发光器件封装及其制造方法技术

本发明专利技术提供发光器件封装及其制造方法。发光器件封装包括：具有腔的封装体、在所述封装体的表面上的籽层、在所述籽层上的导电层、在所述导电层上的镜层、和在所述腔中的发光器件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
实施方案涉及。
技术介绍
发光二极管(LED)利用GaAs系列、AlGaAs系列、GaN系列、InGaN系列或InGaAlP 系列化合物半导体材料构成光发射源。 封装这种LED并用作发射各种颜色光的发光器件，并且所述发光器件作为光源应 用于多个领域，例如显示颜色的开/关显示、字母数字显示和图像显示。
技术实现思路
技术问题 实施方案提供一种能够改善封装的焊接特性和发光强度的发光器件封装及其制 造方法。 实施方案还提供一种，所述发光器件封装能够防止树 脂材料通过封装体的上部突起物溢流到外部，使得能够避免由于树脂材料引起的工件成品率变差。 技术方案 —个实施方案提供一种发光器件封装，包括包括腔的封装体；在所述封装体表 面上的籽层、在所述籽层上的导电层、在所述导电层上的镜层和在所述腔中的发光器件。 在一个实施方案中，一种制造发光器件封装的方法包括在封装体中形成具有预 定深度的腔；在所述封装体的表面上形成籽层；在所述封装体外周处的所述籽层上形成镀 层；在所述封装体的所述腔中的所述籽层上形成导电层；通过部分蚀刻所述籽层、所述镀 层和所述导电层以使其电分离；在所述导电层上形成镜层；和在所述腔中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光器件封装，包括：包括腔的封装体；在所述封装体的表面上的籽层；在所述籽层上的导电层；在所述导电层上的镜层；和在所述腔中的发光器件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵范哲，金根浩，孙圣珍，朴真秀，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]