温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供发光器件封装及其制造方法。发光器件封装包括：具有腔的封装体、在所述封装体的表面上的籽层、在所述籽层上的导电层、在所述导电层上的镜层、和在所述腔中的发光器件。...
该专利属于ＬＧ伊诺特有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过ＬＧ伊诺特有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。