底板和底板的制造方法技术

该底板（2）由复合材料构成，该复合材料通过由奥氏体类不锈钢形成的第一层（21）、由Cu或Cu合金形成且层叠于第一层的第二层（22）和由奥氏体类不锈钢形成且层叠于第二层的与第一层相反的一侧的第三层（23）轧制接合而成，第二层的厚度为复合材料的厚度的15%以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】该底板（2）由复合材料构成，该复合材料通过由奥氏体类不锈钢形成的第一层（21）、由Cu或Cu合金形成且层叠于第一层的第二层（22）和由奥氏体类不锈钢形成且层叠于第二层的与第一层相反的一侧的第三层（23）轧制接合而成，第二层的厚度为复合材料的厚度的15%以上。【专利说明】
本专利技术涉及适合于例如内置伴随有散热的电子部件的便携设备用途的底板(chassis)和该底板的制造方法,特别涉及使用不锈钢和Cu的底板和该底板的制造方法。
技术介绍
以往，在便携设备等中，为了保护用于显示图像的显示部不受到来自外部的冲击，使用由具有高机械强度的不锈钢形成的底板。例如，在日本特开2006-113589号公报中，公开了具备面板单元和用于固定和支承面板单元的底板的显示装置。此外，日本特开2006-113589号公报中虽然没有明确记载,但可以认为显不装置的底板由作为一般底板板厚的约0.3mm?约0.4mm的板厚的不锈钢形成。另一方面，近年来，要求同时实现便携设备的高性能化和小型化(薄型化)。在使便携设备高性能化的情况下，因CPU (Central Processing Unit)等的集成电路(IC)中的处理速度的高速化和随之而来的消费电力的增大等，便携设备的电子部件中的发热量增大。因此，为了在确保充分的散热性能的同时进行便携设备的小型化，要求便携设备的底板具有作为散热部件的功能。此外，为了提高电子部件与底板之间的导热性，例如，在日本特开2012-7090号公报中，公开了在电子部件与底板之间，设置通过包含氧化铝来提高导热性的导热性压敏粘接片。但是，日本特开2006-113589号公报中记载的不锈钢制的底板中，不锈钢的导热率较低，所以存在使用日本特开2012-7090号公报中记载的导热性压敏粘接片的情况下底板的散热性能仍然不足的问题。此外，对于日本特开2006-113589号公报中记载的不锈钢制的底板，能够通过粘接例如日本特开2010-215441号公报中记载的石墨片、或比石墨片更廉价的Cu箔等来提高散热性能。但是，存在因追加的石墨片等导致部件个数增多和便携设备厚度增大等问题，要求提高底板自身的散热性能。因此，作为用于提高底板自身的散热性能的结构，例如在日本特开2007-12928号公报中，提出了使用机械强度较高的不锈钢和导热率较高的Cu合金的散热基板(底板)。在日本特开2007-12928号公报中，如图14所示，公开了一种散热基板602，其包括:由Cu-Mo复合材料构成的矩形的嵌合部件622 ;和形成有用于压入嵌合部件622的矩形的孔部621a的由SUS304构成的基件621。该散热基板602的嵌合部件622以上表面622a小于下表面622b的方式形成,在外侧面形成有高低差622c。此外,压入嵌合部件622的基件621的孔部621a与嵌合部件622的形状对应地形成，在孔部621a的内侧面形成有高低差621b。然后，以嵌合部件622从下方(Z2 —侧)插入到基件621的孔部621a的状态进行相互嵌合，使嵌合部件622与基件621接合。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2006-113589号公报专利文献2:日本特开2012-7090号公报专利文献3:日本特开2010-215441号公报专利文献4:日本特开2007-12928号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题但是，日本特开2007-12928号公报所公开的散热基板602(底板)中，使用由导热率较高的Cu-Mo复合材料构成的嵌合部件622和由机械强度较高的SUS304构成的基件621，另一方面，对于嵌合部件622和基件621分别形成高低差622c和621b,所以需要在嵌合部件622和基件621双方使厚度确保为一定程度。因此，存在底板的厚度增大，难以使使用底板的便携设备等薄型化的问题。此外，从上方(Zl —侧)对于底板施加外力的情况下，存在插入基件621的孔部621a的嵌合部件622脱落的可能性，所以还具有作为底板在结构上强度不足的问题。本专利技术是为了解决上述技术问题，并且还考虑了底板与大气接触的问题而得出的，本专利技术的目的之一在于，运用使用机械强度高的不锈钢和导热率高的Cu或Cu合金的现有技术的有效性，提供使不锈钢部分与Cu或Cu合金部分在结构上以高强度接合且实现薄型化的底板和该底板的制造方法。用于解决技术问题的手段本专利技术的第一方面的底板由复合材料构成，该复合材料通过由奥氏体类不锈钢形成的第一层、由Cu或Cu合金形成的层叠于第一层的第二层和由奥氏体类不锈钢形成的层叠于第二层的与第一层相反的一侧的第三层轧制接合而成，第二层的厚度为复合材料的厚度的15%以上。本专利技术的第一方面的底板如上所述由复合材料构成，第一层和第三层由奥氏体类不锈钢形成，在两层之间夹着由Cu或Cu合金形成的第二层，进行轧制接合而得到该复合材料。复合材料以不在各自的层形成高低差等的方式轧制接合。从而，通过将复合材料应用于底板，能够使底板的厚度比现有技术变薄不设置上述高低差的量。此外，应用了复合材料的底板不需要设为图14所示的部件彼此的嵌合结构。从而，也无需担心底板的部分脱落，能够抑制在通常的使用方式下受到的外力引起的底板的破损。其中，本专利技术中所谓的“底板”指的是需要良好的散热性能和高机械强度的用途的底板。例如，包括为了保护用于显示图像的显示部不受到来自外部的冲击的底板、用于保护便携设备的基板上安装的集成电路的底板等用于保护便携设备中的电子部件的底板。并且，还包括便携设备的框体等用于提高便携设备整体的机械强度的底板、具有用于电连接的引线的功能的底板、和用于屏蔽电磁的底板等。此外，通过在与大气接触的面积大的第一层和第三层应用奥氏体类不锈钢，能够对底板的表面付与耐蚀性，所以能够抑制因磁化或生锈引起的不良。此外，在被第一层和第三层夹着的第二层中，应用金属材料中散热性能优秀的Cu或Cu合金。并且，通过使该第二层的厚度为复合材料的厚度的15%以上，能够充分确保由导热性优秀的Cu或Cu合金形成的第二层的厚度。例如，能够获得与在上述不锈钢制的底板上贴合了石墨片的底板中可以得到的贴合前后的温度差(20°C左右)同等以上的良好的散热性能。由此，能够使来自易于发热的电子部件的热迅速分散到底板整体进行散热。此外，关于这一点，已经通过后述的专利技术人的测定确认。此外，第二层的厚度也可以在实用上机械强度允许降低的范围内比15%增大任意量，可以认为通过使第二层的厚度为复合材料的厚度的例如80%以下，能够获得优秀的散热性能。此外，通过使第一层和第三层由奥氏体类不锈钢形成，与第一层和第三层由作为强磁体的铁氧体类不锈钢和马氏体类不锈钢等形成的情况不同，能够抑制第一层和第三层被磁化。由此，能够抑制使用底板的便携设备等因磁化后的第一层和第三层的磁力而发生不良。此外，与第一层和第三层由铁氧体不锈钢形成的情况不同，能够抑制第一层和第三层生锈。在上述第一方面的底板中，第二层的厚度优选的下限是复合材料的厚度的20%以上，进一步优选的下限是复合材料的厚度的30%以上。这样构成时，与不锈钢相比，导热性良好的Cu或Cu合金所占有的比例增加，所以能够获得更良好的散热性能。此外，关于这一点，也已经通过后述的专利技术人的测定确认。此外，在上述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种底板，其特征在于：由复合材料构成，所述复合材料通过由奥氏体类不锈钢形成的第一层（21）、由Cu或Cu合金形成且层叠于所述第一层的第二层（22）和由奥氏体类不锈钢形成且层叠于所述第二层的与所述第一层相反的一侧的第三层（23）轧制接合而成，所述第二层的厚度为所述复合材料的厚度的15%以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：织田喜光，渡边启太，石尾雅昭，
申请(专利权)人：株式会社新王材料，日立金属株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP