发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及在被绝缘的至少一对金属衬底或者形成有至少两个封装电极的陶瓷衬底等上设置了氮化镓系上下电极型发光二极管的发光装置。本发明专利技术的发光装置，在衬底（１２，１４）上安装有氮化镓系上下电极型发光二极管（１１）。上述氮化镓系上下电极型发光二极管（１１），在衬底（１２，１４）上与电源连接，且周围被反射体（１６）包围。上述反射体（１６）用粘接剂粘接到上述衬底（１２，１４）上。另外，上述反射体（１６）设置成荧光体层覆盖开口面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在被绝缘的至少一对金属衬底或者形成有至少两个衬底电极的陶瓷衬底等上设置了氮化镓系上下电极型发光二极管的发光装置。本专利技术涉及能够在上述氮化镓系上下电极型发光二极管上流过大的电流、考虑了此时产生的热的散热或因上述热导致的金属部件的热应力造成的伸縮等的发光装置。另外，本专利技术涉及能够通过用由金属板状部件构成的金属部件和焊料连接，代替通过丝线键合连接金属线，来防止振动或热造成的发光层的损伤的由氮化镓系上下电极型发光二极管构成的发光装置。而且，本专利技术涉及在上述氮化镓系上下电极型发光二极管的上表面发光部上形成有微细凹凸，不用密封材料覆盖其上表面，所以能够效率良好地照射来自上述发光部的光的发光装置。
技术介绍
图6是用来说明现有例的图，是在反射体上设置了上下电极型发光二极管的例子。在图6中，上下电极型发光二极管61的下部电极被接合在一个金属衬底62上。上述上下电极型发光二极管61的上部电极通过丝线键合65被接合在另一个金属衬底64上，上述一个金属衬底62和另一个金属衬底64被绝缘部件63分离。上述被分离的金属衬底61、64被反射体66 —体地保持。上述上下电极型发光二极管61被密封材料67密封在上述反射框66内。上述密封材料67被填充到上述反射框66的上表面，在其上形成有荧光膜68、透明保护膜69。 在日本特开2007-27585号公报中记载的发光装置中，在衬底上设置发光二极管，用密封材料密封上述发光二极管，然后在上述密封材料上设置荧光体层。 通过将在上述现有例和专利公开公报中记载的密封材料填充在整个反射框中，覆盖了发光部的微细凹凸，因此妨碍从上述发光部散射并效率良好地照射的光。 图6所示的在具有缝隙的金属衬底上安装的发光二极管，用透明树脂进行密封，为了使上述透明树脂具有强度而使用硬度高的树脂。但是，上述硬度高的密封材料存在从发光二极管产生的热应力大的问题。恐怕上述热应力会导致向发光二极管供给电力的布线断线。 另外，图6所示的发光装置，密封材料和荧光膜、上述荧光膜和透明保护膜分别以半硬化状态相互粘接。上述发光装置中，虽然密封材料、荧光膜、透明保护膜分别良好地粘接，但在成为硬化状态时会由于收縮而产生应力。即，在上述收縮时，上述密封材料被弯曲。伴随着上述密封材料的弯曲，上述荧光膜被拉伸，有时会产生龟裂、巻曲或破裂。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种发光装置，使氮化镓系上下电极型发光二极管的发光部具有微细凹凸，为了能够有效地照射多数的光而不设置密封材料，能够实现发光效率的提高。本专利技术的目的在于提供不会因热应力而引起荧光体含有膜龟裂或巻曲等的发光装置。本专利技术的目的在于提供批量生产性优良、耐大电流和热应力、并且保持高强度的发光装置。 本专利技术的发光装置，其特征在于，至少由以下部件构成具有反射体和上述反射体 的底部上的至少一对封装电极的封装；氮化镓系上下电极型发光二极管，其在P型氮化镓 半导体层与n型氮化镓半导体层之间具有活性层、在上述一个半导体层的上部具有上表面 发光部和部分电极、在上述另一个半导体层的最下层具有与上述封装电极中的一个接合的 下部电极；把上述氮化镓系上下电极型发光二极管的上部的部分电极与上述封装电极中的 另一个连接的金属部件；在上述封装电极中的一个与上述下部电极的接合、上述上部的部 分电极与上述金属部件的接合、上述金属部件与上述封装电极中的另一个的接合中使用的 焊料；以及在反射体的上表面附近安装的荧光体层，氮化镓系上下电极型发光二极管的上 表面发光部形成有微细凹凸，并且在其上表面上不存在密封材料。 本专利技术的发光装置，其特征在于，上述封装由作为封装电极的被分离的一对金属 衬底、和与上述一对金属衬底接合的反射体构成。 本专利技术的发光装置，其特征在于，上述封装由形成有至少一对封装电极的陶瓷衬 底、和与上述陶瓷衬底接合的反射体构成。 本专利技术的发光装置，其特征在于，上述封装由作为至少一对封装电极中的一个的 金属衬底、形成有封装电极中的另一个的陶瓷衬底、以及与上述金属衬底和上述陶瓷衬底 接合的反射体构成。 本专利技术的发光装置，其特征在于，上述金属部件是金、银的带状金属线，或用金和/ 或银覆盖了的铝、铜的带状金属线。 本专利技术的发光装置，其特征在于，上述反射体由氧化铝系、氧化铝和玻璃的复合系 的陶瓷等的部件构成，利用有机硅树脂系、环氧树脂系、聚酰亚胺树脂系、玻璃系、钎料系的 粘接剂与上述衬底接合。 本专利技术的发光装置，其特征在于，上述荧光体层与在上述反射体的上部设置的台 阶接合。 本专利技术的发光装置，其特征在于，上述荧光体层设置在被安装在上述反射体的开 口部中的框上。 本专利技术的发光装置，其特征在于，在上述反射体的底部设置有多个上述氮化镓系 上下电极型发光二极管、和将上述多个氮化镓系上下电极型发光二极管串联和/或并联地 接合的封装电极。 本专利技术的发光装置中，由具有反射体和至少一对封装电极的封装、氮化镓系上下 电极型发光二极管、把上述氮化镓系上下电极型发光二极管的电极与上述封装电极接合的 金属部件、以及在反射体的开口部附近设置的荧光体层构成。上述反射体由方形、圆形、椭 圆形等的筒体构成，能够反射来自内部的倾斜面和底部的光。另外，在上述反射体的底部设 置有至少一对封装电极。上述一对封装电极中的一个或另一个也能够作为共用电极。 氮化镓系上下电极型发光二极管，在中间部在p型氮化镓半导体层与n型氮化镓 半导体层之间具有活性层，在上述一个半导体层的上部具有上表面发光部和部分电极，在 上述另一个半导体层的最下层具有与上述封装电极中的一个接合的下部电极，从上方和侧 方发射光。金属部件，例如，长条状薄板部件，把上述氮化镓系上下电极型发光二极管的上 部的部分电极与上述封装电极中的另一个连接。上述封装电极中的一个与上述下部电极的4接合、上述上部的部分电极与上述金属部件的接合、以及上述金属部件与上述封装电极中 的另一个的接合利用焊料进行。荧光体层安装在反射体的上表面附近。 另外，上述氮化镓系上下电极型发光二极管的上表面发光部在表面上形成有微细 凹凸。上述表面的微细凹凸，能够使光漫反射，提高发光效率。而且，由于上述氮化镓系上 下电极型发光二极管的上表面发光部在其上部表面上不存在密封材料，所以能够使光的漫 反射有效地照射，进一步提高发光效率。 本专利技术的发光装置中，上述封装电极由一对金属衬底构成，利用空间或绝缘部件 相互分离。上述一对金属衬底利用在其上部安装的一个反射体一体地接合。由于上述被分 离的金属衬底和反射体用粘接剂等接合，所以能够得到足够的强度。 本专利技术的发光装置中，在陶瓷衬底上形成有至少一对上述封装电极。 一个反射体 被接合到形成有上述一对封装电极的陶瓷衬底上。由于上述至少一对封装电极和与上述封 装电极接合的反射体没有分离部，所以成为结构上坚固的发光装置。 本专利技术的发光装置中，在上述封装由金属衬底、陶瓷衬底和反射体构成这一点上 与上述专利技术不同。至少一对封装电极由金属衬底和在陶瓷衬底上形成的封装电极构成。一 个反射体与上述金属衬底和上述陶瓷衬底一体地接合。 本专利技术的发光装置中，上述金属部件是由金、银构成的长条状的带，或者把用金和 /或银覆盖了的铝、铜、它们的合金作为长条状的带使用。上述金属部件容易弯曲成任意的 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，其特征在于，至少由以下部件构成：具有反射体和上述反射体的底部上的至少一对封装电极的封装；氮化镓系上下电极型发光二极管，其在ｐ型氮化镓半导体层与ｎ型氮化镓半导体层之间具有活性层、在上述一个半导体层的上部具有上表面发光部和部分电极、在上述另一个半导体层的最下层具有与上述封装电极中的一个接合的下部电极；把上述氮化镓系上下电极型发光二极管的上部的部分电极与上述封装电极中的另一个连接的金属部件；在上述封装电极中的一个与上述下部电极的接合、上述上部的部分电极与上述金属部件的接合、上述金属部件与上述封装电极中的另一个的接合中使用的焊料；以及在反射体的上表面附近安装的荧光体层，且氮化镓系上下电极型发光二极管的上表面发光部形成有微细凹凸，并且在其上表面上不存在密封材料。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：伏见宏司，
申请(专利权)人：希爱化成株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]