用于保持和保护电子模块的底盘系统和方法技术方案

底盘系统包括主体（14）、盖子（12）、腔体（18）、背板（28）和导电连接器（32）。盖子（12）可移除地连接到主体（14），使得当盖子（12）连接到主体（14）时，主体（14）内的腔体（18）被主体（14）和所连接的盖子（12）完全密封。盖子（12）和主体（14）由不允许电磁波进入腔体（18）的至少一种材料制成。背板（28）连接到主体（14）或盖子（12）。导电连接器（32）连接到主体（14）或盖子（12）。连接器（32）与背板（28）有线连通或无线连通，用于允许电或数据在导电连接器（32）和背板（28）之间流动。底盘系统可用于对插入底盘系统的腔体（18）中的一个或更多电子模块（16）提供环境保护。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】底盘系统包括主体（14）、盖子（12）、腔体（18）、背板（28）和导电连接器（32）。盖子（12）可移除地连接到主体（14），使得当盖子（12）连接到主体（14）时，主体（14）内的腔体（18）被主体（14）和所连接的盖子（12）完全密封。盖子（12）和主体（14）由不允许电磁波进入腔体（18）的至少一种材料制成。背板（28）连接到主体（14）或盖子（12）。导电连接器（32）连接到主体（14）或盖子（12）。连接器（32）与背板（28）有线连通或无线连通，用于允许电或数据在导电连接器（32）和背板（28）之间流动。底盘系统可用于对插入底盘系统的腔体（18）中的一个或更多电子模块（16）提供环境保护。【专利说明】
本公开涉及用于保持或保护电子模块免受环境条件影响的系统和方法。电子模块诸如商用现成品供应模块通常不设计成在恶劣环境中幸存，如在军用或民用航空环境中或在其他类型的恶劣环境中。将这些电子模块集成到标准底盘中并不会减少其环境暴露，并且会增加电子模块出故障的风险。
技术介绍
存在对将保护电子模块免受恶劣环境影响的底盘系统和方法的需求。
技术实现思路
在一个实施例中，底盘系统包括主体、盖子、腔体、背板和导电连接器。盖子可移除地连接到主体，使得当盖子连接到主体时，主体内的腔体完全由主体和连接的盖子密封。盖子和主体由不允许电磁波进入腔体的至少一种材料制成。背板被连接到主体或盖子。导电连接器连接到主体或盖子。连接器与背板有线连通或无线连通，用于允许电或数据在导电连接器和背板之间流动。在另一实施例中，底盘系统包括主体、盖子、多个间隔开的导热轨、背板、至少一个电子模块和导电连接器。盖子可移除地连接到主体，使得当盖子连接到主体时，主体内的腔体完全由主体和所连接的盖子密封。盖子和主体由不允许电磁波进入腔体的至少一种材料制成。多个间隔开的导热轨在腔体内连接到主体。背板连接到主体或盖子。至少一个电子模块被包含在腔体内多个间隔开的导热轨之间，并与背板接触。导电连接器连接到主体或盖子。导电连接器与背板有线连通或无线连通，用于允许电或数据在导电连接器和背板之间流动。在又一实施例中，公开了一种制造底盘的方法。在一个步骤中，形成底盘。所形成的底盘包括主体、在主体内的腔体和盖子,使得当盖子连接到主体时,腔体完全由主体和盖子密封。在另一步骤中，至少一个电连接器被模制到盖子或主体。在附加步骤中，至少一个模块固定构件被模制到盖子或主体。在又一步骤中，背板连接到盖子或主体。在另一步骤中，背板被有线地或无线地连接到至少一个电连接器以允许电或数据在导电连接器和背板之间流动。在附图和文本中，一方面，公开了一种底盘系统，其包括主体14、盖子12、连接到主体14或盖子12的背板28和连接到主体14或盖子12的导电连接器32，其中盖子12可移除地连接到主体14，使得当盖子12连接到主体14时，主体14内的腔体18完全由主体14和所连接的盖子12密封，盖子12和主体14由不允许电磁波进入腔体18的至少一种材料制成，其中连接器32与背板28有线或无线连通，用于允许电或数据在导电连接器32和背板28之间流动。可替代地，该底盘系统包括其中盖子12或主体14是导热的。可替代地，该底盘系统包括其中盖子12或主体14由超材料或复合材料制成。可替代地，底盘系统进一步包括在腔体18内连接到主体14的多个间隔开的导热轨20。可替代地，该底盘系统进一步包括在多个间隔开的导热轨20之间延伸并与其接触的另一导热轨20。可替代地，该底盘系统进一步包括包含在腔体18内多个间隔开的导热轨20之间并与背板28接触的至少一个电子模块16。可替代地，该底盘系统进一步包括包含在腔体18内并与背板28接触的至少一个电子模块16，其中至少一个电子模块16与背板28无线连通。可替代地，该底盘系统包括其中至少一个电子模块16至少部分地密封在导热壳体40、42内。可替代地，该底盘系统包括其中底盘系统包括车辆或飞行器的一部分。可替代地，该底盘系统进一步包括连接到盖子12或主体14用于减少底盘系统的振动的至少一个超材料隔离器。可替代地，该底盘系统进一步包括均连接到盖子12或主体14的热电层和形状记忆合金层52，其中形状记忆合金层在受压缩时产生热量，并且热电层将形状记忆合金层52产生的热量转换成电。—方面，底盘系统包括主体14、盖子12、多个间隔开的导热轨20、背板28、至少一个电子模块16和导电连接器32，其中盖子12可移除地连接到主体14，使得当盖子12被连接到主体14时，主体14内的腔体18完全由主体14和连接的盖子12密封，盖子12和主体14由不允许电磁波进入腔体18的至少一种材料制成，多个间隔开的导热轨20在腔体18内连接到主体14，背板28连接到主体14或盖子12 ;至少一个电子模块16包含在腔体18内多个间隔开的导热轨20之间并与背板28接触，导电连接器32连接到主体14或盖子12，其中导电连接器32与背板28有线连通或无线连通，用于允许电或数据在导电连接器32和背板28之间流动。可替代地，该底盘系统包括其中盖子12或主体14是导热的。可替代地，该底盘系统包括其中盖子12或主体14由超材料或复合材料制成。可替代地，该底盘系统包括其中至少一个电子模块16至少部分密封在导热壳体40、42内。一方面，公开一种制造底盘的方法，该方法包括形成底盘，其中该底盘包括主体14、主体14内的腔体18和盖子12，使得当盖子连接到主体14时，腔体18完全由主体14和盖子12密封；模制至少一个电连接器32到盖子12或主体14 ;模制至少一个模块固定构件24到盖子12或主体14 ;连接背板28到盖子12或主体14 ;和将背板28有线地或无线地连接到至少一个电连接器32，以允许电或数据在至少一个电连接器32和背板28之间流动。可替代地，该方法进一步包括使用3D印刷形成底盘。可替代地，该方法进一步包括用不允许电磁波进入腔体18的至少一种材料形成主体14和盖子12。可替代地，该方法进一步包括用导热材料形成主体14或盖子12。可替代地，该方法进一步包括用超材料或复合材料形成主体14或盖子12。可替代地，该方法进一步包括设置至少一个电子模块16在腔体18内，使得其由至少一个模块固定构件24固定、与背板28接触并与背板28无线连通。可替代地，该方法进一步包括将电子模块16至少部分密封在导热壳体40、42内。可替代地，该方法进一步包括将底盘安装在车辆中。可替代地，该方法进一步包括连接至少一个超材料隔离器到盖子12或主体14以减少底盘的振动。可替代地，该方法进一步包括连接热电层和形状记忆合金层52到盖子12或主体14，其中形状记忆合金层被配置成在受压缩时产生热量，并且热电层配置成将形状记忆合金层52产生的热量转换成电。参照以下附图、说明和权利要求，本公开的这些和其他特征、方面和优点将变得更好理解。【专利附图】【附图说明】图1图示底盘系统的一个实施例的底部透视图，其中盖子从主体移除，暴露保持在主体的腔体内的电子模块；图2图示图1中的底盘系统的底部透视图，其中盖子连接到主体，将电子模块固定在主体的腔体内；图3图示图2中的底盘系统的穿过线3-3的横截面图；图4图示超材料隔离器连接到盖子并紧靠结构设置的图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种底盘系统，其包括：主体（14）；盖子（12），其可移除地连接到所述主体（14），从而当所述盖子（12）连接到所述主体（14）时，所述主体（14）内的腔体（18）完全由所述主体（14）和所连接的盖子（12）密封，所述盖子（12）和所述主体（14）由不允许电磁波进入所述腔体（18）的至少一种材料制成；背板（28），其连接到所述主体（14）或所述盖子（12）；和导电连接器（32），其连接到所述主体（14）或盖子（12），其中所述连接器（32）与所述背板（28）有线连通或无线连通，以用于允许电或数据在所述导电连接器（32）和所述背板（28）之间流动。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：D·F·威尔金斯，
申请(专利权)人：波音公司，
类型：发明
国别省市：