无电解镀Ni-P的方法和电子部件用基板技术

本发明专利技术提供一种无电解镀Ｎｉ－Ｐ的方法，其包括：准备基板的工序，该基板具有绝缘性基板、和具有包括相互分离的多个岛状部的规定的图案的铜合金层；准备用于进行无电解镀Ｎｉ－Ｐ的镀液的工序；准备至少在表面上具有Ｎｉ、Ｎｉ－Ｐ、Ｃｏ或Ｃｏ－Ｎｉ的固体片的工序；和通过在使多个岛状部中的至少两个岛状部与镀液接触的状态下，使固体片与岛状部的表面接触，选择性地在岛状部的表面形成无电解镀Ｎｉ－Ｐ覆膜的工序。本发明专利技术提供的无电解镀Ｎｉ－Ｐ的方法，能够选择性地对绝缘性基板上的铜图案实施高精度的镀Ｎｉ－Ｐ，并且能够在工业上利用。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种无电解镀Ni-P的方法，特别涉及适合用于电子部件用基板的制造工艺的无电解镀Ni-P的方法以及电子部件用基板。
技术介绍
近年来，作为电子部件用基板的材料，大多使用高耐热性和高绝缘性优异的陶瓷材料(例如，A1203、 Si3N4、 A1N)。作为对陶瓷基板的表面付与导电性的方法，采用不需要通电的无电解镀的方法。并且，无电解镀法具有能够形成尺寸精度高的镀膜的优点。例如，作为高放热基板，广泛使用用焊料(例如银焊料)将陶瓷基板与具有规定图案的铜合金层(由铜或者含有铜的合金形成的层)接合的接合基板。为了提高耐腐蚀性，并付与软钎焊性，可以对这种基板(以下有时称为"铜图案接合基板")的Cu部分实施镀Ni。无电解镀Ni的方法已知镀Ni-P的方法和镀Ni-B的方法，但出于耐腐蚀性、耐药品性优异和成本低的理由，广泛使用镀Ni-P的方法。通常，在采用无电解镀Ni-P法镀铜的情况下，使用次磷酸作为还原剂。因为Cu对于与次磷酸的反应不具有活性，所以需要使用钯(Pd)或锡(Sn)等催化剂(称为"镀膜催化剂")使铜的表面活化。以下，将使用镀膜催化剂的方法称为"催化剂法"。催化剂法的工序图如图8本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无电解镀Ｎｉ－Ｐ的方法，其特征在于，包括：　准备基板的工序（ａ），该基板具有绝缘性基板、和设置在所述绝缘性基板的至少一个面上的铜合金层，该铜合金层由铜或者含有铜的合金形成，并且具有包括相互分离的多个岛状部的规定的图案；　准备 用于进行无电解镀Ｎｉ－Ｐ的镀液的工序（ｂ）；　准备至少在表面上具有Ｎｉ、Ｎｉ－Ｐ、Ｃｏ或Ｃｏ－Ｎｉ的固体片的工序（ｃ）；和　通过在使所述多个岛状部中的至少两个岛状部与所述镀液接触的状态下，使所述固体片与所述至少两个岛状部的表面接 触，选择性地在所述至少两个岛状部的表面形成无电解镀Ｎｉ－Ｐ覆膜的工序（ｄ）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：横田将幸，菊井文秋，浅田贤，
申请(专利权)人：株式会社新王材料，
类型：发明
国别省市：JP[日本]