光电子半导体器件及其制造方法技术

技术编号:5384295 阅读:155 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提出了一种光电子半导体模块,具有:芯片支承体(9);安装在芯片支承体上的发光半导体芯片(10);以及盖元件(5),该盖元件具有至少部分透光的盖板(300)和框架部分(100),该盖板设置在半导体芯片的背离芯片支承体的侧上,其中框架部分侧面地包围半导体芯片,以无接合层的方式与盖板连接,并且在其远离盖板的侧上与芯片支承体连接。此外,还提出了一种用于制造光电子半导体模块的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种光电子半导体模块和一种用于制造光电子半导体模块的方法。 本专利技术的任务是,提出一种光电子半导体模块,该光电子半导体模块具有特别好 的光学特性。 该任务通过根据所附的权利要求所述的光电子半导体模块和用于制造光电子半 导体模块的方法来解决。该半导体模块和该方法的有利的扩展方案和改进方案在从属权利 要求中给出。权利要求的公开内容通过引用结合于说明书中。 根据本专利技术的光电子半导体模块具有芯片支承体,发光半导体芯片安装在该芯片 支承体上。 芯片支承体例如包含陶瓷材料,例如氮化铝。在一个扩展方案中,芯片支承体具有 印制导线结构用于电接触发光半导体芯片。在一个改进方案中,芯片支承体具有多层结构, 并且具有印制导线结构,该印制导线结构部分地在芯片支承体内部延伸。例如,芯片支承体 是金属芯电路板。于是特别是实现了一种印制导线结构,其具有两个印制导线,它们在芯片 支承体的主延伸平面的俯视图中相交和/或交叉并且彼此电绝缘。 发光半导体芯片优选是发光二极管(LED :light emitting diode)。可替选地,其可以是有机发光二极管(0LED :organic li本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光电子半导体模块,具有:芯片支承体;安装在该芯片支承体上的发光半导体芯片;以及盖元件,该盖元件具有至少部分透光的盖板和框架部分,该盖板设置在半导体芯片的背离芯片支承体的侧上,其中该框架部分侧面地包围半导体芯片,以无接合层的方式与盖板连接,并且在该框架部分远离盖板的侧上与芯片支承体连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:斯特芬科勒莫里茨恩格尔弗兰克辛格斯特凡格勒奇托马斯蔡勒马蒂亚斯魏斯
申请(专利权)人:欧司朗光电半导体有限公司
类型:发明
国别省市:DE[德国]

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