发光组件以及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种能够提高散热性、且能提高用于密封发光元件的密封树脂与其他构件的密合性的发光组件以及其制造方法。发光组件（１０）包括：金属基板（１２）；凹部（１８），通过使金属基板（１２）的一部分上表面成为凹状而形成该凹部（１８）；发光元件（２０），其收纳在凹部（１８）中；密封树脂（３２），其用于覆盖发光元件（２０）。另外，在环绕凹部（１８）的区域中的那部分金属基板（４０）的上表面上设有凸状部（１１），通过使密封树脂（３２）与该凸状部（１１）紧密接触，能够提高密封树脂（３２）与金属基板（１２）的密合强度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种，特别是涉及一种安装有高亮度的发光 元件的。
技术介绍
以LED(Light Emitting Diode发光二级管)为代表的半导体发光元件由于使用 寿命长且可视性高，因此一直用在交通信号机等、汽车车灯等中。另外，LED还一直被用作 照明设备。在将LED用作照明设备时，只用一个LED的情况下亮度是不够的，因此在一个照明 设备中安装有许多个LED。但是，LED在发光时会散出大量的热，因此在将LED安装在由散 热性差的树脂材料构成的安装基板上、或分别对每个LED进行树脂封装后，存在自LED散出 的热不能良好地散出到外部而使LED的性能过早降低的问题。在日本特开2006-100753号公报中，公开了一种为了使自LED产生的热良好地散 出到外部而将LED安装在由铝构成的金属基板的上表面上的技术。特别是，参照日本特开 2006-100753号公报的图2，利用绝缘树脂13覆盖金属基板11的上表面，然后将发光元件 15 (LED)安装在形成于该绝缘树脂13的上表面上的导电图案14的上表面上。利用该结构， 能使自发光元件15产生的热经由导电图案14、绝缘树脂13以及金属基板11散出到外部。但是，在日本特开2006-100753号公报所述的技术中，绝缘树脂13夹设在金属基 板11与固定有LED即发光元件15的导电图案14之间。在此，为了提高散热性而在绝缘树 脂13中充填大量填料，但绝缘树脂13的热电阻还是比金属高。因而，当采用例如200mA以 上的强电流流过的高亮度LED作为发光元件15进行发光时，采用日本特开2006-100753号 公报所述的结构，有可能无法充分地散热。另外，由于用于密封发光元件15的密封树脂与其他构件(例如基板)的密合性不 够充分，因此存在由使用过程中的温度变化引发的热应力使密封树脂自基板剥离的危险。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述问题而做成的，本专利技术的主要目的在于提供一种能够提高散热 性、且能提高用于密封发光元件的密封树脂与其他构件的密合性的。本专利技术的发光组件的特征在于，包括金属基板，其具有第1主表面和第2主表面 且由金属构成；绝缘层，其覆盖上述金属基板的上述第1主表面；导电图案，其形成在上述 绝缘层的表面上；开口部，通过去除上述绝缘层的局部而形成该开口部；凹部，通过使自上 述开口部露出的上述金属基板成为凹状而形成该凹部；发光元件，其收纳在上述凹部中而 与上述导电图案电连接。本专利技术的发光组件的制造方法的特征在于，包括在用于覆盖金属基板的一个主 表面的绝缘层的表面上形成导电图案的工序；去除上述绝缘层的局部而设置开口部、使上4个主表面的局部自上述开口部露出的工序；通过使自上述开口部露出 的上述金属基板成为凹状而形成凹部的工序；将发光元件收纳在上述凹部中的工序；将上 述发光元件和上述导电图案电连接起来的工序。本专利技术的发光组件的特征在于，包括基板，其具有第1主表面和第2主表面；导 电图案，其形成在上述基板的上述第1主表面上；凹部，通过自上述基板的上述第1主表面 使上述基板成为凹状而形成该凹部；发光元件，其收纳在上述凹部中而与上述导电图案电 连接；凸状部，通过使环绕上述凹部的区域中的上述基板的上述第1主表面成为凸状而形 成该凸状部；密封树脂，其覆盖上述发光元件地填充在上述凹部中，并且与上述凸状部紧密 接触。本专利技术的发光组件的制造方法的特征在于，包括在基板的一个主表面上形成导 电图案的工序；对上述基板实施冲压加工而自上述基板的上述一个主表面使上述基板成为 凹状从而形成凹部、并且使环绕上述凹部的区域中的上述基板的上述一个主表面成为凸状 而形成凸状部的工序；将发光元件收纳在上述凹部中而将上述发光元件和上述导电图案电 连接起来的工序；以覆盖上述发光元件地填充在上述凹部中且与上述凸状部紧密接触的方 式形成密封树脂的工序。采用本专利技术，去除一部分用于覆盖金属基板的绝缘层而设置开口部，将在该开口 部露出的金属基板的主表面形成为凹部，将发光元件固定在该凹部中。因而，由于将发光元 件直接固定在金属基板的凹部中，因此能够使自发光元件产生的热经由金属基板良好地散 出到外部。另外，由于通过使凹部的侧面成为倾斜面而将该面用作反射器(reflector)，因此 能够减少所需的零件数目，从而降低发光组件的成本。采用本专利技术，以环绕着收纳有发光元件的凹部的方式，将基板表面设为呈凸状的 凸状部，使填充在凹部中从而密封发光元件的密封树脂接触凸状部。利用该结构，密封树脂 与设在基板表面上的凸状部紧密接触，从而能够防止密封树脂自基板剥离。另外，在本专利技术中，将发光元件收纳在使基板形成为凹状的凹部中。因而，能使自 发光元件产生的热经由例如由金属构成的基板良好地散出到外部。另外，在制造方法方面，利用模具冲压加工基板的上表面，从而能在形成上述凹部 的同时形成其周围的凸状部，因此能够在不增加工时的情况下形成凸状部。附图说明图1是表示本专利技术的发光组件的结构的图，其中的㈧是立体图，⑶以及(C)是 剖视图。图2是表示本专利技术的发光组件的制造方法的图，其中的(A)以及(B)是剖视图， (C)是俯视图。图3是表示本专利技术的发光组件的制造方法的图，其中的(A) (C)是剖视图，(D) 是俯视图。图4是表示本专利技术的发光组件的制造方法的图，其中的(A) (D)是剖视图。图5是表示本专利技术的发光组件的制造方法的图，其中的(A)是剖视图，(B)是俯视 图。5图6是表示本专利技术的发光组件的制造方法的图，其中的(A)是剖视图，(B)是俯视 图。图7是表示本专利技术的发光组件的制造方法的图，其中的(A)以及(B)是剖视图， (C)是俯视图。图8是表示本专利技术的发光组件的制造方法的图，其中的(A)以及(B)是剖视图， (C)是俯视图。图9是表示本专利技术的发光组件的制造方法的图，其中的(A)以及(B)是剖视图， (C)是俯视图。图10是表示本专利技术的发光组件的制造方法的图，其中的(A)是剖视图，(B)是俯 视图。附图标记10 发光组件11 凸状部12 金属基板14 导电图案16 金属细线18 凹部20 发光元件22 氧化膜24 绝缘层26 接合件28 底面30 侧面32 密封树脂34 覆盖层36 第1倾斜部38 第2倾斜部40 基板42 绝缘层44 导电箔46 单元48 开口部50 模具51 抵接部52 凸部53 凹陷部54 第 1 槽56 第 2 槽具体实施例方式参照图1说明本专利技术的发光组件10的结构。图1中，(A)是发光组件10的立体 图，⑶是㈧的B-B’线的剖视图，(C)是㈧的C-C’线的剖视图。参照这些附图，发光组件10主要包括金属基板12、形成在金属基板12上表面上的 导电图案14、通过将金属基板12上表面的一部分设为凹状而形成的凹部18、使凹部18周 边的金属基板12的上表面成为凸状而形成的凸状部11、收纳在凹部18中的发光元件20、 和覆盖发光元件20的密封树脂32。参照图1的(A)，发光组件10在一张板状的金属基板12的上表面上安装有多个 发光元件20。而且，这些发光元件20经由导电图案14以及金属细线16串联连接。通过 向该种结构的发光组件10供给直流电流，自发光元件20发出规定颜色的光，从而发光组件 10作为例如荧光灯那样的照明器具发挥功能。金属基板12是由铜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光组件，其特征在于，该发光组件包括：金属基板，其具有第１主表面和第２主表面且由金属构成；绝缘层，其覆盖上述金属基板的上述第１主表面；导电图案，其形成在上述绝缘层的表面上；开口部，通过去除上述绝缘层的局部而形成该开口部；凹部，通过使自上述开口部露出的上述金属基板成为凹状而形成该凹部；发光元件，其收纳在上述凹部中而与上述导电图案电连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2007-8-31 2007-225567一种发光组件，其特征在于，该发光组件包括金属基板，其具有第1主表面和第2主表面且由金属构成；绝缘层，其覆盖上述金属基板的上述第1主表面；导电图案，其形成在上述绝缘层的表面上；开口部，通过去除上述绝缘层的局部而形成该开口部；凹部，通过使自上述开口部露出的上述金属基板成为凹状而形成该凹部；发光元件，其收纳在上述凹部中而与上述导电图案电连接。2.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于，上述凹部包括底面、和用于连接上述底面与上述金属基板的上述第1主表面的侧面， 上述侧面是越接近上述金属基板的上述第1主表面宽度越宽的倾斜面。3.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于，利用覆盖层覆盖上述凹部的侧面，上述覆盖层由光的反射率比上述金属基板的光的反 射率大的材料构成。4.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于，该发光组件还具有密封树脂，其填充在上述凹部中且覆盖上述发光元件。5.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于，上述绝缘层所含有的填料在上述绝缘层的面向上述开口部的侧面露出。6.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于，上述金属基板是主表面被氧化膜覆盖了的由铝构成的基板，在上述开口部内侧的区域 中的上述金属基板的上述第1主表面上去除上述氧化膜。7.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于，上述凹部的深度大于上述发光元件的厚度。8.一种发光组件的制造方法，其特征在于，该制造方法包括在用于覆盖金属基板的一个主表面的绝缘层的表面上形成导电图案 的工序；去除上述绝缘层的局部而设置开口部、使上述金属基板的上述一个主表面的局部 自上述开口部露出的工序；通过使自上述开口部露出的上述金属基板成为凹状而形成凹部 的工序；将发光元件收纳在上述凹部中的工序；将上述发光元件和上述导电图案电连接起 来的工序。9.根据权利要求8所述的发光组件的制造方法，其特征在于，在用于形成上述凹部的工序中，通过自上述一个主表面对上述金属基板进行冲压加工 而设置上述凹部。10.根据权利要求8所述的发光组件的制造方法，其特征在于，该制造方法还包括利用覆盖层覆盖上述凹部的内壁的工序，该覆盖层由反射率比上述 金属基板的材料的反射率高的金属构成。11.根据权利要求10所述的发光组件的制造方法，其特征在于，在用于覆盖上述凹部的内壁的工序中，通过将上述金属基板用作电极而进...

【专利技术属性】
技术研发人员：高草木贞道，本池达也，松本章寿，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，三洋半导体株式会社，三洋电机民用电子株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]