第一金属层和所述第二金属层各金属层的厚度关于配置于中央的金属层对称配置。本专利技术的电子部件收容用封装件，优选所述第二金属层的侧面被由与所述第一金属层相同的金属构成的侧面金属层覆盖。本专利技术的电子部件收容用封装件，优选所述侧面金属层将各第一金属层的外周部彼此压接而成。本专利技术的电子部件收容用封装件，优选在所述散热部件的所述区域内的最上层表面进一步接合有承载体，该承载体是所述第一金属层和所述第二金属层交替层叠五层以上，且在最下层及最上层配置有所述第一金属层，并且配置于内层的所述第一金属层的至少一层的厚度比配置于所述最下层及最上层的所述第一金属层的厚度厚。本专利技术的电子装置，其具有上述结构所述的电子部件收容用封装件；5搭载于所述区域上并且电极与所述配线导体电连接的电子部件；堵塞所述区域而安装的盖体或覆盖所述区域的所述电子部件的密封树脂。附图说明图1A是表示本专利技术的电子部件收容用封装件中使用的散热部件的实施方式的一例的剖面图。图IB是表示本专利技术的电子部件收容用封装件中使用的散热部件的实施方式的另一例的剖面图。图1C是表示本专利技术的电子部件收容用封装件中使用的散热部件的实施方式的另一例的剖面图。图2是表示图1A所示的散热部件的组装立体图。图3A是表示本专利技术的电子部件收容用封装件中使用的散热部件的实施方式的另一例的剖面图。图3B是表示图3A所示的散热部件的A部分的放大剖面图。图4是表示本专利技术的电子部件收容用封装件和电子装置的实施方式的一例的立体图。图5是表示本专利技术的电子部件收容用封装件中使用的散热部件的其他实施方式的例子的剖面图。图6是表示本专利技术的电子部件收容用封装件和电子装置的实施方式的其他例子的剖面图。图7是表示以往的散热部件的例子的剖面图。具体实施例方式以下详细说明本专利技术的电子部件收容用封装件和电子装置。图1A是表示本专利技术的电子部件收容用封装件中使用的散热部件的实施方式的一例的剖面图。图1B是表示本专利技术的电子部件收容用封装件中使用的散热部件的实施方式的另一例的剖面图。图1C是表示本专利技术的电子部件收容用封装件中使用的散热部件的实施方式的再一例的剖面图。图2是本专利技术的电子部件收容用封装件中使用的散热部件的组装立体茵。图3A是用于说明切断制造工序后的散热部件的主要部分的剖面图，图3B是表示图3A所示的散热部件的A部分的放大剖面图。图4是使用图1A所示的散热部件的本专利技术的电子部件收容用封装件和电子装置的组装立体图。图5是表示本专利技术的电子部件收容用封装件中使用的散热部件的其他实例的剖面图。图6是表示本专利技术的电子部件收容用封装件和电子装置的实施方式的其他例子的剖面图。在这些图中，1是在最上层表面具有搭载电子部件5的区域la的平板状的散热部件，lb是中间层，lc是表示最上层表面和最下层表面的中央的中央线，IO是第二金属层，ll是第一金属层，lla是配置于内层的第一金属层，llb是最上层的第一金属层，llc是最下层的第一金属层，12是侧面金属层，2是散热部件1的最上层表面上包围区域la而安装并且具有端子台的功能的框体，2a是连接被框体2包围的区域la和框体2的外侧的配线导体，4是堵塞框体2的内侧而安装在框体2的上表面的盖体，5是半导体元件和电阻等的散热性的电子部件。另外，配置于内层的第一金属层Ua具有多层而相互区别的情况下，从位于各图的上方侧的上层依次为lla—l、 11a—2、 11a—3。另外，端子台只要能够支承配线导体2a的部件即可，未必需要是包围电子部件5的搭载区域la的框架状的框体2。例如具有配线导体2a的绝缘体可以设置在接近区域la的部分上。另外，该端子台也可以设置在区域la的外周的一处，也可以分割开设置在外周的两处以上。并且，在配线导体2a上一端与电子部件5连接，另一端与电子部件收容用封装件的外侧的电路配线连接。以下作为端子台以使用框体2的方式为例进行说明。通过这些散热部件1和作为端子台的框体2以及配线导体2a构成收容电子部件5的电子部件收容用封装件。另外，在该散热部件l的电子部件搭载区域la (以下也称为搭载部la)上搭载电子部件5后，在框体2的上表面以堵塞由散热部件1和框体2包围的凹部状的区域ld的方式安装盖体4，从而密封电子部件5，或者虽然未图示，通过密封树脂覆盖与配线导体2a连接的电子部件5，并密封电子部件5，从而构成本专利技术的电子装置。框体2是氧化铝(A1203)质烧结体、氮化铝(A1N)质烧结体、莫来石(3Al203 ，2Si02)质烧结体或玻璃陶瓷等陶瓷、或铁(Fe) —镍(Ni) 一钴(Co)或Fe—Ni等低热膨胀性的金属，且由热膨胀系数与第二金属 层的热膨胀系数近似的金属等构成，并通过焊料包围搭载部la而安装在 散热部件l的最上层表面。另外，利用该焊料进行安装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件收容用封装件，其特征在于，具备：　散热部件，其为第一金属层和具有热膨胀系数比该第一金属层的热膨胀系数小的第二金属层交替层叠五层以上，且在最下层和最上层配置有所述第一金属层，并且配置于内层的所述第一金属层的至少一层的厚度比配置于所述最下层和最上层的所述第一金属层的厚度厚；　端子台，其并列设置于搭载有设于所述散热部件的所述最上层表面的电子部件的区域；　配线导体，其设置于所述端子台。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：米田淳郎，镫田哲郎，植田义明，津岛荣树，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，株式会社FJ复合材料，
类型：发明
国别省市：JP[日本]